时隔仅9个月，一年一度的全球嵌入式产业聚会重回三月，3月14-16日，第二十一届embedded world嵌入式世界展览与会议，在纽伦堡国际博览中心隆重举办。2023年的展会以“Embedded · Responsible · Sustainable”为主题，在为期三天的展出时间里，将带所有参会的企业代表探究全球领先的嵌入式系统产业趋势、交流与分享有趣且精彩的实用案例，并在全球数字化升级的今天领略前沿科技为全领域产业带来变化与进步。即将亮相于展会的全球最新嵌入式硬件、软件、工具、系统、服务方面的产品、技术与解决方案，为汽车、通讯、安全、医疗、智慧城市、工业物联网等应用领域带来一场科技盛宴！
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嵌入式世界大会（embedded world Conference）
第21届嵌入式世界大会分9个板块进行。将有共计超过200小时不间断的学术传播与交流时间。
所有65场会议不仅包含195场演讲，更有为演讲嘉宾与参会代表准备的穿插于每场会议间的Q&A环节。
大会准备了三场来自行业与学术界领衔人物的顶级主题演讲（keynotes），包括大会首日，Silicon Labs的首席技术官Daniel Cooley的“Charting the Connected Future（互联未来之描绘）”。次日，由IEEE P7000技术伦理标准委员会主席Hessami教授的关于“伦理和责任工程”的主题演讲。著名的弗劳恩霍夫IIS研究所（Fraunhofer IIS institute）所长Albert Heuberger教授将发表关于 “芯片设计和生产：在欧洲的技术主权中的前景和作用（Chip Design and Production: Perspectives and role in Europe’s technological sovereignty）”的主题演讲。
大会还包括19场半天或全天的课程，将深度分享切实相关的嵌入式系统主题知识。
同期，还将举行六场圆桌讨论，不仅涉及热门技术话题，如：嵌入式视觉，还包括涉及社会方面的话题，如“可持续性和物联网（Sustainability and IoT）”、“可靠的人工智能（Responsible AI）”、“欧盟网络应对法案（EU Cyber Resilience Act）”和“供应链挑战（Supply Chain Challenges）”。
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与此同时，embedded world中国站首秀！第一届上海国际嵌入式展（embedded world China 2023）也将于今年6月14-16日在上海世博展览馆3号馆举办。
embedded world China 2023首届重磅展商代表有如：AMD、TI、Arm、瑞萨、Vector、dSPACE、劳特巴赫、SEGGER、Lattice、Mathworks、江波龙、东芯、微步、研扬、芯海、爱亚等。近日，我们还采访到部分展商畅聊新一年的嵌入式技术研发及市场战略布局，并提前透露，即将在6月展会上亮相的新品和技术方案，让我们拭目以待！
德州仪器重视在中国的发展，自1986年以来，我们植根中国，持续投资，在中国建立了完整的本土支持体系。我们提供广泛的差异化模拟和嵌入式处理产品组合，并持续发布创新的产品和技术，如全新微控制器和视觉处理器产品系列。全新产品组合可帮助设计人员以智能和可靠的方式连接和控制系统，同时降低设计成本和复杂性，以进一步携手中国广大客户共同成长，共赢未来。
在6月上海国际嵌入式展现场，TI 将演示嵌入式处理技术在汽车电气化、高级驾驶辅助系统 (ADAS)、机器人和可再生能源领域的应用。另外TI也将展示全新的基于 Arm® Cortex®的新型微控制器 (MCU)产品。
作为一家有着40多年调试器和实时跟踪器制造和开发经验的德国公司，面对技术路线升级和市场不断变化的挑战，从来不敢懈怠。劳特巴赫公司一直以来都与IP和芯片公司保持着紧密联系，不断响应客户的需求，已经可以支持如ARC，Arm® Cortex®-A/-R/-M，RISC-V®,Power Architecture®,TriCore™,RH850,Xtensa® 等大约100多种内核和涉及5000多种芯片家族。2023年亦是如此，我们将推广针对服务器市场同构多核调试的iAMP技术和PCI-e Gen 4的跟踪技术、支持最新的英飞凌的TC4x处理器的调试和跟踪、针对汽车市场最新AUTOSAR平台 的调试和跟踪和功能安全认证的TQSK 工具包等等。
因为我们在中国设立独立分公司已经有18年，与国内IP和芯片公司一直保持紧密联系和不断加强合作，比如我们支持国内先进厂商平头哥和芯来的RISC-V架构和芯片，支持国内汽车芯片的优秀代表芯驰科技的车规芯片等等。
