展商速递 | 小米领投!时创意获超3.4亿元B轮战略融资
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展商速递 | 小米领投!时创意获超3.4亿元B轮战略融资
发布时间: 2024-02-01
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近日,深圳市时创意电子有限公司(简称“时创意”)完超3.4亿元B轮战略融资,由小米产投领投,动力未来等多家产业链上下游企业、机构跟投。本轮融资将用于持续强化时创意核心存储技术及产品矩阵研发,推进全球化战略部署时创意加速资本市场合作进程,2023年以来,公司已连续完成A轮和B轮两轮战略融资。


受终端市场疲软等多重因素影响,存储产业经历了较为漫长的低迷期。自2023年第三季度以来,在原厂减产以及宏观经济修复的双重驱动之下,存储市场逐步企稳回暖。在此背景下,小米等消费类产品头部企业,加强在存储模组市场的供应链布局,对时创意进行新一轮战略投资,将为中国存储市场注入强劲动力,进一步提振产业信心。



一、聚焦存储关键技术研发攻关,自研自造加速国产存储进阶之路


时创意秉承“专注存储,以芯换心”的企业使命,深耕集成电路产业十五载,专注于存储领域的自主研发投入与产品创新驱动,始终朝着更大容量、更小体积、更快传输、更低能耗、更高精度、更强可靠性的技术目标努力前行。

面向终端市场,时创意全力打造SCY、WeIC两大自有存储品牌,并逐步实现嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘/DRAM内存模组、服务器端存储产品和移动存储产品及解决方案的全线布局。时创意目前已实现第二代Flip Chip先进封装工艺的突破和自研自造512GB UFS3.1存储芯片的全面量产,UFS3.1顺序读写速度分别达到2100MB/s、1700MB/s,并预计将于明年实现1TB容量UFS3.1的量产公司始终冲在前沿技术探索与先进产品创新的第一线,打造产业先行样本与标杆案例,为全球客户提供先进的存储解决方案。


时创意存储产品与解决方案全线矩阵


二、全力推进亿级产业基地建设“工业4.0智慧工厂”夯实高水平智造能力

目前,时创意建有时创意(存储芯片封装)和数钛芯(存储模组制造)两座先进工厂,封装能力达200kk/年,模组生产能力达18kk/年,并在今年4月成功通过智能制造能力成熟度三级认证2022年,时创意开始投入建设存储集成电路产业基地,基地总建筑面积达66000㎡,预计于2024年底正式投产,届时整体产能将得到数倍提升,并通过构建“平台、大数据、智能化、自动化、数字化设计”五位一体的能力体系,全力打造工业4.0智慧工厂,向“百亿产值、千亿市值”的目标奋进。

时创意将以总部基地大厦为圆心,带动产业链智能装备和产品的整体升级,保持在芯片设计、软固件研发、封装测试、模组生产测试及应用、产品质控等方面的竞争优势。经过长期的产业积累,时创意旗下存储芯片及解决方案已进入众多行业头部客户的供应链体系,助力智能“端”应用的商业化落地与创新迭代。


时创意总部综合性科技大楼



三、持续深化全球性战略布局,产业高效协同增强品牌竞争力

依托完整的产业链体系、战略合作资源整合、品牌国际化运营等优势,时创意有序推进全球化战略部署,打造强有力的市场营销及快速响应的本地化服务网络,为全球客户提供高效可靠的存储产品及深度定制化解决方案。

产业链协作方面,时创意与主流原厂、存储品牌商形成了深度合作关系发挥各自在技术、渠道、资源整合等层面的互补优势,共同提升国内存储品牌的综合竞争力,构建繁荣共赢的存储产业新生态。

在产业生态伙伴战略投资的加持下,时创意将继续契合消费类、行业类存储应用延伸的多元化需求,以存储关键技术突破为基石,深化核心高端产品与前瞻技术布局,持续推动全球化拓展进程,助力公司高质量发展实现新跨越。



文章及图片来源 | 时创意

关于elexcon2024

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