深圳会展中心(福田)
2024年8月27日-29日
展会
倒计时
115
天
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深圳市欧飞信科技有限公司
展位号:
1Z50
产品名称:
Q2066PM
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Q2066PM是最新的高通wifi 6E模组,芯片型号是QCA2066,速度达3Gbps,协议支持802.11a/b/g/n/ax,蓝牙支持ble5.0
Knowles Electronic LLC
展位号:
1J62
产品名称:
MEMS(微机电系统)麦克风、动铁扬声器、传感器、电容器、振荡器
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东芯半导体股份有限公司
展位号:
1V32
产品名称:
LPDDP Series
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东芯LPDDR系列产品具有LPDDR1及LPDDR2两个系列,最大时钟频率可达533MHz。 LPDDR1的核心电压与IO电压均低至1.8V,而LPDDR2的VDDCA/VDDQ更低至1.2V,因此非常适合在移动互联网中类似智能终端,LPDDR系列产品将广泛应用于可穿戴/遥控设备等便携式产品。
东芯半导体股份有限公司
展位号:
1V32
产品名称:
MCP
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东芯MCP系列产品具有NAND Flash和DDR多种容量组合,Flash和DDR均为低电压的设计,核心电压1.8V可满足目前移动互联网和物联网对低功耗的需求。其中DDR包含LPDDR1/LPDDR2两种规格使其选择更加灵活丰富。MCP可将Flash和DDR合二为一进行封装,简化走线设计,节省组装空间,高效集成电路,提高产品稳定性。
东芯半导体股份有限公司
展位号:
1V32
产品名称:
DDR3(L)
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东芯的DDR3(L)产品具备高传输速率以及低工作电压。可提供1.5V/1.35V两种电压模式,具有标准SSTL接口、8n-bit prefetch DDR架构和8个内部bank的DDR3 SDRAM,是主流的内存产品。在网络通信,消费电子,智能终端,物联网等几乎所有电子产品领域都有广泛应用。
东芯半导体股份有限公司
展位号:
1V32
产品名称:
SPI NOR Flash
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可提供通用SPI接口、不同规格的NOR Flash,容量从32Mb到512Mb,电压1.8V,支持Single/Dual/Quad SPI和QPI四种指令模式、DTR传输模式和多种封装方式。产品专注在中小容量,可广泛应用于各种应用场景。
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