AI算力撞上PCB墙：谁在破局？

01.

AI算力驱动PCB升级

人工智能突破硬件性能边界

全球电子产业正经历由AI驱动的结构性变革。从云服务器集群到具身智能机器人，从AIPC到智能驾驶系统，硬件性能的跃升将PCB推向了创新前沿——它不再只是连接元件的基板，更成为承载算力爆发式增长的关键载体。

行业数据显示，AI硬件对PCB层数、信号完整性和散热性能的要求正快速提升，高端产能呈现持续紧张态势。

Printed Circuit Board

电子设备的 “骨架” 与 “神经中枢”

02.

PCB产业的共性挑战

系统性升级压力

在AI算力爆发的背景下，传统PCB技术面临系统性升级压力：

高速传输需求激增：AI硬件对数据交换速率的要求持续突破，推动低损耗材料与精密阻抗控制成为刚需

空间压缩成为常态：芯片封装小型化与设备轻量化趋势，使微孔加工与高密度布线技术加速普及

热管理复杂度倍增：高功率芯片集中部署，催生新型散热结构与导热材料的创新应用

这些挑战正驱动PCB从“连接载体”向“系统性能定义者”演进，产业升级窗口期已然开启。

03.

聚焦技术演进方向

行业趋势洞察

Printed Circuit Board

（一）高速信号传输体系升级

随着数据速率向400Gbps量级迈进，行业正通过材料革新与结构优化协同破局。高频基材加速替代传统FR-4，多阶背钻与精准阻抗控制技术提升信号完整性，为AI服务器、高速交换设备提供底层支撑。

（二）高密度互连技术突破

Chiplet封装与设备小型化趋势推动微缩工艺持续演进。任意层HDI技术实现三维空间高效布线，载板工艺升级支撑30μm级精密线路制造，玻璃基板等创新方案通过超高互连密度打开新可能。

（三）热管理架构创新

面对千瓦级功耗挑战，热电分离设计重构导热路径，金属基板与嵌入式散热结构成为高功率场景标配。主动冷却方案开始与PCB深度融合，形成“电-热协同设计”新范式。

04.

展商亮点抢先看

elexcon2025

PCB

嘉立创

电子及机械产业一站式基础设施服务提供商，整合了从EDA软件、PCB制造、元器件采购到SMT等全链条服务，依托强大的数字化柔性智造体系，为AI硬件创新构建可靠基座

爱升精密电路

为全球通讯、新能源、安防、工控及汽车等行业客户提供PCB、HDI、软硬结合板、FPC及FPCBA的一站式专业解决方案

一博科技

从设计仿真到快速打样的全流程服务商，深耕高速场景需求

1943科技

高频基板技术专家，PCBA制造核心技术综合解决方案，支撑智能驾驶传感器微型化趋势

05.

定义属于PCB的产业坐标

从幕后走向产业舞台中央

当玻璃基板逐渐取代传统有机材料承载万亿级算力，当微孔铜柱在毫米见方的空间内重构散热路径——这些看似微小的技术跃迁，正在重新定义电子产品的终极性能边界。如今，PCB已从幕后走向产业舞台中央：它的创新深度，决定了AI服务器的算力释放效率；它的工艺突破，影响着智能汽车电子的可靠性阈值；它的材料革命，更将重塑全球硬件创新的底层逻辑。

在elexcon 2025，聚集着定义玻璃基板标准的开拓者，直接对话寻求下一代散热架构的全球汽车电子巨头，精准触达产业资源，参与官方采供对接会，高效匹配千万级需求。

8月26-28日，让我们共同见证：在PCB的方寸之间，如何勾勒出电子产业的下一个十年。立即锁定展位，与行业变革者同频共振。

参展企业速览