第二届第三代化合物半导体与应用论坛

第二届化合物半导体与应用论坛——SiC/GaN技术、生态与供应链革新

2nd Annual Forum on Third Generation Compound Semiconductor and Application

观众注册

时间

Date

2024年8月27日

地点

Venue

1号馆会议室2

主办单位

Organizer

elexcon深圳国际电子展

大会主席

General Chair

功率半导体与集成技术全国重点实验室
副主任刘国友

热点议题

Topics

功率模块封装技术发展现状及趋势
高效的功率模块设计和仿真流程
面向新型应用的新一代高可靠性SiC MOSFET器件
国产碳化硅产业发展的新拐点、新环境、新挑战
SiC MOSFET在新能源汽车上的应用
功率模块3D AOI检测技术研究与应用
SiC模块封装用纳米金属烧结技术进展及趋势

8月27日上午 1号馆会议室2
时间 Time	演讲主题 Topics	演讲嘉宾 Speakers
Sic器件技术革新与应用生态
09:30 - 09:50	签到入场
09:50 - 10:00	大会主席致辞	功率半导体与集成技术全国重点实验室副主任刘国友
10:00 - 10:30	功率模块封装技术发展现状及趋势	阿基米德半导体 CTO 周洋博士
10:30 - 11:00	高效的功率模块设计和仿真流程	西门子电子科技（上海）有限公司技术市场工程师尤立夫
14:30 - 15:00	面向新型应用的新一代高可靠性SiC MOSFET器件	清纯半导体（宁波）有限公司研发总监孙博韬
11:30 - 12:00	国产碳化硅产业发展的新拐点、新环境、新挑战	泰科天润半导体科技（北京）有限公司应用测试中心主任高远
12:00 - 12:30	SiC模块封装用纳米金属烧结技术进展及趋势	北京工业大学副教授/博导贾强

注：主办机构保留变更日程的权力；最终的日程以活动当天发布的为准。