Nozad Karim目前是安靠公司的SiP与系统集成副总裁。他在SiP和模块技术开发方面有超过20年的经验，在数字，模拟和RF /微波应用的半导体封装，电路和系统设计方面拥有超过30年的经验。在安靠公司之前，他曾在摩托罗拉通信公司，德州仪器公司和康柏电脑公司担任工程和管理职务。
Rozalia Beica目前领导着AT&S的半导体业务线。加入AT&S之前，她曾在多个供应链组织担任多个行政职务：电子材料 (Rohm and Haas electronic materials, Dow & DuPont)、设备 (Semitool, Applied materials, Lam Research)、设备制造 (Maxim IC) 和市场研究与战略咨询公司 (Yole Developpement)。 Rozalia积极参与各种行业活动，最近获得了IMAPS 2020领导力奖。目前的工作包括：IEEE电子封装协会理事会成员、第71届ECTC副主席、异构集成路线图WLP技术工作组主席、系统级封装中国研讨会执行主席、3DinCites咨询委员会成员、IMPACT台湾。过去的工作：IMAPS技术副总裁，IMAPS DPC总主席，EMC3D协会项目总监，全球半导体与电子论坛总主席，技术咨询委员会成员SRC，以及其他一些行业委员会成员。Rozalia有超过150个演讲和出版物，包括3个关于3D集成的章节。 Rozalia拥有罗马尼亚化学工程硕士学位，美国技术管理硕士学位，以及西班牙IE商学院与中国复旦大学、美国布朗大学和巴西Insper大学合作的全球emba学位。
David Lu 在电子工艺工程、材料科学和技术战略规划方面有着25多年的经验。目前，David正带领着创新装配技术部门大量生产智能手机、智能手表、SiP模块、汽车模块、平板电脑、笔记本等消费性电子产品。David花了多年时间进行了可制造性设计（DFM），制定了DFX设计准则、编写了装配工艺的规范和标准、建立了NPI（新产品引进）机制，并审查了EMS外包。 在进入华为工作之前，David在Nokia Mobile Phones、Nortel Networks和Alcatel等公司担任过高级和主要技术职务。David还在美国、欧洲和中国拥有多项技术专利，不仅带来了工业协会和外部的技术合作，还利用他的国际背景、东西方文化和多语言能力，在会议、研讨会和培训课程中积极提供演讲和主题演讲。
Rahul Manepalli是英特尔公司基片和封装技术开发组的高级首席工程师和模块工程总监。Rahul管理着模块工程小组，负责开发下一代基片和封装技术，满足英特尔的所有封装需求。他有超过20年的封装经验(组装和基材，工艺和模块)，并领导了多个英特尔工厂和技术开发团队的启动和开发。他在电子封装领域拥有超过40项全球专利，并拥有乔治亚理工学院化学工程博士学位。
凌峰博士是芯和半导体创始人和CEO，该公司目前是国内EDA软件的领导者。凌峰博士在EDA、射频和SiP设计领域有着二十多年工作和创业经验，包括摩托罗拉、Cadence这样的大公司和Neolinear、Physware这样的初创公司。凌峰博士2000年在伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校（UIUC）获得电气工程博士学位。他是IEEE高级会员，拥有专著章节3部和国际核心期刊文章和会议文章60多篇。
Farhang Yazdani是BroadPak Corporation的总裁兼首席执行官。 BroadPak是国际公认的“2.5D / 3D产品创新整体解决方案的主要提供商”。 他在该行业工作了20年，他曾在全球领先的半导体公司担任过各种技术，管理和咨询职位。 他是“异构整合的基础：一个行业基础，2.5D / 3D寻路和协同设计方法”一书的作者。 他是2013年NIPSIA奖的获得者，以表彰他对封装技术的进步和创新所做出的贡献。 他在2.5D / 3D封装和装配领域拥有众多出版物和知识产权，在各种技术委员会任职，并且是IEEE Journal of Advanced Packaging的常用评论员。 他获得了西雅图华盛顿大学化学工程和机械工程的本科和研究生学位。
代文亮博士是芯和半导体联合创始人和高级副总裁，该公司目前是国内EDA软件的领导者。代博士在EDA、射频和SiP设计领域有着二十多年工作经验，是上海交通大学博士，现任工信部国家信息技术紧缺人才培养工程专家(集成电路类)，现任中国电子科技集团公司微系统客座首席专家，曾任Cadence上海全球研发中心高级技术顾问，是 IEEE TMTT、 IEEE TAP、DAC等国际期刊和会议的常规审稿人
袁虹女士现任奥特斯全球移动设备及封装载板事业部 3C （通讯，电脑，消费类电子）业务线总监, 主要负责3C业务的全球发展和战略。
