除了保护之外，半导体封装对设备的性能也起着重要作用。封装材料和设计会影响设备的散热、电气性能和整体可靠性。例如，精心设计的封装可以帮助更有效地散热，防止设备过热并确保稳定运行。同样，封装材料的选择也会影响设备的电气性能，某些材料比其他材料具有更好的导电性。在elexcon2023现场，铟泰公司、贺利氏、住友电木、太阳油墨、荒川化学、洁创等全球众多先进材料厂商即将亮相，带来最新的半导体封装材料及清洗技术解决方案。
展位号：9B07 公司简介：铟泰公司是全球领先的材料精炼商、熔炼商、制造商和供应商，服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物，以及 NanoFoil® （纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、印度、德国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。 展位号：9D07 公司简介：贺利氏集团是全球领先的家族企业、科技公司，业务多元化，总部位于德国哈瑙。公司起源于1660年成立的一间小药房。如今，贺利氏集团的业务涵盖环保、电子、健康和工业应用等领域。上海贺利氏工业技术材料公司由德国贺利氏集团全额投资，主要产品包括贵金属化合物、铂催化网、铂金漏板、玻璃窑炉用铂金系统和组件、溅射靶材、碳化钨球珠、贵金属颜料、电路元件材料、光伏材料（太阳能电池用浆料）、摩托车催化器用浆料、铌锆丝等，并为客户提供购买贵金属及贵金属回收等服务。公司自1994年成立以来，连续多年被评为上海市先进技术企业，是技术领先的工业用贵金属材料和电子材料生产、回收和销售的企业之一。 展位号：9K17 公司简介：“Bakelite（电木）”是一种酚醛树脂，在众多塑料产品中，它的历史最为悠久，是比利时裔美国人贝克兰德博士于1907年开发的。1911年，经过贝克兰德博士的好友高峰让吉博士的斡旋，由三共合资会社（现第一三共株式会社）获得日本专利的独家授权，在品川工厂开始试制，也由此开创了日本的塑料工业。本公司的名称也由此而来。 1932年，电木部门从三共株式会社独立出来，成立日本电木株式会社，之后又于1955年，与住友化工材工业株式会社合并，成立住友电木株式会社，直至今日。公司一直处在塑料行业的领先位置，凭借尖端的专业技术和最新设备，不断开发新技术，在所有领域为提供安全、舒适的生活环境而做出贡献。 展位号：9A13 公司简介：太阳油墨制造株式会社是一家专业的化学品制造商，在全球阻焊油墨市场上拥有一流的份额。阻焊油墨是应用于手机、电脑，以及车载电子设备和其他电子设备的印刷电路板上不可缺少的化学产品。目前我们正致力于企业的进一步成长，以阻焊油墨材料开发制造过程中积累的技术经验为基础，进一步深挖我们所拥有的每一项技术，不断创新，开发出更多阻焊油墨以外的新产品，以助力实现美好社会这一世界梦想。 展位号：9G07 公司简介：功能性涂层化学剂，造纸用化学品，印刷油墨用树脂，黏着剂/接着剂用树脂，电子材料关联材料等产品的生产和销售。 展位号：9D08 公司简介：ZESTRON产品销往全球40多个国家和地区，在美国，德国，中国大陆，中国台湾地区，马来西亚，日本和韩国拥有分公司。我们的客户来自国防军工、航空航天、医疗器械、汽车制造及其他高端行业。自ZESTRON成立以来，我们一直努力以保护环境和具有社会责任感为宗旨发展我们的企业。在新清洗工艺的研发过程中，ZESTRON的基本原则之一是关注当前环保和安全生产关系以及清洗工艺的性价比。ZESTRON在1995年获得ISO 9001认证，并根据ISO 14000指导方针进行生产来确保始终如一的高质量和环保的生产工艺。 