2017-2021年，中国系统级封装大会共吸引了来自中国、美国、法国、德国、意大利、荷兰、日本、韩国、印度、新加坡、马来西亚等国际及地区的200+家企业参与，真正实现了从SiP China到SiP World的筑建，实现前沿技术交流，高端圈层的融合。

经过多年的行业沉淀，2022年第六届中国系统级封装大会将继续设立两个分会场：上海和深圳。大会旨在全面辐射长三角地区与珠三角地区的SiP封装产业集群，满足蓬勃发展的5G、AloT产业链，以及如日方中的智能穿戴、智能手机、智能汽车、数据中心等产品线的需求。