于淑会，博士，研究员，博士生导师。毕业于新加坡国立大学（NUS），新加坡材料研究院（IMRE）联合培养。2006～2007年在香港理工大学任副研究员。2007年加入先进院。研究方向包括纳米复合功能材料、高介电、高电压材料的设计与合成，及其在电子、电力与储能等领域的基础研究与产业化应用。主持国家自然科学基金青年（50807038）和面上项目（51377157, 51777209）、深圳市基础研究计划杰青项目、基础学科布局和孔雀计划个人项目、科学院－广东省合作研发项目、国家人力资源部择优资助留学归国人员等项目，参与3项科技部重大专项以及1项重点研发计划。累计承担和参与项目23项。已在相关领域发表学术论文140多篇，，包括国际知名期刊Energy Environ. Sci., ACS Appl. Mater. Interface, Chem. Mater.，Appl. Phys. Lett. 和Nanoscale等。另外，以主要发明人身份申请专利50余件，已获授权20余件。申请人及其课题组自主开发了用于PCB内部集成的薄膜电容材料，并探索完成量产工艺。 是深圳市地方级领军人才和引进海外高层次人才。自2007年以来，直接指导硕、博士研究生30余名。
Robert Lanzone在电子工业领域已经拥有超过35年的经验，并在先进封装开发，技术创新，营销，知识产权，商业合作与业务开拓等不同领域担任过技术和管理职位。他曾在业界领先的IBM，Kyocera，Unitive等公司工作过，现在在Amkor担任系统级封装高级副总裁。Bob开拓了Amkor SiP业务，将SiP成功发展为Amkor最大的生产线。他现在专注于先进SiP集成领域，包括双面塑封，超薄SiP，共形和分段型屏蔽。主要面对移动，AiP，5G射频，loT，汽车和消费市场。 他的技术背景涵盖以下高级封装领域：SiP，倒装芯片，小间距铜柱，晶圆级封装和表面贴装技术。他在这些领域都有多个论文，并在多个技术研讨会上发表。
E. Jan Vardaman, TechSearch International, Inc.总裁兼创始人，该公司自1987年以来致力于提供半导体封装的市场研究和技术趋势的分析。同时，她也是众多半导体封装和组装趋势的出版作品的作者。她是IEEE EPS的高级成员，IEEE EPS杰出讲师，SEMI和IMAPS协会的成员, IMAPS研究员。她于2012年获得IMAPS GBC合作伙伴奖，并于2018年获得Daniel C. Hughes，Jr.纪念奖。在成立TechSearch International之前，她曾在电子行业内首个研究联盟-微电子和计算机技术公司（MCC）公司任职。
孙蓉，1968年10月出生，山东临清人，中共党员，博士，二级研究员，博士研究生导师，国务院特殊津贴获得者，先进电子封装材料国家地方共建工程实验室主任，IEEE 高级会员。 2006 年入职中国科学院深圳先进技术研究院，作为负责人从零开始组建先进电子封装材料研究团队。以其专业的学识，坚定不移的科研信念，带领着团队攻克一个又一个科研难关。孙蓉于2008年成为深圳市“双百计划”人才入选者，2011年荣获国务院政府特殊津贴，且她所带领的先进材料团队获评为2013年度广东省优秀团队，在2015年孙蓉获评中科院特聘研究员，且连续8年获评为先进院年度优秀员工。 目前任中国科学院深圳先进技术研究院先进材料科学与工程研究所所长、先进电子材料研究中心主任、深圳先进电子材料国际创新研究院院长。
华中理工大学机械工程II系金属材料&热处理学士学位，上海交通大学材料系复合材料硕士学位，和美国University of Rochester 材料科学硕士学位。 曾就职于上海交通大学 （复合材料所）、Lucent（Bell Labs / SyChip）和STATS ChipPAC （总部研发新加坡）。拥有26年研发以及技术转移到工程大量产的经验。 目前担任长电科技集团总部研发副总和中国区研发中心总经理。在晶圆级封装（IPD, RDL，Bumping，Fanout/eWLB和MEoL）、 高密度SiP和FO-MCM fcBGA的研发以及工程量产方面有近20年的经验。 在先进封装领域有200多项美国与中国专利授权。
谢鸿博士目前是TFME研究所SiP/SLI技术中心的总经理，负责SiP/SLI技术的开发。谢博士有清华大学的本硕和科罗拉多大学波尔得分校的博士学位。他在封装和测试领域拥有超过25年的经验，曾在TFME、Goertek Microelectronics、FCI以及Chandler Intel Corporation工作。在封装与测试的设计、模拟和仿真、工艺开发与制造等领域担任多个工程与管理职位。他是IEEE的资深成员，发表了十多篇期刊论文，获得了35项美国专利.
