在刚刚过去的第六届中国系统级封装大会暨展览（SiP China 2022）深圳站上，全球30+来自安靠、日月光、长电、通富微电、Yole、贺利氏、华天、越摩、云天、天芯互联、西门子EDA、爱德万测试、芯瑞微、聚时科技、深南电路等重磅企业的专家及代表，对话分享了全球SiP技术及封测行业最新进展，其中Chiplet、异构集成、2.5D/3D IC、晶圆级SiP、AI赋能等话题备受关注！
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主题发言：《多用途异构集成方案：XDFOI》 精彩内容速览：不同的公司会推荐不同的方案，来满足客户对异构集成的需求，那我们可以看到，目前市面上最主流的方式，就是采用Si Interposer的形式来做异构集成，所以我们看到越来越多的厂商开始导入高密度Fan-out Interposer这个工艺，来做异构集成。同时，我们也看到有部分厂商采用Si Bridge的形式来满足对产品的需求，我们可以看到目前Foundry和Fablees、OSAT往往会根据自己能力的不同，有不同的主推方案，但是高密度Fan-out Interposer这个方案，几乎所有的主流厂商都在使用，所以我们可以这样认为，大家都比较看好这个技术的未来，大家都在往这个方面去努力。
