由Aspencore颁发的中国IC设计成就奖是我国半导体行业最重要、最有公信力、历史最悠久的奖项之一，至今已走过21年。威兆半导体IGBT产品HCKW75N65BH2荣获2023年度中国IC设计成就奖之热门IC产品奖项——年度年度最佳功率器件/宽禁带器件。
该IGBT产品使用市场主流的Trench+Field Stop技术，采用超薄片工艺平台，减薄最薄厚度仅有60~70um；采用高能离子注入+激光退火，以达到导通损耗低、开关损耗小、功率密度高、鲁棒性强等优点，产品性能可达到行业一流水平；产品保持低损耗同时也有很高的可靠性，可满足工业、新能源、汽车等领域的应用需求。
同期在中国IC领袖峰会上，AspenCore重磅发布了2023中国IC设计Fabless100排行榜，该榜单目前已经成为中国IC设计行业的风向标。威兆半导体入选中国IC设计Fabless 100排行榜之Top 10功率器件公司。
Fabless100排行榜是由AspenCore分析师团队根据量化数学模型、企业公开信息、厂商调查问卷，以及一手访谈资料，精心筛选出中国IC设计行业综合实力和增长潜力最强的公司。
公司总部位于中国大陆和香港/澳门境内，但不包括台湾地区企业
仅限Fabless公司，拥有晶圆厂的IDM企业不在筛选范围之内（上市公司类别除外）
上市公司会按照综合实力和增长潜力指数评估和排名
非上市公司根据提交和收集的材料（比如调查问卷和招股书）及行业访谈进行评估
自主研发设计的芯片产品已经量产，并已投入商用或进入主流OEM厂商供应链
拥有多项发明技术专利，并具有较强的芯片研发和应用设计能力。
关于威兆
自成立以来，威兆半导体始终聚焦功率器件研发与应用技术研究，通过了ISO9001质量管理体系认证，是国家高新技术企业，也是工信部认定的国家级专精特新重点“小巨人”企业。
凭借十年的发展与科研攻关已成为少数同时具备低压、中压、高压全系列功率MOSFET / IGBT单管和模块，以及特殊半导体制程设计能力的先进半导体设计公司。
产品横跨多种先进的工艺平台，拥有各种规格的单管及多管组合式类型；封装外形多样化，涵盖从超小型化到大尺寸的各类封装体，除可供应业界主流封装体产品，还可提供特殊场景应用的特色化封装体产品。
文章及图片来源 | 威兆
