近年来，AI技术持续升温，成为科技领域的焦点。在这个蓬勃发展的环境中，各类型的AI应用层出不穷。

作为国产功率半导体封装设备领域的佼佼者，轩田科技受邀参加2023深圳国际第三代半导体与应用论坛。

随着功能性汽车向智能化汽车的转变，整车电子电气架构也正面临着全面革新。

2023年8月23至25日，elexcon深圳国际电子展暨嵌入式与AIoT展将在深圳会展中心（福田）盛大举行，届时将汇聚超过 600+ 家全球嵌入式产业供应链厂商及 20+ 场相关主题论坛。

随着能源需求的不断增长和环境问题的日益突出，能源技术的革新已成为当今世界的重要议题。深圳国际电子展了解到，功率半导体封装作为能源技术革命的重要支撑，正逐渐成为能源行业的热门话题。本文将介绍功率半导体封装的定义、特点、应用领域以及未来发展前景。

深圳电子展了解到，随着汽车智能化的快速发展，车规级芯片作为驱动汽车智能化的核心技术之一，正逐渐成为汽车电子领域的热门话题。本文将介绍车规级芯片的定义、特点、应用领域以及未来发展前景。

半导体技术的发展不仅依赖于芯片的制造工艺，也与封装技术密不可分。封装是将芯片包裹在保护层中，提供电气连接和机械保护。华南电子展了解到，随着半导体器件的不断发展和应用需求的不断增加，半导体先进封装技术得到了广泛关注和研究。本文将介绍半导体先进封装的定义、特点、应用领域和未来发展前景。

随着科技的不断发展，半导体技术也在不断进步与创新。电子展了解到，第三代半导体作为新一代半导体材料，拥有独特的特性和潜力，正在引起全球科学家和工程师的广泛关注和研究。本文将以第三代半导体为主题，介绍其定义、特点、应用领域和未来发展前景。

电子展了解到，随着科技的快速发展，嵌入式系统已经成为了现代社会中不可或缺的一部分。它们存在于我们周围的各个领域，从智能手机到汽车电子系统，再到医疗设备和工业控制系统，无处不在。在本文中，我们将探讨嵌入式系统的定义、应用和未来发展趋势。