第一天 | ||
08:00am - 08:30am | 签到及交流 | |
议题 1:5G产品的SiP业务和技术趋势 | ||
08:30am - 09:00am | 大会主席开幕致辞:满足5G技术需求的SiP解决方案 | |
09:00am - 09:30am | 异构集成的先进封装:挑战和机遇 | |
09:30am - 10:00am | 系统级封装技术在消费与医疗电子设备中的应用 | |
10:00am - 10:30am | 展位参观及茶歇 | |
10:30am - 11:00am | 先进封装时代的创新3D全波解算器-Clarity | |
11:00am - 11:30am | AI时代2.5/3D技术 | |
11:30am - 12:00pm | 借助差异化的仿真技术使能SiP设计 | |
12:00pm - 02:00pm | 午餐 | |
议题 2:手机、loT和可穿戴设备对SiP的挑战 | ||
02:00pm - 02:30pm | RF SiP封装技术的发展趋势,正朝着5G和mmWave的应用方向发展 | |
02:30pm - 03:00pm | SiP在移动设备中的需求、挑战和发展方向(2.0) | |
03:00pm - 03:30pm | 展位参观及茶歇 | |
议题 3:5G材料及封装解决方案的提升 | ||
03:30pm - 04:00pm | 硅基光子集成技术的机遇与挑战 | |
04:00pm - 04:30pm | 异构集成的新型水洗助焊剂研究 | |
04:30pm - 05:00pm | 新型封装清洗的挑战和解决方案 | |
05:00pm - 07:00pm | 展厅鸡尾酒会 | |
第二天 | ||
08:30am - 09:00am | 签到及交流 | |
议题 4:手机、loT和可穿戴设备对SiP的挑战 | 议题 6:SiP组装和测试解决方案的改进 | |
09:00am - 09:40am | 系统级封装应用的材料挑战和解决方案 | SiP底部填充技术的近期进展 |
09:40am - 10:10am | 用于5G与汽车应用的SiP材料系统 | 平台化方法探索SiP中间段测试(Intermediate Test ) 及实现 |
10:10am - 11:00am | 展位参观及茶歇 | |
11:00am - 11:30am | 5G时代的封装解决方案与挑战 | SiP封装除助焊剂及底部填充解决方案 |
11:30am - 12:00pm | 多封装平台在SiP中的应用 | eSinC技术进展和应用 |
12:00pm - 02:00pm | 午餐 | |
议题 5:SiP设计挑战 | 议题 7:SiP基板及封装技术 | |
02:00pm - 02:30pm | AI/HPC和5G大趋势的封装解决方案 | 先进的半导体封装绝缘材料 |
02:30pm - 03:00pm | 5G产品的封装设计挑战与解决方案 | 一体化和小型化解决方案 |
03:00pm - 03:30pm | 展位参观及茶歇 | |
03:30pm - 04:00pm | 歌尔的SIP解决方案:先进封装技术公共服务平台 - 将想法变成现实 | |
04:00pm - 04:30pm | 基于散出型晶圆级封装技术的3D-SiP封装 | |
04:30pm - 05:00pm | 大会主席闭幕致辞 |