展商速递 | 芯闪耀 2024 美国 CES:康盈半导体全明星阵容亮相,赋能新科技
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发布时间: 2024-02-01
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2024年1月9日,美国国际消费类电子产品展览会(以下简称CES 2024)在美国拉斯维加斯拉开帷幕。康盈半导体随康佳集团首次亮相2024美国CES展,展示了最新的存储技术和B端、C端全系列存储产品在全球消费电子智能化升级的风口,作为一家专注于超可靠存储解决方案的创新型企业,康盈半导体首次亮相本次CES展,便吸引了众多观众的目光。



芯产品:KOWIN亮相CES 2024


此届CES展会上,康佳集团携旗下彩电、冰洗空、半导体等业务板块,展示了一系列明星产品,包括Mini QD-LED电视、OLED 电视、臻彩洗烘套装、双15天生态原鲜冰箱、310-inch Micro Led 4K+显示屏、存储产品等,覆盖消费者家居生活、娱乐、移动办公等多个场景,全方位为消费者打造精致生活。



其中,半导体板块是康佳集团此次参加2024 美国 CES展会的展出重点之一。康盈半导体作为康佳集团半导体产业的重要组成部分,携全明星存储产品阵容及多元场景应用案例首次亮相,包括智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、工业控制、车载电子等领域的应用方案。康盈半导体现场展示了嵌入式存储芯片、移动存储卡、内存条、固态硬盘、移动固态硬盘5大系列产品,涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等,所涉及存储产品品类齐全。



康盈半导体首次亮相CES展会,现场B端嵌入式存储品类齐全,应用场景丰富;C端多款明星产品设计出彩,绚彩夺目,吸引海外经销商、分销商、消费者等观众纷纷驻足了解,并引来多方媒体关注,展现康盈半导体年轻时尚、突破创新的活力、高效创新开发产品的实力!


“芯”启航:KOWIN 品牌出海


康盈半导体凭借强劲的产品开发能力、业务扩展能力以及卓越的产品质量,赢得了行业客户和消费者的高度认可。CES展会现场也展示了消费者对KOWIN品牌的高度认可和喜爱,诸多客户在现场就通过线上商城直接下单!



本次CES展会,AI、出行、5G、IoT、显示技术等依然是重要的热点趋势,越来越多AI应用扩展至个人终端,AI手机、AI个人电脑、AI穿戴设备逐渐兴起。AI也将被应用到医疗、教育等更多行业,围绕医疗应用,AI可以参与辅助诊断、药物研发等场景。AI的拓展将有更多创新应用,终端及现场观众对数据采集、存储、传输等也更加关注,同时智能产品体积、性能、功耗等要求不断提升,给数据存储厂商带来了新机遇。

本次参加2024美国CES展,是康盈半导体品牌出海的重要节点,实现了新的突破!康盈半导体B端和C端品牌的深度布局,加速品牌国际化,为存储行业及消费电子行业画上了浓墨重彩的一笔!

康盈半导体将在产品开发、技术创新、供应链、平台验证、销售、服务等方面,进行技术的沉淀与资源累积,不断加强技术与产品的创新融合,为赋能更多的新产业、新应用而努力。同时,康盈半导体将不断提升产品研发能力和测试能力,保障产品品质,让存储更高效,数据更可靠,打造更多高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用的存储产品,以更高的产品价值,满足全球消费者的需求,助力品牌全面出海!



文章及图片来源 | 康盈半导体

关于elexcon2024

elexcon2024深圳国际电子展将于2024年8月27-29日在深圳会展中心(福田)举办。汇聚600+家全球优质品牌广商齐聚现场,打造电子全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。集中展示集成电路、嵌入式系统、电源管理/功率器件、电子元件与供应链、OSAT封装服务、Chiplet异构集成产业链专区、3D IC设计/EDA工具、IC载板/玻璃基板、先进材料、半导体制造专用设备等热门产品;展会期间还将举办一系列技术论坛,展示全球产业动态及未来技术趋势。参展/演讲/赞助请联系:0755-8831 1535,更多展会详情请登录:www.elexcon.com