第一届中国系统级封装大会
第一届中国系统级封装大会
SiP China 2017
时间
Date
2017.10.19-20
地点
Venue
深圳蛇口希尔顿南海酒店
主办单位
Organizer
博闻创意会展(深圳)有限公司
大会主席
General Chair
Nozad Karim
VP, Amkor Technology
技术主席
Technical Chair
David Lu 罗德威
Sr. Director Huawei Technology
分会主席
Chapter Chair
Farhang Yazdani 、凌峰、张阳、Rozalia Beica、Bilal Khalaf、Jungkun Mao、Judy Ermitano

1019日(周四)

7:30am - 8:30am

登记与交流

8:30am - 9:15am

开幕式主题演讲
大会主席: Nozad Karim (Amkor Technology)

Morning Session

SiP组装技术的创新
分会主席:Judy Ermitano (Henkel)

9:15am - 9:45am

ASM解决方案在SiP中的应用
先进装配系统有限公司 产品市场经理 徐骥

9:45am - 10:15am

移动终端的SiP技术创新趋势
华为 高级总监 罗德威

10:15am - 11:00am

茶歇与展示

11:00am - 11:30am

诺信SIP的创新整体解决方案
诺信高科技电子事业部 销售总监 何建锡

11:30am - 12:00am

系统级封装及小型化模组解决方案
Flex, VP – Advanced   Microelectronics,
上官东恺博士

12:00pm - 13:30pm

午餐与展示

Afternoon Session

SiP设计和系统集成
分会主席:凌峰(芯禾科技)

13:30pm - 14:00pm

先进的SIP技术和系统设计
美国高通公司 高级总监 张阳

14:00pm - 14:30pm

高速倒装系统级封装的设计与仿真分析
展讯通信(上海)有限公司  副总监  郭叙海

14:30pm - 15:00pm

混合SiP封装总解决方案和批量生产
中兴微电子 封装经理 杨阳

15:00pm - 15:30pm

茶歇与展示

15:30pm - 16:00pm

毫米波应用的SIP系统设计
株式会社村田制作所 无线模块商品部开发经理 水沼 隆賢

16:00pm - 16:30pm

异构集成趋势驱动SiP设计工具和流程的演进
Cadence
技术支持高级经理  王辉

16:30pm - 17:00pm

具有电磁屏蔽的BGA SSD
Sun Sysetm
首席技术官 千鍾玉

17:00pm - 17:30pm

模块和SiP热管理
美国高通公司 首席工程师/经理 Nader Nikfar

17:30pm - 19:00pm

展示厅接待酒会

1020日(周五) 

7:30am - 8:30am

登记与交流

Morning Session

先进的SIP材料和互连技术
分会主席:罗德威(华为
),张阳(美国高通公司

8:30am - 9:00am

SiP设计挑战之材料解决方案
汉高电子材料 产品开发经理 吴起立

9:00am - 9:30am

“All in one Package”未来封装解决方案
AT&S
前端工程总监 袁虹

9:30am - 10:00am

新一代智能器件的先进材料和互连技术
Rozalia Beica, Global Director, DowDuPont

10:00am - 10:30am

茶歇与展示

10:30am - 11:00am

SiP封装互连材料
美国铟泰科技公司 技术副总裁  李宁成博士

11:00am - 11:30am

SiP基板技术平台和趋势
欣興電子  策略長  江書聖

11:30am - 12:00am

应用于智能SIP领域的先进封装材料和技术
住友电木有限公司  研究所所长 

12:00pm - 13:30pm

午餐与展示

Afternoon Session

SiP测试和测试开发解决方案
分会主席:Bilal Khalaf  (Intel),    Rozalia Beica (DowDuPont)

13:30pm - 14:00pm

采用平台化策略优化SiP测试成本
NI
中国  大中华区半导体业务拓展经理  何为 

14:00pm - 14:30pm

SiIP模块测试的整体解决方案
泰瑞达(上海)有限公司  中国区总经理  晏斌 

14:30pm - 15:00pm

SiP 产品连板测试夹具的创新
深圳市斯纳达科技有限公司 总经理 谢伟

15:00pm - 15:30pm

茶歇与展示

Afternoon Session II

先进技术
分会主席:
Jungkun Mao (SRCT Tech) & Farhang   Yazdani (BroadPak Corporation)

15:30pm - 16:00pm

先进封装技术的发展趋势,挑战和解决方案
Lee Chee Ping, Regional Technologist and Technical Marketing Manager, China   Acting Process Manager, Lam Research

16:00pm - 16:30pm

SiP模块测试的整体解决方案
泰瑞达(上海)有限公司  中国区总经理  晏斌