升级亮相!540㎡完整晶圆级SiP先进封装产线即将登陆ELEXCON 2022
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升级亮相!540㎡完整晶圆级SiP先进封装产线即将登陆ELEXCON 2022
发布时间: 2022-10-29
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凯意科技作为ELEXCON 2022技术合作伙伴,将携手行业顶尖设备供应商,在11月6-8日深圳会展中心(福田)9号馆9L32搭建一条完整的晶圆级SiP先进封装产线,现场设备供应商的专业技术团队逐个讲解设备情况并结合可视化的生产演示,面对面答疑解惑,实时回应用户在产线上碰到的实际应用难题,给观众带来沉浸式互动体验,也为上下游企业提供更具优势的解决方案。


同时,今年大会最大亮点之一是SiP产线区域在去年基础上扩大规模,邀请全球行业顶尖设备供应商分享前沿技术和市场发展方向,让观众直观了解到行业最新SiP先进封装技术、设备与材料。并且540平方米的展区内演讲论坛一同举办,形成论坛和产线互动。


参观晶圆级SiP先进产线,您会找到全面的SIP解决方案:


  • 高度灵活,适用于MCM,SIP,FOWLP和 flip chip

  • 高UPH,精度高达7um@3σ

  • 高直通率

  • 高可靠性放置与连接技术


展会:深圳国际电子展暨嵌入式系统展(ELEXCON 2022)
间:2022年11月6-8日
地点:深圳会展中心(福田)9号馆 9L32

规模:线下40000+人