我相信我们劳特巴赫在中国的发展会不断向上，越来越好。
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展品1：PowerDebug X50
产品简介：PowerDebug X50 是Lauterbach采用最新技术推出的新一代调试工具。该控制模块兼顾了高性能、模块化的设计，并允许用户进行远程调试，还能扩展跟踪和逻辑分析仪模块来实时记录芯片数据及硬件信号。
展品2：PCIe Gen 4 Preprocessor
产品简介：PowerTrace Serial作为跟踪数据的PCIe终端，为没有专用跟踪端口的SoC实现通过PCIe端口的数据跟踪。新的PCIe Preprocessor将其扩展到PCIe Gen4，并提供每条跟踪通道高达16Gbit/s的数据传输速率。
SEGGER坚定看好中国的微控制器（MCU/MPU）市场，重点布局基于RISC-V和Arm这两种微控制器架构的工具链，推出了很多服务于本土微控制器厂商的合作伙伴计划，如J-Link Prime，集成开发环境Embedded Studio的买断，实时库emRun的买断……
我们非常高兴能与中国各本土MCU/MPU厂商合作，让其终端客户可以充分利用他们的高性能MCU/MPU。通过J-Link Prime，SEGGER确保J-Link调试器和Flasher烧录器为中国本土厂商的MCU/MPU设备的调试和Flash编程提供最优性能。通过集成开发环境Embedded Studio的买断，中国本土MCU/MPU厂商的客户可以免费使用SEGGER专业的商用集成开发环境Embedded Studio，在固件大小、性能和用户体验方面获得最佳结果。SEGGER实时库emRun针对小代码尺寸和高执行速度分别进行了优化，代码尺寸的减少使得采用更小的微控制器和更少的片上内存成为可能从而节省成本。买断emRun并集成到中国本土MCU/MPU厂商自行开发的集成开发环境中，令自主可控成为可能。
我们期待着在2023年扩大与中国本土MCU/MPU厂商的合作伙伴关系。
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展品1：集成开发环境Embedded Studio
展品2：芯片公司伙伴合作计划J-Link Prime
展品3：实时操作系统embOS
展品4：emWin
研扬科技作为工业物联网和人工智能边缘解决方案的领先设计商和制造商之一， 具有丰富的开发坚固耐用嵌入式系统的经验，同时与Nvidia、Intel、华为等顶级芯片设计商通力合作，提供了更多更丰富的嵌入式人工智能平台。由于从智能零售到智慧城市等应用对算力、接口需求不断提高，研扬也相应开发出更多高算力多接口的产品，比如高达200 TOPS算力，一个HDMI、四个PoE LAN和四个USB 3.2端口的嵌入式高算力智能盒子BOXER-8640AI。以及适合本土需求，搭载华为Atlas 200，算力为22 TOPS的嵌入式智能盒子ARES-500AI。
随着人工智能模型的复杂度正在不断增加，传统硬件厂商必须持续强化产品组合的广度和深度，创造全新硬件和软件相结合的产品。因此作为人工智能硬件解决方案的领导厂商研扬科技，着眼于未来，于2022年成立研扬科技武汉软件研发中心，为研扬的AI 产品提供各项软件技术服务，进行基层软件的开发，涵盖库、框架以及工具与解决方案等多个层面，以加速并简化人工智能技术的开发与部署。
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展品1：BOXER-8640AI
产品简介：搭载NVIDIA® Jetson AGX Orin™的BOXER-8640AI无风扇Box PC，将卓越的AI性能带到边缘，比以往具有更多的用途。NVIDIA Jetson AGX Orin的Ampere架构拥有1792个CUDA®和56个Tensor内核，使其算力能够达到200 TOPS。这使得BOXER-8640AI能够同时在多个视频流中利用颠覆性的转换推理性能。研扬专业设计的硬件通过适配最新的NVIDIA JetPack™ SDK扩展了应用潜力，为创作者提供了一个具有世界级AI加速、多媒体、图形和计算机视觉工具的完整框架，可为任何应用提供动力。BOXER-8640AI实用性的一个关键方面是其部署的通用性，具有令人印象深刻的-20°C~55°C（-4°F~131°F）的宽温度范围，适合在任何环境中部署。此外，将电源与多功能性相结合的四个PoE LAN端口体现了其设计密度和复杂性。
展品2：de next系列
产品简介：研扬科技推出了de next系列，这是有史以来最小的单板，可采用Intel® Core™ i级处理器或AMD Ryzen™ 嵌入式 V2000 系列处理器，尺寸仅为3.31” x 2.17” (86mm x 55mm)。
