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2025年8月26日-28日
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6000亿上海微电子借壳上市？上海国资委重磅布局，或迎60倍暴涨！
泛林集团推出全球首个金属钼原子层沉积设备ALTUS Halo；
行业资讯
INDUSTRY NEWS
1.6000亿上海微电子借壳上市？上海国资委重磅布局，或迎60倍暴涨！
上海微电子作为国内半导体设备制造业的领头羊，市值高达6000亿，但因IPO政策限制，短期内难以直接登陆A股市场，借壳上市成为其重要选择。
2024年，上海微电子被上海国资委纳入旗下，目标是打造世界领先的半导体设备厂商，而登陆A股市场是关键一步。近期，关于其借壳上市的传闻不断，以下是三大线索：
同属上海国资委控股：借壳对象与上海微电子同属上海国资委控股，均隶属于上海电气控股集团。
高层人事调整：上海微电子董事长被任命为上海电气控股集团副董事长，为借壳上市提供程序便利。
资金动向：瑞银、摩根等外资机构通过北向通道大幅加仓，持仓量达777万股；格力集团战略入股9亿元。同时，目标公司股价近期异动，底部放量突破压制，资金频繁涌入，利润逐年下滑，是上海国资委精心培育的优质“壳资源”。
若上海微电子成功借壳上市，目标公司股价有望暴涨60倍甚至百倍，成为股民的投资机遇。
近期，多家权威媒体纷纷报道上海微电子借壳上市的最新进展，消息称已完成股权转让，停牌在即。此外，上海微电子在光刻机研发方面取得重大突破，市场估值提升，借壳上市后有望借助资本市场进一步巩固其行业领先地位。
2. 泛林集团推出全球首个金属钼原子层沉积设备ALTUS Halo
2024年2月19日，泛林集团（Lam Research）宣布推出全球首个用于半导体制造的钼金属沉积工具——ALTUS Halo。该工具能够为先进半导体器件提供卓越的特征填充、低电阻率、无空隙的钼金属化沉积，标志着半导体金属化新时代的到来。
ALTUS Halo 的技术突破
ALTUS Halo 是泛林集团 ALTUS 产品系列的最新成员，目前正与全球领先的芯片制造商进行资格认证和量产爬坡。它代表了从钨到钼金属化的行业转折点，为人工智能、云计算和下一代智能设备所需的高级存储器和逻辑芯片的扩展铺平了道路。
泛林集团率先提出并主导了钨基原子层沉积（ALD）技术，该技术在过去20多年中一直是半导体制造中接触和线填充的主要技术。然而，随着 NAND、DRAM 和逻辑器件向更复杂架构（如3D集成）的扩展，钨金属化已无法满足未来需求。ALTUS Halo 的推出，标志着泛林集团在钼金属化领域的重大突破。
钼金属化的优势
钼的电阻率低于钨，且在纳米级线中无需粘附层或阻挡层，减少了工艺步骤，提高了效率和芯片速度。ALTUS Halo 通过创新的沉积技术，实现了钼的 ALD 大规模生产，相比传统钨金属化，电阻率降低了50%以上。
ALTUS Halo 的应用场景
ALTUS Halo 针对多种金属化需求进行了优化，能够进行化学和热柔性的保形或选择性沉积，适用于温度敏感应用，并具备自下而上的填充特性。目前，韩国和新加坡的领先 3D NAND 制造商以及先进逻辑晶圆厂已开始采用 ALTUS Halo，而 DRAM 客户的开发仍在进行中。
美光 NAND 开发公司副总裁 Mark Kiehlbauch 表示：“ALTUS Halo 工具使美光能够在最新一代 NAND 产品中实现行业领先的 I/O 带宽和存储容量，助力钼金属化的大规模生产。”
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