elexcon第三代半导体展|半导体展|功率器件展-行业资讯-深圳电子展

行业

2024-09-04

高算力AI芯片主张“超越摩尔”，Chiplet与先进封装技术迎百家争鸣时代

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）英特尔CEO基辛格此前表示，摩尔定律并没有失效，只是变慢了，节奏周期正在放缓至三年。当然，摩尔定律不仅是周期从18个月变为了3年，且开发先进制程成本高昂，经济效益也变得越来越差。在这种情况下，超越摩尔逐渐成为打造高算力芯片的主流技术。

展商

2024-09-02

存储+先进封装...在elexcon2024尽情绽放！

8月27-29日，由博闻创意会展（深圳）有限公司主办的elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心(福田)盛大开幕。本次展会聚集了400+全球供应商厂商，展示嵌入式AI、存储技术、汽车芯片元件、智能传感器、RISC-V、chiplet、SiC/GaN、TGV玻璃基板等一系列热门技术与生态，并举办了20多场专业论坛会议，涵盖了AI PC、智能传感器、新能源汽车电子、化合物半导体、数字电源、FPGA生态、工业AI数智化、电子元器件供应链发展趋势、系统级封装SiP等多个主题。众多行业专家/人士，以及企业高

行业

2024-08-27

elexcon2024深圳国际电子展盛大开幕！观众爆棚！半导体产业要复苏了？

8月27日—— 今日，备受瞩目的elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）盛大开幕。此次展会汇聚了众多行业精英，全面展示了全栈技术和产品，旨在加速电子产业的复苏，并共同迎接AI时代的到来。

行业

2024-08-27

2024深圳国际电子展开展超400家企业分享前沿科技

8月27日，elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）开幕。

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2024-08-14

观众登记开启｜elexcon2024深圳国际电子展8月27-29日约您来见！

elexcon2024深圳国际电子展将于2024年8月27日至29日在深圳会展中心（福田）开幕。展会为电子产业复苏以及AI时代到来准备好了全栈技术和产品展示，包括AI芯片、嵌入式处理器/MCU/MPU、存储、智能传感、RISC-V技术与生态、AIoT方案、无源器件/分立器件、PMIC与功率器件、Chiplet和SiP先进封装等。

行业

2024-08-14

重新定义自动驾驶？生成式AI该如何应用

随着技术的不断突破与创新，生成式AI正逐步渗透至自动驾驶的每一个环节，从智能决策、环境感知到安全驾驶等多个维度推动着自动驾驶的快速发展。特别是在AI+嵌入式智能的趋势下，自动驾驶技术正经历着前所未有的变革与创新。

AI浪潮强势来袭！elexcon 2024引爆AI+未来技术与生态，百款新品重磅发布！

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2024-07-01

AI浪潮强势来袭！elexcon 2024引爆AI+未来技术与生态，百款新品重磅发布！

生成式AI扑面而来。不仅是英伟达创始人黄仁勋揭开了AI时代的序幕，最新高通CEO安蒙也看好生成式AI改变个人计算的工作方式和交互方式，AI技术以极快的速度进入到PC、手机等终端设备中，这些产业格局将迎来新的改变。Intel和AMD 最新推出新型PC处理器芯片，宣告AI PC时代的到来。

AI+、存储、车用芯片、数字新能源、Chiplet异构集成….8大热门板块整装待发，8月elexcon2024一站式get

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2024-06-21

AI+、存储、车用芯片、数字新能源、Chiplet异构集成….8大热门板块整装待发，8月elexcon2024一站式get

2024年8月27日至29日，elexcon深圳国际电子展将在深圳会展中心（福田展馆）盛大开幕，展会覆盖AI/嵌入式处理器/主控芯片、车用芯片及元件、存储技术、RISC-V与开源、电源管理与功率器件、元器件供应链、TGV与半导体先进制造、Chiplet异构集成8热门板块，为嵌入式、电子和半导体从业人员呈现一场前沿技术与本地化生态的技术盛宴。

elexcon2024半导体展新看点： TGV企业集结、Chiplet生态成型、SiP大会已next level

行业

2024-05-13

elexcon2024半导体展新看点： TGV企业集结、Chiplet生态成型、SiP大会已next level

elexcon2024半导体展将于2024年8月27-29日在深圳会展中心（福田）举办。聚焦半导体芯片和元器件从设计到制造封测的全过程，从第三代化合物半导体到先进封装，从EDA、IP再到AI算力和RISC-V硬件开源，覆盖半导体行业的各个环节，特设chiplet专区、RISC-V技术与生态专区，为参展商和观众提供一个全面的交流和展示的平台。