FOC汽车水泵方案基于 Arm Cortex® M0+内核BAT32A237及电机驱动CMSA6164芯片,,支持常用45W-150W汽车水泵，适用汽车发动机散热水泵及电动汽车电池组散热水泵等，效率高，寿命长
主芯片BAT32A237可靠性标准参考AEC-Q100 Grade 1级别
工作电压12V/24V，单电阻、无感FOC控方式
功率范围≤150W，500~20000 rpm转速范围
空转、过欠压、过流、过温、相间短路、缺相、堵转保护等
恒功率控制，转速控制，100%启动成功，运行平稳无抖动

eMFO/eGFO是SiP芯片系统集成理想解决方案：
其优势：可实现多芯片异质集成，小型化，高集成度，低成本；
eGFO特色：优良的高频电学特性；可扩展到方板；可与TGV天线/IPD等进行三维集成封装。

用于8寸、12寸晶圆减薄、抛光工艺。
主要优势
高精度铸件，无应力变形；自制主轴，稳定性高；
搭载非接触式及接触式测高模块，对晶圆厚度稳定控制；
搭配自主研发主轴、抛光磨轮，实现晶圆干抛功能。改善研磨残留的损伤层，进一步提升晶圆强度；
优秀的视觉检测和定位系统，可识别晶圆正反面，自动定位补偿；
独立式台盘倾角电机调整控制，精准、操作方便；
先进的可视化界面，可实时监控和显示关键加工信息曲线。

用于8寸、12寸晶圆减薄、精抛工艺。
主要优势
高精度铸件，无应力变形；自制主轴，稳定性高；
搭配自主研发、制造高目数磨轮，实现晶圆精抛功能，改善晶圆强度，减少表面损伤层；
优秀的视觉检测和定位系统，可识别晶圆正反面，自动定位补偿；
台盘倾角电机调整控制，精准、操作方便；
先进的可视化界面，可实时监控和显示关键加工信息曲线

该设备用于半导体材质的晶圆减薄。
主要优势
物料信息扫描录入，Fab 晶圆级搬运手臂 防呆系统完整，识别物料正反面
水封真空泵，真空稳定，震动小
可视化管理加工过程 定制超高精密加工工位，性能卓越震动小

主要应用于8、12英寸半导体晶圆领域的全自动划切加工；丰富的功能选择，可适用不同种类产品，满足不同客户的定制化需求。
主要优势
良好的振动抑制平台架构, 实现稳定、高效的加工工艺；
精密进口滚珠丝杆、直线导轨，低膨胀系数光栅尺闭环控制，高精度机台性能长时间保持；
双轴对装结构，最小轴间距26mm，工艺适应范围广；
自主研发破刀侦测（BBD）和非接触式测高（NCS）系统 高性能控制系统，图形化软件界面；
自动上下料、搬送定位、对准切割、刀痕检测、清洗干燥，实现全自动的运行模式。