深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
NEWS REMIND
安靠技术2024年财报 ：封装测试龙头企业探寻发展新路径；
京元电子正式宣告今年6月30日结束封装业务；
卓胜微100%控股的先进封装项目落地无锡；
行业资讯
INDUSTRY NEWS
1.安靠技术2024年财报 ：封装测试龙头企业探寻发展新路径
安靠技术2024年财报显示，公司在全球半导体封装测试领域继续保持领先地位，尽管面临宏观经济波动和供应链挑战，但通过技术迭代与市场策略调整，在先进封装领域实现突破性增长。全年净销售额达63.18亿美元，净利润3.54亿美元，EBITDA为10.91亿美元。
先进封装产品线（如Flip Chip、Chiplet、3D异构集成）成为核心增长引擎，占总营收的81.9%，主要受益于AI芯片和高性能计算需求的爆发。然而，传统封装业务收缩明显，同比下降22.2%。分市场来看，计算市场因AI和数据中心需求增长16%，而通信、汽车与工业市场则分别下滑7%和16%。消费电子市场凭借可穿戴设备和智能家居需求增长10%。公司通过越南新厂的低成本产能和自动化提升，毛利率微升至14.8%，净利率稳定在5.6%。未来，安靠技术将继续深化技术研发，优化客户结构，并加速全球化产能布局，以应对行业变革和市场竞争。
2. 京元电子正式宣告今年6月30日结束封装业务
全球半导体封测领域的重要参与者京元电子宣布将于今年6月30日结束封装业务运营，这一决定在行业内引发广泛关注。近年来，京元电子的封装业务因技术和规模落后于同业而陷入困境，未能跟上先进封装技术（如SiP、Flip Chip等）的发展步伐，导致产品竞争力下降。同时，行业集中化趋势使头部企业通过规模效应占据优势，而京元电子因规模较小，生产成本居高不下，难以在市场竞争中取得优势。此次战略调整后，京元电子将聚焦测试业务，以提升核心竞争力。这一决策不仅将影响行业格局，可能导致市场份额重新分配，还可能促使其他企业加速技术创新和产业升级。尽管短期内供应链可能面临调整，但从长远看，这将推动产业链优化整合，促进行业资源的高效配置。半导体封测行业正处于快速变革期，只有紧跟趋势、持续创新的企业才能在竞争中立于不败之地。
3.卓胜微100%控股的先进封装项目落地无锡
根据中国台湾工研院产科国际所统计，2024年台湾半导体产业产值首次突破5万亿新台币，达5.3151万亿新台币（约合1656亿美元），同比增长22.4%。预计2025年该产业产值将突破6万亿新台币，达6.1785万亿新台币，同比增长16.2%。
其中，IC设计业、IC制造业、晶圆代工、IC封装业和IC测试业均呈现显著增长。2024年，晶圆代工产值高达3.2438万亿新台币，同比增长30.1%。工研院指出，随着智能手机、汽车电子和服务器等终端产品逐步导入生成式AI技术，半导体零组件的重要性愈发凸显。
此外，2024年全球半导体市场总销售额达6276亿美元，同比增长19.1%。台湾半导体产业的年增幅已连续多年高于全球平均水平，预计2025年仍将保持这一趋势。
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