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【动态一】产业专家共话SiP与先进封装技术前沿动态及趋势
2022-05-31
在摩尔定律发展趋缓的大背景下,通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化,成为集成电路产业发展的新趋势。随着先进封装技术的声名鹊起,引来一众行业厂商群雄竞逐。封测产业在半导体产业链中的地位愈发重要,有望成为集成电路产业新的制高点,同时也将迎来更多发展机遇。
【动态二】产业专家共话SiP与先进封装技术前沿动态及趋势
2022-05-31
在半导体封测产业热度持续攀升的背景下,即将开幕的2022中国系统级封装大会(SiP China)深圳站和上海站主办方特地采访了多位半导体封装行业的资深从业人员,历时近一个月,共收到十余篇专家稿件,约一万五千字,干货满满!
【动态三】产业专家共话SiP与先进封装技术前沿动态及趋势
2022-05-31
在半导体封测产业热度持续攀升的背景下,即将开幕的2022中国系统级封装大会(SiP China)深圳站和上海站主办方特地采访了多位半导体封装行业的资深从业人员,历时近一个月,共收到十余篇专家稿件,约一万五千字,干货满满!
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Event Time
15-17 Sept.,2022
Venue
ChinaShenzhenConvention & Exhibition Center Hall 1/9
Organizer
Shenzhen Informa Markets Creativity Exhibition Co., Ltd.
Supporters
China Institute of Communications、The Aliance Etc
China Electronic Components Industry Association
China Semiconductor Industry Association
Shenzhen Medical Device Industry Association
Taiwan Electrical and Electronic Industry Association
TECA Taiwan Electronic Link Industry Association
China Software Industry Association Branch Of Embedded System
IEEE
Phone
86-755-8831 1535
Fax
86-755-8831 2533
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