李扬，SiP技术专家，参与指导各类SiP与先进封装项目40多项；已出版技术著作3部：《基于SiP技术的微系统》PHEI 2021，《SiP System-in-Package Design and Simulation》（英文版）WILEY 2017，《SiP系统级封装设计与仿真》PHEI 2012；曾在中国科学院、SIEMENS工作，参与中国载人航天“神舟”飞船及中欧合作“双星”项目。担任2018，2021两届SiP大会分会主席。现在奥肯思科技工作。微信公众号：SiP与先进封装技术。
李世玮教授现任香港科技大学（广州）系统枢纽智能制造学域讲席教授，兼任香港科技大学深圳平台执行院长，IEEE/ASME Fellow。
毕业于上海交通大学，电子工程学士学位及工程管理硕士学位，目前为奥特斯技术整合部经理以及埋入式产品经理。加入奥特斯14年，专注于CCC/Semi产品分析以及未来技术发展趋势，同时负责埋入式产品的开发以及技术分析。
厦门大学特聘教授，厦门云天半导体创始人。2004毕业于大连理工大学，获博士学位。先后在香港城市大学、德国Fraunhofer IZM、新加坡微电子所开展研发工作，曾担任中科院微电子所研究员，天水华天科技公司封装技术研究院院长。长期从事先进微电子封装技术研究与产业化，在硅/玻璃通孔、晶圆级封装、扇出型封装领域取得重要技术突破，实现了显著的经济和社会价值。主持多个国家科技重大专项02专项、课题、国家自然科学基金和省部级以上项目。发表学术论文200余篇，授权国家发明专利70多项。主要社会任职有：国家科技重大专项02专项总体组特聘专家，中国半导体行业协会MEMS分会副理事长，IEEE高级会员。
胡彦杰，铟泰公司华东区高级技术经理，为铟泰公司华东地区电子组装和半导体大客户提供技术支持服务。他在半导体封装从业超过十五年，在先进封装技术开发、工艺提升、封装材料应用等方面有丰富的经验。他于2016年加入铟泰公司，拥有中国科学院计算技术研究所集成电路工程硕士学位和南开大学理学学士学位。
张靖博士毕业于荷兰代尔夫特理工大学，专注于高功率电子封装工艺以及可靠性的研究。2017年，张靖博士加入德国贺利氏，研究领域主要集中在第三代半导体器件先进封装技术与可靠性评估方面。迄今，张靖博士领导或参与的国内国际研发项目超过30项，经费超过9000万元，作为第一负责人主持的项目经费超过3500万元。多项项目成果已被应用到相关产业当中，包括新能源汽车，高铁，半导体照明等。其中参与欧盟“半导体照明的新测试方法及标准（MESaIL）”项目，成为欧盟针对LED灯具测试标准DIN EN 13032-4的重要依据。迄今已发表论文8篇，其中4篇为第一作者；学术专著1篇；受邀国际学术会议大会报告7次，包括ESTC大会特邀报告1次；张靖博士任IEEE封装学会（EPS）荷比卢分会首任创会主席，国际宽禁带半导体技术路线图委员会（ITRW）执行秘书，并任封装分会委员。张靖博士同时担任上海碳化硅功率器件工程技术研究中心技术委员会委员，第三代半导体创新产业联盟青年委员会委员，中国第三代半导体路线图委员会封装分会委员，纳米烧结材料标准制定委员会成员。张靖博士参与的欧盟项目ESiP曾获欧盟ENIAC Innovation Award。
ZESTRON北亚区资深工艺工程师，拥有超过10年晶圆切割，Die Bond，Wire Bond等封装工作经验，在加入ZESTRON之前，曾经在多家世界著名公司就职。
沈杰是汉高技术服务经理。他负责半导体封装的技术服务。他在汉高工作了10年，负责半导传统封装和先进封装以及存储器应用的技术服务，包括芯片粘接胶、芯片粘贴胶膜、底部填充、晶圆级包封和芯片封装级别的电磁屏蔽。
