深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
01
市场驱动因素 1.1技术升级需求 5G/6G通信：高频信号传输要求基板材料具备低介电损耗和高信号完整性，玻璃基芯基板（Glass Core Substrate）成为替代传统有机材料的理想选择。 AI与高性能计算（HPC）：芯片算力提升推动先进封装（如3D IC）需求，玻璃基板的优异散热性和尺寸稳定性可支撑更高密度的芯片集成。 摩尔定律放缓：半导体工艺逼近物理极限，通过封装技术（如Chiplet）提升性能成为趋势，玻璃基板在此领域潜力显著。 1.2应用场景扩展 消费电子：智能手机、AR/VR设备对轻薄化、高集成度的需求持续增长。 数据中心与云计算：高速光模块、AI服务器对高带宽、低延迟基板的需求激增。 汽车电子：自动驾驶（L4/L5）和电动化推动车载传感器、域控制器对高可靠基板的需求。
02 技术发展趋势 2.1材料创新 玻璃配方优化：通过调整玻璃成分（如低膨胀系数玻璃）提升热稳定性与机械强度。 混合基板技术：玻璃与有机材料结合（如玻璃+ABF膜），平衡性能与成本。 2.2先进封装工艺 2.5D/3D封装：玻璃基板在硅通孔（TSV）和微凸块（Microbump）技术中的应用加速渗透。 光电子集成：玻璃基板在光通信芯片封装中的潜力（如共封装光学CPO技术）。 2.3制造工艺突破 激光钻孔与微加工：提升玻璃基板高精度加工能力，降低成本。 规模化生产：随着设备成熟（如大尺寸玻璃基板产线），单位成本有望下降30%以上。
03 区域竞争格局 3.1亚太主导 中国：本土厂商（如东山精密、深南电路）加速布局，政策支持（如“十四五”电子材料规划）推动国产替代。 日韩：住友化学、三星电机等企业在高端玻璃基板领域技术领先，聚焦车规级和服务器市场。 中国台湾：台积电、日月光等封装大厂推动玻璃基板在先进封装中的落地。 3.2欧美追赶 美国：英特尔、康宁合作开发玻璃基板技术，瞄准数据中心和军事应用。 欧洲：聚焦汽车电子（如博世、英飞凌），推动玻璃基板在高温、高可靠性场景的应用。
04 主要挑战 4.1成本压力 玻璃基板初期生产成本高于传统有机基板（如BT树脂），需依赖规模化降本。 4.2技术壁垒 玻璃脆性导致的加工难度（如切割、通孔填充）仍需突破。 4.3供应链风险 高纯度玻璃原材料（如石英砂）供应依赖少数厂商（如日本电气硝子），存在地缘政治风险。
05 未来展望 5.1 2025-2030年关键窗口期 市场渗透率提升：预计玻璃基板在先进封装市场的渗透率将从2025年的5%提升至2030年的20%以上。 成本拐点：2027年后规模化效应显现，玻璃基板成本有望与高端有机基板持平。 5.2新兴应用爆发 光子芯片：玻璃基板在光互连、量子计算中的潜力待释放。 太空电子：耐辐射、耐高温特性契合卫星和深空探测需求。 5.3产业链重构 从材料（玻璃厂商）、设备（激光加工机）到封装厂的全链条协作将成为竞争核心。
06 结论 6.1、玻璃基芯基板市场将在未来10年迎来结构性增长，技术突破与规模化生产是核心驱动力。 6.2、短期内需克服成本和工艺瓶颈，长期看其在高性能计算、光电子等领域的不可替代性将重塑半导体封装产业格局。 6.3、建议关注具备材料研发能力、绑定头部客户的厂商（如康宁、台积电供应链企业）。
2024年，elexcon半导体&SiP China大会围绕“异构系统集成应用”、“异构系统集成制造”、“异构系统集成实现”、“TGV玻璃基板关键工艺”四大主题开展，41位行业专家、代表性企业为业界带来更多的前沿技术及市场报告；共吸引1837位专业听众、3050人次到场。现场设置的“SiP/Chiplet/异构集成生态”、“玻璃基板TGV工艺”，吸引近100家产业知名企业出展，为业界人士提供了一站式了解上下游产业链优解方案、商机洽谈、深入交流探讨产业未来发展及业务开展的前沿技术平台。
2025年，我们将继续推动先进封装产业链发展，AI时代，将围绕先进封装2.5D/3D/TSV/PLP/RDL等工艺技术路线，封装工艺设备组装技术的提升，先进材料与互联技术、TGV玻璃通孔工艺及材料优化方案等，将再一次向业界展示 先进封装产业链新技术方向，玻璃基载板产业链技术推进落地成果。
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