de next-TGU8 搭载多达4核、8线程的第11代Intel® Core™ i7/i5/i3/Celeron®处理器（原名为Tiger Lake-UP3）。de next-V2K8则搭载配备高效能 AMD Radeon™ 显卡和AMD 7nm制程技术的AMD Ryzen™ 嵌入式 V2000 系列处理器。这两款高性能处理器为de next系列小尺寸主板提供了前所未有的高性能动力。
用户可以利用de next系列的16GB板载LPDDR4x内存和具有支持AI加速、Wi-Fi和4G模块的M.2 2280 M-Key（PCIe x2）可扩展潜力。de next系列还为PCIe x4 Gen 3扩展套件提供了一个FPC插槽，用于额外存储或更高级的图形选项，以配合其Intel® UHD 图形或AMD Radeon™ 显卡。
尽管板型尺寸非常小，但de next系列配备了一系列复杂的接口，具有双RJ45以太网端口、两个USB 3.2 Gen2和四个USB 2.0插槽，以及一个HDMI和eDP端口的双显接口。
由于这些特点，研扬科技相信de next系列将是开创无人机和机器人技术中新一代边缘人工智能应用的产品。
展品3：ARES-500AI
产品简介：ARES-500AI是研扬科技专为中国市场设计的一款嵌入式BOX PC，它集成了基于Ascent 310芯片的华为Atlas 200 AI加速模块， 可提供高达22/16/8 TOPS的三级AI算力，典型功耗仅6.5W。
ARES-500AI预装了最新版Euler OS和支撑环境组件，包括10个常用神经网络模型，覆盖多数使用场景并提供源码供开发者使用，告别繁琐流程，轻松使用。
研扬还开发运用于windows上的可视化程序，配合网络/USB摄像头等配件，可以直接观察模型输出结果，切换不同模型，可以帮助开发者轻松直观获得模型运行效果，有效解决Atlas200模块无本地视频输出带来的调试时不直观的问题。
ARES-500AI将华为Atlas200核心模块的资源全部利用了起来，接口方面是非常丰富的，如4个独立千兆网口，2个USB3.0 Type A，COM，GPIO等，适用于不同的场景。
ARES-500AI的拓展性很高，有专门的M.2 2280的接口位置，可以接入SSD固态硬盘，容量和稳定性都要优于SD卡。M.2 2230可支持WiFi/蓝牙模块。M.2 3042/3052接口可以拓展4G/5G模块。
ARES-500AI提供强固的无风扇结构，旨在防止灰尘和污染物侵入，确保可靠的持久性能。得益于创新的散热设计，ARES-500AI可以在-20°C至60°C的温度范围内提供稳定的性能。
展品4：UP Squared Pro 7000
产品简介：作为研扬UP Squared Pro系列的第三代产品，UP Squared Pro 7000通过高性能计算能力、升级的电路板设计和扩展的显示接口，提供了更大的发展潜力。作为该系列中第一个使用Intel® Core™/Atom®/N系列处理器(代号为Alder Lake-N)的产品，因此UP Squared Pro 7000是第一个拥有板载LPDDR5系统内存的产品，提高了升级后的I/O功能速度。此外，UP Squared Pro 7000在图形和显示能力方面有了显著的改进，MIPI CSI摄像头支持与Intel® UHD Graphics搭配，可同步三个三个4K显示。
Parasoft 此次联合检测认证领域的领导者-莱茵技术（上海）有限公司共同参展，为嵌入式行业提供符合功能安全需求的软件自动化测试解决方案，从编码实现开始的静态分析到最后的用户测试，Parasoft可以提供一整套完整的自动化测试解决方案，帮助用户监控整个软件开发过程，量化整个软件代码质量提高的过程，并且更高效得帮助用户在嵌入式软件开发过程中去符合功能安全或者信息安全的要求，此次和莱茵共同参展，希望能为我们的客户，尤其是嵌入式行业，不管是汽车、芯片、轨交、航空航天等行业提供最权威，最专业的符合功能安全的自动化测试解决方案，提高整个嵌入式行业软件的安全性、可靠性和可持续性。
Parasoft 将在此次上海国际嵌入式展会上推出覆盖最新的MISRA 修正案4（AMD4）的版本，展示软件测试自动化方面的最新产品能力，简化和优化了编码的合规性，使企业能够不断满足行业法规（如ISO 26262、IEC 62304、DO-178C等），并为企业提供符合功能安全要求的嵌入式软件自动化测试解决方案。
即将于2023年6月14-16日在世博展览馆举办的2023上海国际嵌入式展，秉承20多年来纽伦堡embedded world嵌入式世界展全产业、跨领域、多学科的核心理念，致力打造涵盖嵌入式系统开发及应用的多方面综合展示与服务平台。
展会同期举办的上海国际嵌入式大会embedded world China Conference 2023，沿用论文征集并由业内专家成立技术顾问委员会的评审制度，汇聚嵌入式系统产业不同应用领域的专家，达成多方位协作共识，并加强知识与经验的交流。
