上银科技(中国)有限公司
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展位号:
产品名称:晶圆移载系统
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HIWIN晶圆移载系统(EFEM)是完整的自动化系统,HIWIN透过垂直整合,搭配自行研发之控制系统,能弹性选配Wafer ID读取、晶舟盒RFID感应、晶圆寻边校正、凸片检知、站点在席感测等周边配件进行规划,并依产品规格搭配对应款式之晶圆机器人,有效针对不同制程及应用的客户,提供客制化的服务,使客户的设备和制程更有效率及竞争力。
深圳安盛德半导体有限公司
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展位号:1K68
产品名称:ASDM40N70Q MOSFET
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耐压40V,内阻低至5mΩ, 具有低开启电压,低结电容,开关速度快。
DFN5*6封装,占用空间小,散热性能好,应用稳定。
上银科技(中国)有限公司
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产品名称:直驱电机
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HIWIN直驱电机采用直接驱动无须减速机构。马达和荷重之间有极佳的刚性连接,搭配伺服驱动控制可发挥极佳加速度及运动的平稳性。 由于中空轴的形式,特别适用于自动化任务,可从中空轴跑线或穿过相关配件。使用交叉滚柱轴承,兼具高扭力和高动态特性。
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展位号:1K68
产品名称:ASDM100R066NQ MOSFET
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耐压100V, 内阻低至6mΩ, 具有低开启电压,低结电容,开关速度快。
DFN5*6封装,占用空间小,散热性能好,应用稳定。
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展位号:1K68
产品名称:ASDM40R065NQ MOSFET
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耐压40V,内阻低至6mΩ, 具有低开启电压,低结电容,开关速度快。
DFN5*6封装,占用空间小,散热性能好,应用稳定。
深圳安盛德半导体有限公司
深圳安盛德半导体有限公司
展位号:1K68
产品名称:ASDM30N35E MOSFET
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耐压30V,内阻低至8mΩ, 具有低开启电压,低结电容,开关速度快。
DFN3*3封装,占用空间小,散热性能好,应用稳定。
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