深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
# AI边缘计算盒子：算力芯片与应用全解析
随着英伟达推出Jetson系列开始，搭载各种AI算力芯片的边缘设备相继问世。因外观形似盒子且具备算法推理能力，行业称之为边缘盒子、AI Box、算法盒子等。如今，边缘盒子已广泛应用于连锁门店、加油站、化工厂、工地、厂区、电力系统、电信机房、智能安防、智慧社区、校园、景区、园区等场景，快速实现对检测、分类、分割和特征提取等视觉算法的支持。
AI边缘计算盒子通常可以搭配多种AI算力芯片，具体取决于其设计目标、应用场景以及性能需求。常见的芯片类型包括：
- **GPU**：最初为图形渲染设计，现在广泛用于深度学习和其他AI任务。GPU具有大量并行处理单元，能高效执行矩阵运算，对神经网络训练和推理非常有用。
- **NPU**：专门设计用于执行神经网络计算，特别是深度学习任务。它们通常具有高并行度、低功耗和优化的浮点运算能力，非常适合在边缘计算设备上部署和运行复杂的AI模型。
- **ASIC**：为特定应用定制的芯片，对于某些特定的AI任务，ASIC可以提供极高的性能和能效比。
- **FPGA**：是一种可编程的芯片，用户可以根据需要配置其逻辑功能。
- **CPU**：虽然不是专门为AI任务设计的，但它们仍然是边缘计算设备中的关键组件。现代的CPU通常包含一些用于加速AI任务的指令集和特性。
目前市面上众多AI边缘计算盒子采用英伟达Jetson系列。如研华科技（Advantech），作为全球领先的工业物联网品牌，推出了多款基于英伟达Jetson AGX Orin™、Jetson Orin™ NX和Jetson Orin™ Nano等平台的AI边缘计算盒子，这些产品凭借强大的算力、低功耗和丰富的应用场景，为智能边缘计算提供了高效、可靠的解决方案。
在国产AI边缘盒子算力芯片方面，深圳市金海创电子有限公司基于瑞芯微RK3568/3399/3588处理器，内置AI加速器NPU及选配2个算力卡，最高提供12T算力，支持多种主流的深度学习框架，赋能千行百业AI应用场景。此外，安勤科技（Avalue）基于瑞芯微RK3588推出的AIB-3588高性能算力盒，专为边缘计算与AIoT场景设计的工业级智能终端设备，凭借高性能处理器、灵活扩展能力及绿色节能设计，成为智能制造、智慧城市等领域的核心解决方案。
瑞芯微长期深耕AIoT领域，形成了各种算力、各种场景的AIoT SoC系列芯片平台，并深入布局视觉、音频、视频等AI算法，同时高效支持主流模型架构，满足小模型在边缘侧、端侧部署的需求，赋能边缘侧、端侧的各种AIoT智能硬件产品，为百行百业的智能化升级和数字化转型提供了强力支持。
还有一些厂商采用寒武纪的AI芯片，风潮互动官网有一款其合作品牌的C16边缘计算盒，搭载的就是寒武纪纯国产AI推理加速芯片MLU220，INT8等效算力高达16Tops。该产品具有超强计算性能、大容量存储、配置灵活、体积小、支持温度范围宽、环境适应性强、易于维护管理等特点。
此外，一些边缘计算盒子采用算能的芯片，如华颉科技基于算能BM1684高性能芯片开发边缘计算AI BOX，整机拥有17.6 TOPS INT8算力，支持TensorFlow、Caffe、PyTorch等主流深度学习框架，面向工业应用领域，具有优异计算性能、高效率被动散热、工业标准设计等特点。
另外，还有一些边缘计算盒子采用华为昇腾310/910处理器，如维视智能的AI边缘计算盒子Metis A180，基于华为昇腾310P处理器，具备强大的视频解码能力和实时分析推理能力，广泛应用于边缘AI计算推理场景。
AI边缘计算盒子作为算力和算法的集合体，在算力层面离不开AI算力芯片的支持，如英伟达的Jetson系列、瑞芯微的RK3568/RK3588芯片、寒武纪的MLU220、算能的BM1684/BM1684X等。此外，全志科技、地平线、云天励飞、燧原科技、壁仞科技、沐曦、鲲云科技、国科微、超星未来等企业也能提供AI算力芯片支持。
深圳国际电子展elexcon2025嵌入式展作为中国电子行业的风向标，将于8月26-28日在深圳会展中心（福田）举办，以 “AII for AI, AIl for GREEN：为AI与双碳提供全栈技术与供应链支持” 为主题。展会将集中展示 AI与算力芯片、存储、嵌入式与AIoT、电源及能源电子、Chiplet异构集成生态等前沿产品与技术及解决方案，全面覆盖人工智能、新能源汽车、工业自动化、消费类电子、物联网、医疗、机器人等热门领域，推动技术创新与产业发展。当前展位正在火热预定中，欢迎报名！
elexcon2025嵌入式展展示范围广泛，包括嵌入式和端侧AI、边缘AI计算平台、AI工业电脑、嵌入式处理器/SoC/MCU/MPU、高算力处理器核心板、高速存储、RISC-V与开源、智慧显示/HMI、工业电源、无线通讯、OS操作系统、软件与工具、其他零组件、解决方案等。目标观众涵盖人工智能、机器视觉、工业、汽车、通讯、轨道交通、医疗、物联网等行业以及大专院校、科研院所的专业人士。
第七届中国嵌入式技术大会将同期举办，涵盖多个议题：
- 论坛一：AI与边缘智能融合，探讨嵌入式AI芯片架构创新、轻量化算法部署、边缘端实时决策应用等。
- 论坛二：开源生态与国产化机遇，聚焦RISC-V在IoT/车规级场景应用、中国开源芯片生态共建等。
- 论坛三：工业控制与应用，涉及工业与汽车芯片、工业嵌入式基础软件等。
- 论坛四：AIoT智能物联网系统，探讨端边云协同AI架构等。
- 论坛五：具身机器人嵌入式系统与应用，关注实时运动控制算法等。
- 论坛六：存储技术论坛，讨论车规级/工业级存储器件可靠性等。
此外，elexcon2025特设“AI+创新大奖”年度奖项评选，设置多项大奖，评选流程包括提名、初选、网络投票、终评和颁奖典礼等环节，旨在表彰优秀企业和技术提供商。
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