HIWIN晶圆移载系统(EFEM)是完整的自动化系统，HIWIN透过垂直整合，搭配自行研发之控制系统，能弹性选配Wafer ID读取、晶舟盒RFID感应、晶圆寻边校正、凸片检知、站点在席感测等周边配件进行规划，并依产品规格搭配对应款式之晶圆机器人，有效针对不同制程及应用的客户，提供客制化的服务，使客户的设备和制程更有效率及竞争力。

耐压40V，内阻低至5mΩ, 具有低开启电压，低结电容，开关速度快。
DFN5*6封装，占用空间小，散热性能好，应用稳定。

HIWIN直驱电机采用直接驱动无须减速机构。马达和荷重之间有极佳的刚性连接，搭配伺服驱动控制可发挥极佳加速度及运动的平稳性。 由于中空轴的形式，特别适用于自动化任务，可从中空轴跑线或穿过相关配件。使用交叉滚柱轴承，兼具高扭力和高动态特性。

耐压100V, 内阻低至6mΩ, 具有低开启电压，低结电容，开关速度快。
DFN5*6封装，占用空间小，散热性能好，应用稳定。

耐压40V，内阻低至6mΩ, 具有低开启电压，低结电容，开关速度快。
DFN5*6封装，占用空间小，散热性能好，应用稳定。

耐压30V，内阻低至8mΩ, 具有低开启电压，低结电容，开关速度快。
DFN3*3封装，占用空间小，散热性能好，应用稳定。