2023深圳国际第三代半导体与应用论坛
2023深圳国际第三代半导体与应用论坛
2023 Shenzhen International Third-Generation Semiconductor and Application Forum
日期
Date
2023.8.23-24
地点
Venue
深圳会展中心(福田)
主办单位
Organizer
elexcon深圳国际电子展
支持单位
Support Unit
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
江苏第三代半导体研究院

时间 Time

演讲主题 Topics

演讲企业/嘉宾   Speakers

Keynote:智能交通与绿色能源 8月23日上午         (1号馆会议室3)

主席:株洲中车时代半导体有限公司 刘国友 中车科学家                        

09:10 - 09:20

签到入场

09:20 - 09:30

大会主席致辞:株洲中车时代半导体有限公司 刘国友 中车科学家

09:30 - 10:00

宽禁带半导体射频与功率器件技术新进展 

西安电子科技大学 副校长 张进成教授

10:00 - 10:30

能源电子:能源与信息技术的融合与创新
 中国电子信息产业发展研究院 副院长 王世江

10:30 - 11:00

半导体芯片制造缺陷检测技术及设备

中导光电设备股份有限公司 中导光电董事长 李波

11:00 - 11:30

车规级功率半导体技术挑战与整体解决方案
株洲中车时代半导体有限公司 副总经理 肖强

11:30 - 12:00

JFS下一代碳化硅沟槽器件技术研究进展

九峰山实验室 湖北九峰山实验室功率器件负责人、碳化硅首席专家 袁俊博士

分论坛1:SiC技术现状与进展 8月23日下午       (1号馆会议室3)

分会主席:株洲中车时代半导体有限公司 罗海辉 中车时代半导体总经理

13:30 - 14:00

安世半导体SiC赋能超高性能的电源应用

安世半导体 中国区市场拓展资深经理 龚先定

14:00 - 14:30

碳化硅器件微型化及国产器件最新进展

清纯半导体(宁波)有限公司 董事长 CTO、复旦大学特聘教授(博导) 张清纯

14:30 - 15:00

                   主驱模组碳化硅MOSFETS的可靠性提升

                    深圳至信微电子有限公司 销售总监 沈斌               

15:30 -16:00

                        第三代半导体封装技术研发                                  华润微电子杰群电子科技(东莞)有限公司 ATBG研发中心4部经理 彭德华

16:00 - 16:30

                 碳化硅功率MOSFET技术进展及产品应用

               中电国基南方集团有限公司 高级工程师 刘奥博士

     分论坛2:GaN技术现状与进展 8月24日上午     (1号馆会议室3)

分会主席:中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 徐科 副所长

09:30 -   09:55

硅基GaN功率电子器件及材料研究进展

中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 研究员 孙钱

09:55 - 10:20

先进射频氮化镓器件制造中心支持MMIC代工DC-40GHz

苏州能讯高能半导体有限公司 副总裁 裴轶

10:20 - 10:45

6G射频关键技术

中兴通讯股份有限公司 无线射频总工 刘建利

10:45 - 11:05

GaN & SiC: 引领电力电子技术革命

纳微达斯半导体(上海)有限公司 高级应用总监 孙浩

11:05  -11:30

                    化合物半导体的高产能外延解决方案             

                  德国爱思强股份有限公司 中国区总经理 方子文

11:30 - 11:55

单晶氮化镓垂直功率器件

深圳大学材料学院/微电子研究院 研究员、院长助理 刘新科

    分论坛3:超宽禁带半导体技术进展 8月24日下午      (1号馆会议室3)

分会主席:中国科学技术大学 龙世兵 教授、微电子学院执行院长

13:30 - 14:00

超宽禁带氧化镓单晶生长及性能研究

山东大学新一代半导体材料研究院、晶体材料国家重点实验室  贾志泰副院长

14:00 - 14:30

                超宽禁带氧化镓半导体垂直型功率电子器件研究进展

                    中国科学技术大学 副研究员 徐光伟

14:30 - 15:00

大尺寸高质量CVD单晶金刚石材料外延

西安电子科技大学芜湖研究院 副院长  王东

15:00 - 15:30

氮化铝单晶生长进展及其应用前景展望

奥趋光电技术(杭州)有限公司 创始人、总经理 吴亮

15:30 - 16:00

            超宽禁带氮化铝半导体材料在射频器件领域应用                                                             
            
 
                                                 苏州汉天下电子有限公司 董事长 杨清华

           分论坛4:第三代半导体材料与装备 8月24日上午      (9号馆会议室10)

   分会主席:山东大学新一代半导体材料研究院 徐现刚 教授、山东大学新一代半导体材料研究院主任 

09:30 - 10:00

八英寸SiC单晶的研究进展

 广州南砂晶圆半导体技术有限公司/山东大学

杨祥龙、陈秀芳教授

10:00 - 10:30

碳化硅外延工艺的产业化进展

杭州海乾半导体有限公司 董事长 孔令沂

10:30 - 11:00

碳化硅晶圆缺陷检测技术及应用

合肥知常光电科技有限公司 首席科学家 吴周令

11:00 - 11:30

激光技术在第三代半导体产业的应用

大族半导体 研发总监 巫礼杰

11:30 - 12:00

面向化合物半导体的装备与工艺解决方案

北方华创 张轶铭博士

分论坛5:功率半导体封装技术与装备 8月24日下午        (9号馆会议室10)

分会主席:轩田科技 董事长 陈源明

13:00 - 13:20

图形化纳米颗粒低温键合技术

清华大学 刘磊副教授

13:20 - 13:50

碳化硅功率半导体器件精准动静态特性与可靠性测试解决方案

忱芯科技(上海)有限公司 总经理 毛赛君

13:50 - 14:10

IGBT模块封装整体解决方案

轩田科技 副总经理 刘用文

14:10 - 14:30

半导体高端自动化视觉检测设备

深圳市华拓半导体技术有限公司 副总经理 宋少宁博士

14:30 - 14:50

车规级芯片可靠性测试

杭州中安电子有限公司 总经理 卜建明

14:50 - 15:10

半导体行业的复合机器人技术及应用

深圳优艾智合机器人科技有限公司 工业物流事业部总经理 许瑨

15:10 - 15:30

 用于SiC功率模块先进封装的整体解决方案     

   苏州博湃半导体技术有限公司 总经理 王建龙

15:30 - 15:50

       持续更新中.....

注:主办机构保留变更日程的权力;最终的日程以活动当天发布的为准。