康盈半导体徐州测试基地正式投产，夯实存储产品品质
发布时间: 2025-04-08
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在全球半导体产业竞争愈发激烈的大背景下，康盈半导体积极响应行业发展和国产化需求，持续打造存储研发、设计、封装、测试全产业链，提升综合实力。3月25日，康盈半导体徐州测试基地正式投产，为高品质存储芯片、模组出货提供了坚实保障。

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布局彭城，打造半导体测试产业高地

康盈半导体徐州测试基地项目位于江苏徐州经济技术开发区产业二园，分为两期建设。

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一期投资额5000 万元，建设晶圆测试区、老化测试区、光学检测区、智能包装区、可靠性实验室五大智能区域，拥有2000㎡千级与万级无尘车间，引进国际领先的测试设备，全方位打造满足高端市场、高可靠性的测试产线。目前，测试产线已建成并投入使用，可满足晶圆、闪存系列eMMC、多芯片封装系列eMCP、ePOP、DRAM系列LPDDR嵌入式存储芯片的测试。

2025年完成一期项目建设后，年产能预计达2000万颗，年产值预计突破3亿元，并同步完成UFS 3.1/4.0、LPDDR5测试技术研发。

2026年，二期项目项目建设，将满足UFS 3.1/4.0、LPDDR5等高阶产品的测试，年产能冲刺5000万颗，进一步巩固康盈半导体在存储芯片测试能力的深度和广度。

全流程追溯，构建高质量管控体系

康盈半导体徐州测试基地引入MES系统，为每片晶圆、芯片均赋予独一无二的条形码，自入库起，系统实时采集晶圆测试、光学检测、可靠性测试等各测试环节的设备、人员、参数等信息，与条形码关联。直至产品出货，发货物流信息也被同步录入， “一芯一码”搭建起全流程追溯体系，有力支撑高质量管控，赋能康盈半导体竞争力的提升。

先进技术与设备加持，多维度测试保障产品品质

先进的设备、前沿的技术和多维度测试，是康盈半导体徐州测试基地高品质产品输出的 “秘密武器”。其中晶圆测试采用全自动测试分选平台 QM-9709B、ST-805 Burn-In系统，全自动Die Testing；品控“慧眼”自动光学检测设备（AVI），360°无死角扫描，缺陷识别精度达微米级；建立可靠性测试实验室，可进行FT1/老化/FT3多重电性检测等严格测试，多维度测试保障产品的可靠性和品质，出货良率达99.99%。

多元产品测试能力，全方位护航

徐州测试基地已能进行晶圆、闪存系列eMMC、多芯片封装系列eMCP、ePOP、DRAM系列LPDDR4、DDR4X等嵌入式存储芯片的测试，经测试晶圆已应用于micro SD，远销海外；经测试产品已广泛应用于物联网、智能终端等领域，如智能路由器、车载导航等，并获得行业知名客户认可。目前，Die Test晶圆测试产能达1.5KK/月、eMMC嵌入式存储芯片测试产能达1~1.5KK/月、LPDDR嵌入式存储芯片测试产能达200K/月，全方位护航康盈半导体多品类产品品质。

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多点持续投入，助力康盈半导体铸就卓越未来

康盈半导体徐州测试基地的投产，对康盈半导体、徐州地区、合作伙伴、存储行业都具有深远影响，为徐州带来产业升级、人才集聚、经济增长等积极影响，为存储行业注入新活力，助力产业国产化及供应链完善，更标志着康盈半导体能够提供高可靠性存储产品，助力智能穿戴、智能终端等领域合作伙伴提升产品品质，在市场竞争中脱颖而出。

未来，康盈半导体将以徐州测试基地为核心支点，持续加大投入，通过杭州、徐州、扬州多点建设半导体产业园，实现集研发、封装、测试、制造于一体的存储产业链，提升存储技术实力和产品品质，为全球客户提供高性能、高可靠性的存储解决方案和服务，助力康盈半导体铸就卓越未来！



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