深圳电子展|华南电子展|电子展|嵌入式展|半导体展|SiC展|GaN展|chiplet展|芯片展 - elexcon
首页 > 行业 >
艾普凌科已确认参展2018深圳国际电子展
返回
艾普凌科已确认参展2018深圳国际电子展
发布时间: 2018-12-03
浏览次数: 313
艾普凌科有限公司

 

展位号:1D12  
 

 

主营产品:

车载IC : 占据日本车载市场最大占有率的 EEPROM, 另有高品质 / 高可靠性的电源用 IC、 传感器和定时器 IC 等 电源 IC : 超小型/低耗电/高精度的电压检测器、LDO、锂电池保护IC等 存储器 : 高可靠性 / 超小型/高品质的EEPROM等 传感器 : 高精度 / 高灵敏度的温度传感器 IC、Hall IC、低耗电光检测 IC 、UV傳感器等 放大器 : 低耗电 / 低输入补偿运算放大器、 低耗电比较器等 定时器IC / ASSP : 超低耗电实时时钟 IC、电源顺序控制 IC 等
 


产品介绍:

 

S-5420 紫外线传感器

 

S-5420是可高灵敏度检测紫外线的硅光电二极管 (PD)。S-5420由高灵敏度和低灵敏度两种紫外线光电二极管构成。通过外置电路取得高灵敏度光电二极管和低灵敏度光电二极管的 输出差分,并去除可见光成分,便能检测出紫外光成分。 用途 紫外线光源的光强测定 UV指数测定 分析设备

 

 

S-5718系列

 

S-5718系列是具有创新功能的低电压﹑低功耗﹑超小型的霍尔效应开关IC。 作为检测物体动作以及状态变化的技术,通过检测磁感強度然后将其转换为电气信号的霍尔效应开关IC是非常有效的。但是,传统的霍尔效应开关IC具有局限性,即只能识别两种状态。S-5718系列可以打破这些霍尔效应开关IC的局限性。 此IC可以根据输入信号切换检测极性,只用1个IC即可对应“N极检测”“S极检测”和“两极检测”。也就是说,S-5718系列是1个IC就可识别“有N极”“有S极”和“无磁石”这3种状态

 

 

S-85M0A系列 (WLP产品)

 

S-85M0A系列导入了本公司独自的低消耗功率控制和COT (Constant On-Time) 控制,实现极低消耗电流工作 (静止时电流260 nA) 和高速过渡响应。它可通过PFM控制进行工作。在宽负载电流范围内可实现高效率,大力支持装载小型电池的移动设备及可穿戴式设备的长时间驱动 采用适于高密度安装的WLP-6L封装,使用本数据表推荐的外接元器件时,可使总面积 (1.6 mm × 2.7 mm = 4.3 mm2) 变小,为设备小型化做出贡献 本系列可最小限度抑制EMI的产生,实现高效率

 

 

S-85S0P系列

 

超高效降压型开关稳压器S-85S0P系列,为物联网和可穿戴设备提供电源电压分路输出。 S-85S0P系列具备电源电压分路输出功能,并在一个单芯片上实现260纳安的业界最低消耗电流。 主要特点 1. 业界唯一一款具备电源电压分路输出功能的芯片 2. 安装于超小型SNT-8A (2.46 x 1.97 x 0.5 mm)封装内 3. 降低物联网和可穿戴设备的电池消耗。 应用示例 - 可穿戴设备 - 物联网设备 - 蓝牙设备 - 医疗器械 - 智能仪表 - 低功耗无线传感器网络设备

 

 

S-8880A系列

 

S-8880A系列是可在极低电力和极低电压下工作的升压DC-DC转换器启动用升压型充电泵。通过采用独自的电路方式和SOI技术,作为升压型充电泵,可将业界最小等级*1的0.35 V的极低输入电压升压,并可利用非常微弱的26 μW的电力进行工作。 由于内置了升压用快速电容器,最少仅增加一个外接电容器即可构成升压DC-DC转换器启动电路,因此可实现设备的小型化。 用途 低电压电源的升压 RF标签内部电源电压的升压 为间歇工作系统供应间歇电力 能量收集

 

 

Zero Crossing Latch霍尔IC

 

ABLIC艾普凌科已研发出一款Zero Crossing Latch霍尔IC(磁传感器),将有望革新无刷直流电机的研发和制造。 传统双极霍尔效应IC无法检测通过0mT(零毫特斯拉)、S极和N极开关点的信号,而且当信号抵达检测点时,还需要一段时间进行信号输出。 [主要特点] 1.全球首款Zero Crossing Latch霍尔IC,该IC采用创新性检测方法,不使用单极或双极锁存器 2.提供一系列全球最薄*型封装!

 

 

高耐压超薄封装LDO稳压器S-1222系列

 

S-1222系列LDO稳压器采用超薄封装——DFN-6(1518)A (1.5x1.8x0.31mm典型值),该封装专门设计用于满足消费者的智能卡和可穿戴设备需求。 [主要性能参数] 1. 面向智能卡的超薄封装——DFN-6(1518)A嵌入式封装 2. 耐高压能力高达28V 3. 尽管电流消耗低至6.5μA,仍然具备高耐压性 4. 可提供广泛的封装尺寸 [应用实例] - 智能卡(ID卡、ATM、信用卡等) - 可穿戴设备和物联网设备(活动追踪器、智能手表、智能眼镜等)