车规级芯片展|车规级芯片的必须突破的技术关
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车规级芯片展|车规级芯片的必须突破的技术关
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车规级芯片展|车规级芯片的必须突破的技术关
发布时间: 2023-02-23
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事实上,如果说消费级芯片追求的是“唯快不破”的神功,那车规级芯片修炼的更像是“金钟罩铁布衫”般的内功。车规级芯片展认为练成这道内功,必须要突破三道技术关。

第一道是环境关。汽车的工作环境比较恶劣,行驶时不仅会遭遇更多的振动和冲击,还可能要面对各种液体或粉尘的侵蚀,甚至温度条件也颇为极端。一般来说,车规级芯片要承受的温度范围在-40°C-150°C之间,而消费级芯片只需满足0°C~70°C的工作环境即可。

第二道是寿命关。手机作为消费品,生命周期一般不会超过5年,而汽车作为大宗商品,使用寿命往往在15年、或者驾驶20万公里左右,这不仅要求车规级芯片要有足够长的寿命,还要求它能在未来15年内都能满足汽车行驶的基本诉求。

第三道关,也是最重要的一道关,是安全关。手机死机,其影响最多是不能及时沟通交流。但对于汽车来说,如果芯片出现缺陷,则可能会出现致命情况。用直观的数据来说,手机芯片可接受的不良率是万分之二,汽车芯片的不良率则不能高于百万分之一。

甚至某车规级芯片巨头的技术人员在车规级芯片展上透露,这个数据不仅仅是不能高于百万分之一,而是要趋近于“0”。

对于我国来说,只有掌握核心的芯片技术,实现设计、制造、测试全流程的自主可控,才能够从根本上迈进智能汽车时代。