09:00am -09:30am

签到及入场

分论坛1：主题演讲          
执行主席：奥特斯（中国）有限公司 半导体业务部门负责人 Rozalia Beica

09:30am - 09:45am

主席开幕致辞

09:45am - 10:00am

致辞

中国半导体行业协会封测分会   秘书长 徐冬梅 致辞 

10:00am - 10:30am

直面SiP小型化挑战
安靠科技  系统级封装产品线高级副总裁  Robert Lanzone

10:30am - 11:00am

容量的不断增长和复杂性的提高
TechSearch International, Inc.    总裁兼创始人  E. Jan Vardaman

11:00am - 11:30am

先进电子封装材料研究与应用
深圳先进电子材料国际创新研究院 院长 孙蓉 

11:30am - 12:00am

异质融合——创新与增长的新动力

奥特斯（中国）有限公司 半导体业务部门负责人 Rozalia Beica

12:00pm - 02:00pm

午休及展区参观

分论坛2：SiP组装与测试
分会主席：香港科技大学（广州）系统枢纽署理院长 李世玮

分论坛3：SiP设计解决方案
分会主席：芯和半导体 高级副总裁 联合创始人 代文亮

分论坛4：SiP系统解决方案
分会主席：奥特斯 3C业务线 总监 袁虹

02:00pm - 02:30pm

长电科技SiP技术进展与展望
长电科技股份有限公司 VP 林耀剑

系统级封装SiP技术的趋势和对EDA的挑战
芯和半导体 总监 苏周祥

面向消费者和电信应用的SiP最新技术趋势

Romain Fraux, CEO, System Plus Consulting

02:30pm - 03:00pm

通富微电SiP技术开发
通富微 研究院研发副总 谢鸿

如何通过多物理场仿真助力先进封装的性能和可靠性设计
Ansys China 高科技行业专家 褚正浩

歌尔微电子—传感器及微系统的异构集成
歌尔微电子 歌尔微电子研究院院长 田德文

03:00pm - 03:30pm

SiP：创新的致能技术
环旭电子股份有限公司 资深技术处长 沈里正

2.5D、3D和4D集成的SiP设计方法
奥肯思（北京）科技有限公司 SiP技术专家 李扬

2.5D大尺寸封装焊点可靠性应用研究
中兴通讯股份有限公司 工艺研究高级系统工程师 梁剑

03:30pm - 04:00pm

茶歇

分论坛5：SiP异构集成
分会主席：香港科技大学（广州）系统枢纽署理院长 李世玮

分论坛6：SiP基板解决方案
分会主席：芯和半导体 高级副总裁 联合创始人 代文亮

分论坛7：Bumping/WLCSP

分会主席：奥肯思科技 SiP技术专家 李扬

04:00pm - 04:30pm

Scaling to Enable Heterogenous Integration
英特尔 基板封装技术开发组织首席工程师 电介质领域主管 Dilan Seneviratne

ECP技术与SiP的结合以及All   in one解决方案
 奥特斯 技术整合部经理以及埋入式产品经理 李红宇

面向5G应用的圆片级系统集成技术
云天半导体 总经理 于大全

04:30pm - 05:00pm 

SiP：异构集成的最佳解决方案
香港科技大学（广州）系统枢纽署理院长 李世玮

SiP载板的互联材料解决方案
杜邦电子互联科技业务 市场及业务开发总监 江宁 

5G、HPC和汽车应用的高度集成封装技术               
Lewis(INSOO) KANG, Vice President, nepes Corporation

第二天 Day 2

09:00am -09:30am

签到及入场

分论坛8：先进的SiP材料和互连技术
分会主席：深圳先进电子材料国际创新研究院 研究员 于淑会

分论坛9：SiP测试和设计解决方案
分会主席：奥肯思科技 SiP技术专家 李扬

分论坛10：SiP设备组装技术的提升
分会主席：奥特斯（中国）有限公司 产品经理 李红宇

09:30am - 10:00am

细间距锡膏印刷在异构集成中的应用
铟泰公司 华东区高级技术经理 胡彦杰

SiP/FOPLP三维集成技术在功率/电源模块的应用

天芯互联科技有限公司 SiP/模组产品线总监 张伟杰

SiP封装解决方案
富社（上海）商贸有限公司 FUJI中国区 总经理 Mori Sei

10:00am - 10:30am

用于高效SiP和异构集成的先进封装方案
上海贺利氏工业技术材料有限公司 贺利氏电子中国区研发总监 张靖

从建构智能量产制造到应用测试数据于全产品生命周期加速

上海恩艾仪器有限公司 市场开发经理 欧阳孚

应对未来SiP生产的高端贴装能力
ASM 产品市场经理 储院生

10:30am - 11:10am

如何通过胶粘剂助力SiP产品的组装密度和其可靠性
韦尔通（厦门）科技股份有限公司 技术支持经理 张建东

存储芯片封装技术现状及进展
沛顿科技（深圳）有限公司 首席技术官 何洪文

SiP封装划片设备的制程应用
深圳市腾盛精密装备股份有限公司半导体事业部总监 周云 

11:10am - 11:40am

封装清洗工艺 
ZESTRON 资深工艺工程师 张波

基于SiP技术的系统级EMC/OTA测试方案
罗德与施瓦茨（中国）科技有限公司 技术专家 段晓

新机遇与新挑战——从华封科技异质集成解决方案浅谈SiP系统级封装趋势
华封科技有限公司 副总经理  宋涛

11:40am - 12:10pm

汉高系统级封装材料和解决方案的进化
汉高 半导体封装材料中国区技术服务经理 沈杰

多元化需求驱动SiP创新研究
锐杰微科技（集团）研发副总 金伟强

后摩尔时代的先进封装，固晶解决方案的技术进展
东莞普莱信智能技术有限公司 总经理 孟晋辉

12:10pm - 01:30pm

午休及展区参观

分论坛11：SiP设计与制造
分会主席：奥特斯（中国）有限公司 半导体业务部门负责人 Rozalia Beica

01:30pm - 02:00pm

全真3D环境下的Co-Design设计
图研（上海）技术开发有限公司 高级工程师 赵红利

02:00pm - 02:30pm

缓解供应链危机的SiP设计方法               
Farhang Yazdani,   President & CEO, BroadPak Corporation

02:30pm - 03:00pm

从设计到量产 ---- 深大·凯意半导体技术实验室助力设计公司走向市场
深圳市凯意科技有限公司 总裁 万滨

03:00pm - 03:30pm

大会主席闭幕致辞