2011年毕业于西北工业大学，7月加入大学深南电路股份有限公司，并担任研发部MPP模块的项目经理。2015年8月，内部调动至天芯互联科技有限公司，任研发部项目/产品经理，主要负责SiP/模组项目评估导入工作、聚焦产品客户开发及导入工作。现任公司SiP/模组产品线总监。
硕士/博士毕业于北京工业大学材料学院，博士后毕业于清华大学机械工程系，现任沛顿科技（深圳）有限公司首席技术官，拥有十多年先进封装工艺技术研发经验。曾就职于中科院微电子所和华为海思，从事先进封装技术研发及规划。国内外核心期刊发表学术论文40多篇，申请发明专利20多项。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事、专家咨询委员会成员；安徽省半导体行业协会理事。
2001年入职星科金朋（上海）有限公司，历任工艺工程师、设计工程师，设计部高级经理，和STATS ChipPAC亚太区技术市场副总监。 2020年加入锐杰微，担任研发副总。在封装基板设计和传统、先进封装工艺上有二十年的丰富经验。
FUJI中国区总经理，昆山之富士机械制造有限公司总经理，20多年的SMT行业从业经验，从客现场技术支持，到最新技术和课题的攻克，一直以来紧密贴近客户，深入了解客户需求，并按照需求策划SMT设备的功能和规格，推动行业的进一步发展。
于2001年进入SMT行业，至今已有20年SMT行业经验。并于2003年加入ASM公司，期间在ASM公司多个部门工作，具有深厚的SMT行业知识。现供职于ASM产品市场部门，负责并服务于ASM华南区域的先进封装客户。供职期间对先进封装行业有较深的涉入，基于ASM公司的先进平台，为先进封装客户提供最佳方案。
于2009年进入半导体行业，至今已有10年半导体行业从业经验，并于2010年加入TENSUN公司，主要负责半导体装备事业部运营，并服务于大陆区域的先进封装客户，对先进封装行业有较深的涉入，为先进封装客户提供最佳方案。
北京航空航天大学硕士，拥有多项美国发明专利，ASM Pacific Technology Ltd高级研发工程师，武汉锐泽科技发展技术有限公司技术总监，研发ISLinda成为了业内标准，已在中国国内及台湾地区所有规模以上COB工艺流水线采用，在摄像头模组行业形成了行业垄断。
万滨先生毕业于武汉华中科技大学材料学院，毕业后留校任教，1999年创立香港凯意技术有限公司并任CEO至今，在半导体前段、封装以及产品组装方面的有丰富的经验，在电子制造领域有发明及应用专利6项。 2017/2018/2019 中国通信学会设备制造技术委员会第六、七、八届委员 2008--2016年 IPC（国际电子工业联接协会）中国EMS理事会理事 2012—2014年 IPC（国际电子工业联接协会）中国装备及材料理事会理事
褚正浩，高科技行业专家，于2012年加入Ansys，有多年的高速信号及电源完整性设计经验，目前主要负责Ansys中国High-tech行业的技术方案规划及芯片/封装/系统协同仿真方案的设计。在加入ANSYS之前，曾在Cadence/Sigrity公司以技术支持工程师的身份负责北方区客户的信号完整性、电源完整性的技术支持。
沈里正博士目前担任环旭电子 MCC (Miniaturization Competence Center) 资深技术处长，负责公司微小化技术 研发项目。沈博士在半导体行业积有 20 多年的经验，拥有 30 多项专利，包括错误诊断系统、RF-SiP、RF-SiP 自动测试、三维封装、晶圆级封装、光电封装、光电基板及组件内埋等，同时也是 ECTC 射频、高速组件和系统 技术委员会成员。 沈博士于 1998 年获得台湾交通大学电机与控制工程学系博士学位。
苏周祥是芯和半导体的技术支持总监。他在高速系统、先进封装等领域拥有超过10年的工作经验。他的研究方向主要是信号完整性、电源完整性和计算电磁学。 在芯和半导体，他参与了先进封装的EDA仿真软件的开发，并对客户提供售前和售后的技术支持，同时组建并管理芯和半导体的技术支持团队。
