深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
苏州芯睿科技有限公司位于中国江苏省苏州市工业园区，专注于半导体晶圆临时键合/解键合/永久键合设备研发、生产及销售。已拥有成熟稳定的4"/6"/8"全自动键合设备制造经验，并于2023年完成12"全自动键合设备开发，2024上半年达成12"全自动键合设备量产出货，同年完成永久键合技术设备开发。
芯睿科技自成立以来，始终坚持“质量第一、用户至上、以质兴业、以优取胜”的经营宗旨，荟萃业界精英，核心技术团队均有20年以上半导体设备开发经验，通过十多年的研发，产品应用覆盖半导体各领域（包括射频器件、功率器件、先进封装、光通讯等），工艺能力覆盖2-12英寸，是临时键合、永久键合整体方案提供商，现已服务于国内外一线大厂。
ABT-08 全自动晶圆临时键合机 Carriera Series Automatic Temporary Wafer Bonder for glue/wax SBN-12 半自动晶圆临时键合机 Semi-Auto Temporary Wafer Bonder for Adhesive / Release layer ABT-12 全自动晶圆临时键合机 Aviator Series Automatic Temporary Wafer Bonder for advanced semiconductor ADC-08 全自动晶圆解键合机 Carriera Series Automatic Thermal Wafer De-Bonder ALC-12 全自动激光解键合机 Libera Series Automatic Laser Wafer De-Bonder SPB-08 半自动永久键合机 Divina Series Semi-Auto Permanent Wafer Bonder SAL-08 对准机 Divina Series Alignment equipment SPL-12 等离子活化机 Striker Series Plasma activation equipment APB-08 全自动永久键合机 Divina Series Automatic Permanent Wafer Bonder
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