深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
大会背景：
随着AI技术的广泛应用， 尤其是AI大模型训练和推理带来的大算力、高带宽、低功耗需求，不仅推动了存储技术升级和创新，如HBM、CXL等新型存储技术的出现，也为芯片设计、制造技术提供了更多的灵活性和可能性，如异构集成Chiplet、HBM、SiP、CoWoS、FOPLP、玻璃基载板等工艺及技术的兴起。
SiP China2025 将以“智聚芯能，异构互联——AI时代先进封装与Chiplet生态创新”为大会主旨，包含主旨演讲和技术报告，将聚焦AI算力需求爆炸式增长与摩尔定律放缓的矛盾，以先进封装和Chiplet技术为核心，探讨如何通过异构集成、先进封装和高速互连，突破芯片性能瓶颈，推动AI芯片和AI智算系统在能效上的革新。
中国系统级封装大会作为中国最重要的SiP会议，在全球SiP与先进封测领域享有广泛影响力，于2017至2024年期间共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国际及地区的250+家企业参与，每年线下汇聚600-2000+位专业观众，实现了前沿技术交流，高端圈层的融合。
举办时间：2025.08.26-27
举办地址：深圳会展中心（福田)
主办单位：elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展
大会主席： 芯和半导体创始人/总裁 代文亮
联席主席： 中兴微电子副总经理/IC平台研发中心主任 欧阳可青
分会主席： 阿里云首席云服务器架构师和研发总监/CXL和UCle董事会成员 陈健
奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司 产品与解决方案副总裁 祝俊东
国家级特聘专家/安捷利美维技术专家 黄双武教授
与会企业(拟邀)：Apple Inc、华为技术、海思、NVIDIA、AMD、ST、Intel、Alchip、GUC、Arrow、ARM China、Panasonic、imagination、vivo、OPPO、中兴通讯、高通、三星电子、小米、长鑫存储、长江存储、德明利、江波龙、威刚、莱迪思、大疆科技、敦泰科技、国科微、比亚迪半导体、荣耀终端、德赛西威、紫光展锐、阿里巴巴达摩院、平头哥半导体、兆易创新、全志科技、摩尔线程、壁仞科技、燧原科技、沐曦集成、天数智芯、地平线、黑芝麻、芯擎科技、爱芯元智、瑞芯微、乐鑫科技、寒武纪、鲲云科技、瀚博半导体、算能、中芯国际、台积电、三星半导体、日月光集团、联合科技、长电科技、通富微电、华天科技、易卜半导体、华进半导体、华润微、奕成科技、天成先进、月芯科技、礼鼎、安靠、锐杰微、沛顿科技、越摩科技、欣兴电子、AT&S奥特斯、禾芯集成、盛合晶微、甬矽电子、新核芯、天芯互联、盘古半导体......
——以上排名不分前后
大会议程（初拟）：
主论坛：宏观趋势与生态共建 |
分论坛1：设计创新与应用落地——芯片设计与场景化方 |
分论坛2：SiP、异构集成制造突破与设备护航 |
分论坛3：破界·融合——FOPLP与TGV玻璃基板技术驱动下的先进封装新生态 |
赞助企业：
顶级赞助：英诺激光
黄金赞助：Ansys、西门子EDA、铟泰、贺利氏、杜邦、锐德热力、新创元
展示/参与企业：
光羽芯辰、沛顿科技、天成先进、奕成科技、锐杰微、矽迈微、越摩先进、道铭微、华领申瓷
奥特斯、新创元、通格微、1943科技、铟泰、太阳油墨、贺利氏、杜邦、三井铜箔、四国化成、群安、索思、
伊帕思、中宝新材
华大九天、芯和、硅芯、Ansys、西门子EDA、德图、弘快
KLA、志圣、均华、均豪、芯上微装、大族激光、芯睿、德龙激光、圭华智能、英诺激光、正钜、锐德热力、韵腾激光、群翊科技、鸿骐科技、ADT、光则科技、乐普科、正阳、原磊纳米、泰科思特、苏科斯、允拓、泰研、鑫业诚、文治、众志检测