Romain Fraux 是 System Plus Consulting（Yole 集团公司的一部分）的首席执行官，专注于从半导体设备到电 子系统的电子产品的逆向成本分析。 Romain 及其团队支持工业公司的发展，提供全方位的服务，成本计算工具 和报告。 他们提供深入的生产成本研究并估算产品的客观销售价格，所有这些都基于 System Plus Consulting 实验室中每个组件的详细物理分析。 Romain 在 System Plus Consulting 工作超过 12 年，之前是该公司的首席 技术官。 他拥有苏格兰爱丁堡赫瑞瓦特大学电子工程学士学位，法国南特大学微电子学硕士学位和工商管理硕 士学位。
田德文博士2009年毕业于哈尔滨工业大学，毕业后加入香港ASM太平洋科技有限公司，从事半导体先进封装工艺与设备的开发。 2017年加入歌尔，负责组建青岛市先进封装技术公共服务平台。2018年荣获青岛市创新领军人才称号，2019年荣获山东省泰山产业领军人才称号。曾多次受邀国际/国内会议发表演讲，并已发表20余篇论文被SCI、EI收录，拥有2项美国专利，10余项中国专利。
电子科技大学材料学硕士研究生毕业，2009年加入中兴通讯，从事元器件组装工艺研究超过10年，致力于高密封装、新型封装元器件的装联技术、可靠性方面研究。
浙江大学物理学博士，复旦大学博士后，从事磁控溅射和纳米涂层的研究。自2005年开始，先后在在圣戈班和陶氏化学担任过研发工程师，技术经理，投资经理和全球战略客户经理，目前在杜邦电子互联科技业务担任市场及业务开发总监，负责IC载板市场的业务拓展和材料方案开发。加入陶氏和杜邦共11年，专注于电子材料领域的新技术投资与新业务开发。
Lewis（In-Soo）Kang 是 nepes 公司的营销总监，在 1996 年获得 KAIST（韩国高等科学技术研究院）的高级 材料硕士学位。他于 1997 年加入 SK-Hynix 作为封装材料，任职开发球栅阵列和晶圆级封装技术的工艺工程师。 2001 年，他加入了 nepes 任职 nepes Singapore 的 CTO，参加了与倒装芯片凸点，晶圆级封装，扇出封装， 图像和 MEMS 传感器封装，晶圆级系统封装，IPD 和 TSV 插入器等多个项目.
欧阳孚先生在电子制造产业积累了超过10年，在NI历经应用工程师、客户经理、新事业发展经理等不同职务，对技术发展趋势有广泛了解，亦曾服务于自动化系统集成商负责端到端交付，孰悉如何将项目由实验室落地到生产车间。
张建东，现就任于韦尔通（厦门）科技股份有限公司——技术支持经理。1999年本科毕业于合肥工业大学，2007年硕士毕业于复旦大学，有近20年的电子行业经验，其中15年以上的电子封装材料经验。
段晓， 北京罗博施通信技术有限公司 技术专家， 段晓先生于 2005 年毕业于澳大利亚格里菲斯大学微电子工程系， 获得信息工程硕士学位。在罗德与施瓦茨公司，段晓主要负责电磁兼容测试系统，OTA/ 天线测试系统的研究， 业务推广和技术支持。
销售团队负责人，毕业于天津大学工学专业，曾任职ASE，K&S，Teradyne，熟悉半导体设计、制造、封装和测试全产业链，二十年半导体封装测试设备行业销售从业经验，对半导体行业有长期观察与理解以及对半导体技术动向和市场趋势敏锐的洞察。
赵红利，图研（上海）技术开发有限公司高级工程师。在 PCB 设计，高速信号处理方面以及 Package 系统封装， 特别在围绕 Zuken CR-8000 独有的机电一体化 3D 设计功能上，针对从设计到封装测试制造的整个流程有着丰富 的实施和技术支持经验。