展位号：9B08 公司简介：广东中实金属有限公司，高新技术企业，国家航天与军工单位焊接材料供应商。创建于1999年，公司总部设在广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区，是全国唯一进入国家级高新区的大型电子锡焊料生产厂家，注册资本2200万元，面向航天、军工、民用提供优质的焊接材料。公司主要产品有：锡膏、锡粉、锡线、锡条、BGA锡球、阳极棒、助焊剂、红胶等各种电子锡焊料，年生产能力超过6000吨。 公司现有人员约150人，其中大专以上学历人员占32.7%，公司研发人员占13.3%，高级工程师5名，专业工程师8名，助理工程师7名，长期与清华大学、广东工业大学、华南理工大学、中南大学等单位进行学术交流。并与广州有色金属研究院、中国-乌克兰巴顿焊接研究院合作研发，组建了一支20人左右的研发精英团队，并建立焊接材料研发工程中心。自2006年以来申请发明专利数十项，获得发明专利十余项，两项发明专利使用授权，使公司产品拥有自主知识产权，取得了良好的市场和品牌效应。 展位号：9L07 公司简介：上海本诺电子材料有限公司成立于2009年，是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商。2017年荣获上海市"专精特新"中小企业荣誉称号，是上海市专精特新"小巨人"企业。本诺十多年来，一直深耕电子粘合剂制造，高科技团队依托数字化自主研发，攻克行业难题，开发创新多功能密封和粘合解决方案。迄今为止，产品系列超过100种，产品广泛应用在半导体传统封测、先进封装、新能源汽车、消费类电子、电子元器件、智能手机、物联网等领域，成为国内电子级粘合剂的知名品牌。 未来，本诺将持续致力于平台开发，产品优化，工艺控制，质量监控，技术服务等解决方案的创新与改进，向不同的生产行业提供可定制化的先进产品和系统解决方案。 展位号：9N22 公司简介：深圳伊帕思新材料科技有限公司，成立于2015年，在广州设立总部并成立研发中心，相继建立了清远BT基材生产基地和江门积层膜生产基地。伊帕思是一家专业研发、生产、销售半导体集成电路基材的高新技术型企业。伊帕思多年来一直致力于先进半导体封装材料的深入研究，在BT基板材料和积层膜领域积累了丰富研发和生产经验，为IC封装及 Mini & Micro LED显示产业提供技术先进的半导体基材及解决方案。经过多年坚持不懈的发展，伊帕思已经成为 Mini & Micro LED 显示载板及 BGA、CSP、FCCSP、FCBGA等IC封装领域的先进材料厂商。 展位号：9C08 公司简介：广州正普化工有限公司是一家集研发、生产、销售电子化工产品的专业公司。主要生产和销售 PCB 离子污染物水基清洗剂、 P CB 喷锡松香水基清洗剂、 PCB 颗粒物清洗剂、 PCB 防静电剂、 PCB 金面氧化物清洗剂、 PCB 包装前清洗剂等系列产品。正普化工有限公司是《中华人民共和国电子制造用水基清洗剂行业标准》主要起草单位。拥有全球先进的清洗技术支持，能够解决行业困难的清洗难题。 展位号：9C07 公司简介：广州先艺电子科技有限公司创立于2008年12月，是集高可靠微电子封装互连材料及器件的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业、国家专精特新"小巨人"。 经过十几年的发展与沉淀，先艺积累了多项核心技术，自主研发的微电子封装互连材料、微电子封装互连器件和第三代功率半导体封装材料三大产品系列，解决了国内关键战略材料的"卡脖子"问题，突破了国外技术封锁，成功实现进口替代。 展位号：9N18 公司简介：上海锡喜材料科技有限公司专注于半导体封装材料的研制、生产和销售。