截止目前，大会组委会共收到来自39家领军企业、研究机构和专业院校的84篇投稿论文，其中包括：AMD、Arm、英特尔、西门子、英飞凌等行业巨头，更有专注通讯、安全、仿真、嵌入式视觉、RISC-V等细分领域的优质企业，如：Codasip、SECO、Synopsys、瑞萨电子、劳特巴赫、迈斯沃克等，另外还有值得期待的国内企业，如：东芯、赛昉、创龙、康佳特、北京西能等。内容涉及诸多应用领域，包括：网络安全、医疗设备、开源架构、智慧城市、工业物联网、跨平台架构等等。鉴于目前论文还在评审阶段，我们将于4月中，公布入选论文的名单。感兴趣的朋友们，也可联系主办方，了解更多细节信息。
2023上海国际嵌入式大会主题
embedded world China Conference
01
物联网平台与应用
Internet of Things - Platforms & Applications
边缘/雾/云计算
工业物联网中的物理信息系统（CPS）
数据管理和分析
02
连接解决方案
Connectivity Solutions
有线技术（现场总线、嵌入式连接）
无线技术（LPWAN等）
蜂窝通信/NB-IoT/5G/6G
Zigbee，蓝牙
03
嵌入式操作系统
Embedded OS
嵌入式实时操作系统（FreeRTOS、AutoSAR等）
开源/嵌入式Linux/Android
04
安全保障
Safety & Security
功能安全与信息安全标准
功能安全与信息安全架构
硬件安全
加密与反黑客技术
可信计算与区块链技术
05
板级硬件工程
Board Level Hardware Engineering
高级微控制器解决方案，多核系统
存储技术
电源管理、低功耗设计
开源硬件
供应链
06
系统与软件工程
Systems & Software Engineering
开发过程、方法和工具
编程语言和标准，软件编写规范，MISRA
系统与软件架构
代码鉴定、静态代码分析、测试
07
嵌入式人工智能及智能系统
Embedded AI & Intelligent Systems
嵌入式人工智能的硬件解决方案
软件框架与库
嵌入式视觉/摄像机
传感器系统、集成与融合
嵌入式人工智能及其应用
自动与智能化系统（汽车等）
08
嵌入式人机界面
Embedded Human-Machine-Interface
可用性与人机界面设计
嵌入式图形库
手势与语音识别
09
系统级芯片（SoC）设计
System-on-Chip Design
新兴复杂集成电路和系统解决方案
FPGA和ASIC设计
开源硬件（RISC-V等）
数字电路设计、架构和解决方案
10
嵌入式技术的跨界应用案例
Cross-Domain Topics and Application Use Cases for embedded Technologies
开放源代码
高性能嵌入式体系结构
医疗电子的嵌入式解决方案
embedded world China 2023
上海国际嵌入式展
2023 embedded world China 上海国际嵌入式展览及会议，将于2023年6月14-16日在上海世博展览馆3号馆举办，预计展出规模达16,000平米。展会将邀请300多家专注于组件、模块、应用程序系统、通信等嵌入式行业领军企业亮相。展会将聚焦：物联网（IoT）、人工智能、汽车电子、RISC-V、嵌入式视觉等领域的智能与安全设计以及解决方案，并将迎来逾万名高质量专业观众莅临参观。为国内外优秀企业打造先进技术的交流与合作平台，期待与业内同仁共创价值！
| 展览地点： | 上海世博展览馆，H3 |
| 展览日期： | 2023年6月14-16日 |
| 展出时间： | 6月14日（周三）09:00-17:00 |
| 6月15日（周四）09:00-17:00 | |
| 6月16日（周五）09:00-16:00 |
elexcon 2023
深圳国际电子展暨嵌入式与AIoT展
elexcon 2023深圳国际电子展将开启三大新版图：“嵌入式与AIoT展”“电源与储能展”“SiP与先进封装展”。60,000平方米的展览规模，预计将汇聚600+家全球优质品牌厂商。现场还将推出“AI与算力”“电动汽车设计与车规芯片/元件”“RISC-V生态”重磅展区，以及“工业物联、智能医疗、智能家居与全屋智能”三大热门应用方案专区。同期举行2023国际物联网技术创新与应用大会、第五届中国嵌入式技术大会等论坛活动，提供全球嵌入式技术的专业交流平台。
| 展览地点： | 深圳会展中心（福田）1/2/9号馆 |
| 展览日期： | 2023年8月23-25日 |
| 展出时间： | 8月23日（周三）09:00-17:00 |
| 8月24日（周四）09:00-17:00 | |
| 8月25日（周五）09:00-16:30 |
