09:00 - 09:30

09:30 - 10:00

致辞

10:00 - 10:30

全球及中国半导体市场数据解读

SEMI  项目总监  顾文昕

10:30 - 11:00

Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)：An Open Standard for Chiplet Innovation

阿里云智能集团  首席云服务器架构师，CXL和 UCIe董事会成员  陈健

11:00 - 11:30

小芯片和系统集成-关键概念和实现

安靠封装测试(上海)有限公司  研发总监  李健民

11:30 - 12:00

小芯片及先进异构集成

三星电子  总监  吴政达博士

分论坛1：Design-HPC

分会主席：奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司  产品与解决方案副总裁  祝俊东

13:30 - 13:55

先进封装助力处理器内存分层组织形式下的算力提升

瀚博半导体(上海)有限公司  Senior Staff Eng.  刘明阳

13:55 - 14:20

从SOC到SOH：用三维异构存算一体方案开启大模型芯片性能新时代

芯盟科技有限公司  高级总监  王贻源

14:20 - 14:45

Chiplet CPU推动高性能计算价值创新

北京超摩科技有限公司  联合创始人、技术市场副总裁  邹桐

14:45 - 15:10

西门子EDA助您勇闯3DIC挑战

西门子EDA  亚太区IC封装产品经理 王志宏

15:10 - 15:35

AIGC时代算力芯片Chiplet设计的EDA解决方案

芯和半导体  技术市场总监  黄晓波

15:35 - 16:00

Chiplet和网络加速，互连定义计算时代的两大关键技术

奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司  产品与解决方案副总裁  祝俊东 

分论坛2：Design-Automotive

分会主席：芯和半导体 联合创始人&高级副总裁 代文亮

13:30 - 13:55

芯原Chiplet技术助力设计自动驾驶和高性能计算解决方案

芯原微电子(上海)股份有限公司  高级副总裁、定制芯片平台事业部总经理  汪志伟

13:55 - 14:20

AI大模型时代来临，Chiplet算力扩展势在必行

芯砺智能科技(上海)有限公司  产品市场副总裁  屠英浩

14:20 - 14:45

ZUKEN CR-8000全三维系统级环境助力于先进封装3D-IC/Chiplet设计

图研(上海)技术开发有限公司  高级应用工程师  尹志

14:45 - 15:10

Ansys车规级Chiplet异构系统集成封装仿真方案

安似科技  主任工程师  侯明刚

15:10 - 15:35

SiP在汽车电子中的应用与发展趋势

江苏长电科技股份有限公司  长电科技汽车电子事业部总监  张军锋

15:35 - 16:00

先进工艺下国产高端 IP 的突破和芯片定制量产

芯动科技  销售总监 王刚

分论坛3：Manufacturing

分会主席：苏州锐杰微科技集团有限公司  研发副总  金伟强

13:30 - 13:55

2.5D简化为2D封装的载板方案

武汉新创元半导体有限公司  副总裁  李志东

13:55 - 14:20

用于系统级封装应用的创新材料

贺利氏电子  中国区研发总监  张靖博士

14:20 - 14:45

D2D关键技术应用

苏州锐杰微科技集团有限公司  研发副总  金伟强

14:45 - 15:10

无空洞焊接解决方案

锐德热力设备有限公司 华东区销售总监  潘久川

15:10 - 15:35

面向2.5D3D系统集成应用的tsv转接板技术

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司  研发经理  张宏伟

15:35 - 16:00

BGA先进封装全新的植球工艺  

广东鸿骐芯智能装备有限公司  销售总监  胡清松

新型焊接热界面材料在先进封装中的应用

铟泰公司  华东区高级技术经理  胡彦杰