主要包括半导体封装用BGA 锡球、电镀锡球、锡膏、助焊膏，SSDA 软焊丝、锡条等焊锡产品。锡喜科技是国内微电子焊接材料的龙头企业之一，拥有自主研发的多项核心专利，是工信部发布的《锡球规范》唯一起草单位。公司于2021年在南京注册了南京芯华半导体材料有限公司。 锡喜材料拥有四大管理体系：IATF16949/ISO9001/ISO14001/QC080000，主要客户有：日月光、安靠、通富微电、长电科技＆星科金朋、华天科技、矽品、优特、盛帆、芯诺、英业达、上海仪电、和联永硕、亚元集团、大恒新纪元、上海莫仕以及军工航空等。产品广泛应用于半导体分立器件、微处理器、无线通信、存储芯片和摄像模组等，终端客户包括苹果、东芝、恩智浦、德州仪器、博通、展锐、全志、瑞芯微、联发科、瑞昱、晶晨等。 展位号：9F07 公司简介：广州汉源新材料股份有限公司于2004年创建，位于广州开发区科学城，拥有一万多平方米的研发生产基地。近20年来，一直专注于电子组装及器件封装用新材料的研发，主要产品包括：预成型焊料、烧结型互联材料、无铅焊料、 PCB 电镀阳极材料。自主创新的精密预成型焊片技术，打破国外垄断，达到国际先进水平，实现了该关键材料的国产替代，可应用于5G基站、电动汽车、航空航天等核心电子及半导体器件封装煌接，已与相关领域多家行业领先企业达成合作。 展位号：9H18 公司简介：深圳市铭奋电子科技有限公司自2006年成立以来，我司一直专注于半导体封装材料的销售及服务，为客户提供完善的工艺方案及技术支持并赢得了广大客户的信任。我们的产品涵盖了气密性封装、光通讯、LED封装和照明、半导体封装、电子和组装、工业和工程、设备和备件共七大行业。 典型产品有硅铝、石墨铜、导电银浆和纳米银浆、绝缘胶、导热灌封胶、结构胶等。 展位号：9F61 公司简介：深圳市先进连接科技有限公司（以下简称先进连接），坐落于被评为深圳市宝安区科技创新桃花源的全至科技创新园，是一家集纳米银烧结材料及芯片封装用烧结设备研发、生产、销售、咨询及技术服务于一体的综合性高科技公司。 展位号：9K15 公司简介：成立于2014年11月28日。自主研发生产 Au （金）基、 Ag （银）基、 In （铟）基、 Bi （铋）基、 Sb （锑）基和 Pb （铅）基预成型焊片，表面厚镍金电镀，预置金锡盖板，目前主要用于5G光通讯的2.5/10G带宽的光模块封装、微波器件封装和航空航天及其军工相关产品的焊接。 展位号：9N16 公司简介：公司致力于金属盖板、覆铝引线框架、高可靠黑陶瓷外壳、 IC封装等电子产品的研发和生产产品销往全国各地并出口欧美等多个国家。 展位号：9N23 公司简介：深圳市百健盛科技有限公司专注于欧美顶级品牌的产品在中国的应用及推广，是德国瓦克（ WACKER ）公司在中国电子及家电行业应用的授权代理商和美国 Alpha - Fry 系列产品、三元电子、美国模可离（ McLube ）公司全系列产品的授权代理商。服务于电子及家电工业、汽车工业；手机、 LCD 全贴合、摄像头模组等行业。 展位号：9H20 公司简介：佰林电子封装材料有限公司成立于2012年，是国家高新技术认证的企业，市级企业研发中心、创新示范基地，省级"专精特新"中小企业，拥有博士、硕士、高级会计师等高技术专业技术团队，具备完备的产品研发、试制和量产的人才储备和硬件设施，拥有材料组织分析，材料焊接实验等专业实验技术中心，为客户提供电子微组装整休技术解决方案。佰林电子是中国预成型焊料的探索者，现已发展成为国内领先的电子微组装焊料整体解决方案提供商，产品涵盖预成型金锡焊料、预涂助焊剂焊料、复杂多元合金焊料、预覆金锡盖板、预置银铜引线等各类封装场景需求，同时配合客户提供各类自动化包装焊接产品和焊接工艺改进服务。
