7:30am - 8:30am

登记与交流

8:30am - 9:15am

开幕式主题演讲
大会主席: Nozad Karim (Amkor Technology)

Morning Session

SiP组装技术的创新
分会主席：Judy Ermitano (Henkel)

9:15am - 9:45am

ASM解决方案在SiP中的应用
先进装配系统有限公司 产品市场经理 徐骥

9:45am - 10:15am

移动终端的SiP技术创新趋势
华为 高级总监 罗德威

10:15am - 11:00am

茶歇与展示

11:00am - 11:30am

诺信SIP的创新整体解决方案
诺信高科技电子事业部 销售总监 何建锡

11:30am - 12:00am

系统级封装及小型化模组解决方案
Flex, VP – Advanced   Microelectronics, 上官东恺博士

12:00pm - 13:30pm

午餐与展示

Afternoon Session

SiP设计和系统集成
分会主席：凌峰（芯禾科技）

13:30pm - 14:00pm

先进的SIP技术和系统设计
美国高通公司 高级总监 张阳

14:00pm - 14:30pm

高速倒装系统级封装的设计与仿真分析
展讯通信（上海）有限公司  副总监  郭叙海

14:30pm - 15:00pm

混合SiP封装总解决方案和批量生产
中兴微电子 封装经理 杨阳

15:00pm - 15:30pm

茶歇与展示

15:30pm - 16:00pm

毫米波应用的SIP系统设计
株式会社村田制作所 无线模块商品部开发经理 水沼 隆賢

16:00pm - 16:30pm

异构集成趋势驱动SiP设计工具和流程的演进
Cadence 技术支持高级经理  王辉

16:30pm - 17:00pm

具有电磁屏蔽的BGA SSD
Sun Sysetm 首席技术官 千鍾玉

17:00pm - 17:30pm

模块和SiP热管理
美国高通公司 首席工程师/经理 Nader Nikfar

17:30pm - 19:00pm

展示厅接待酒会

10月20日（周五） 

7:30am - 8:30am

登记与交流

Morning Session

先进的SIP材料和互连技术
分会主席：罗德威（华为 ），张阳（美国高通公司 ）

8:30am - 9:00am

SiP设计挑战之材料解决方案
汉高电子材料 产品开发经理 吴起立

9:00am - 9:30am

“All in one Package”未来封装解决方案
AT&S 前端工程总监 袁虹

9:30am - 10:00am

新一代智能器件的先进材料和互连技术
Rozalia Beica, Global Director, DowDuPont

10:00am - 10:30am

茶歇与展示

10:30am - 11:00am

SiP封装互连材料
美国铟泰科技公司 技术副总裁  李宁成博士

11:00am - 11:30am

SiP基板技术平台和趋势
欣興電子  策略長  江書聖

11:30am - 12:00am

应用于智能SIP领域的先进封装材料和技术
住友电木有限公司  研究所所长  森 健

12:00pm - 13:30pm

午餐与展示

Afternoon Session

SiP测试和测试开发解决方案
分会主席：Bilal Khalaf  (Intel),    Rozalia Beica (DowDuPont)

13:30pm - 14:00pm

采用平台化策略优化SiP测试成本
NI中国  大中华区半导体业务拓展经理  何为 

14:00pm - 14:30pm

SiIP模块测试的整体解决方案
泰瑞达（上海）有限公司  中国区总经理  晏斌 

14:30pm - 15:00pm

SiP 产品连板测试夹具的创新
深圳市斯纳达科技有限公司 总经理 谢伟

15:00pm - 15:30pm

茶歇与展示

Afternoon Session II

先进技术
分会主席：Jungkun Mao (SRCT Tech) & Farhang   Yazdani (BroadPak Corporation)

15:30pm - 16:00pm

先进封装技术的发展趋势，挑战和解决方案
Lee Chee Ping, Regional Technologist and Technical Marketing Manager, China   Acting Process Manager, Lam Research

16:00pm - 16:30pm

SiP模块测试的整体解决方案
泰瑞达（上海）有限公司  中国区总经理  晏斌