深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
新能源汽车，绝对是近几年最热门的话题之一。虽然新能源汽车目前的销量远不如手机庞大，但作为四个轮子的机器人，其未来的市场价值很难被科技公司们忽视。尤其是在半导体领域，新能源汽车的电气化程度变高，车用电子元器件变成半导体厂商的必争之地。
如果企业想要入局车规级市场，现在是否是合适的时机？还有哪些问题需要注意？本期elexcon深圳国际电子展对话江波龙嵌入式存储事业部汽车市场总监王作鹏，聊聊车规级存储那些事儿。
01
新能源汽车市场火爆
车规存储需求逐年上升
在汽车存储领域，江波龙属于起步比较早的那一批，当时”国产替代“的口号还没有遍及全国，江波龙就已经开始在车规级存储领域耕耘了。
“江波龙从2017年决定做车用存储， 2019年开始量产，2020年我们第一款符合AEC-Q100可靠性测试标准的产品正式面世”，王作鹏说到。
2017年是新能源汽车产业发展中关键的一年，新能源汽车补贴开始退坡，尤其是针对低端车型的补贴大幅度减少，一方面一大批并非真心造车的企业被洗牌，另一方面汽车新四化的趋势日渐明显。在工业级和消费电子领域有多年经验积累的江波龙自然留意到汽车行业正在发生的巨变。
新能源汽车所带来的新四化变革是巨大的。针对网联化，传统车与主机厂通过定位和后台数据实现互联互通，T-BOX是实现这一功能的常见产品，同时也对汽车安全及产品迭代方面提出了更高的要求。
在智能化领域，人机互动、高阶地图、自动驾驶、娱乐化服务都需要迭代升级，对数据处理能力和主芯片的算力提升提出更高的要求，存储芯片作为与主芯片相匹配的一环，也需要在容量和速度方面有所提升。
“有机构预测，如果L4、L5级别的自动驾驶汽车实现落地应用，一台汽车每小时大约会产生TB级别的数据，重要数据都需要存储”，王作鹏说到。
大容量、高速度、高带宽，是车规级存储未来的发展方向，江波龙的车规级存储产品正沿着这一路径向前发展。
目前，江波龙已经推出了车规级eMMC和UFS产品，用于满足不同的车载应用需求。eMMC作为一种较早的嵌入式存储解决方案，其读写速度通常在几十兆每秒到一百多兆每秒，UFS则比eMMC的读写速度更快，使用串行通信接口支持更高的数据速率，通常能达到几百兆每秒。
“目前在汽车领域，eMMC和UFS都能发挥各自的作用，虽然UFS的读写速度更快，但两者主要应用场景有所不同，因此目前来看UFS无法完全替代eMMC，”，王作鹏解释了这江波龙两条产品线的不同，并表示未来很长一段时间里，都会双线并行发展。
02
车规级存储的早期玩家
走过艰难漫长的磨合期
虽然江波龙在2017年就已经在车规级存储方面有所投入，且已经实现量产，但王作鹏告诉elexcon，江波龙入局车规级存储的道路并不平坦。
“我们刚开始研发出产品，主动向主机厂寻求合作时，对方第一句话就是“你有没有过车规？”，我说我们正在做可靠性验证，对方态度很坚决地让我们过完车规认证再谈合作；第二年我们过完车规认证再去寻求合作，对方又要求我们必须在头部汽车企业有量产经验。虽然当时我们已经在商用车上量产了，但还是被主机厂拒绝了”。
最初几年江波龙想寻求合作十分艰难，车规级存储领域都是国外厂商占据大部分市场，少有厂商愿意承担风险替换产品。
到了2021年，芯片缺货引发供应短缺，国产汽车厂商也意识到国产替代的重要性，开始以更加包容接纳的心态对待国内上游供应商。在车规级存储已经有了多年积累的江波龙才得以等到属于自己的机会，在2021年eMMC大量上车，并于2022年顺势推出了车规UFS产品。
早期与客户的磨合是艰难又漫长的阶段，王作鹏表示为了满足客户的定制化需求，江波龙的车规存储会反复修改，是一个不断被倒逼前进的成长过程。另外在成本上，汽车行业和存储行业的周期不同，有时候在面对车厂的价格战时要压缩上游成本，江波龙需要在平衡成本和性能上下很多功夫。
同时，江波龙也在加快补齐自研能力，除了自主研发主控芯片外，还具备强大的固件开发能力，确保存储产品的稳定性和可靠性，能够针对不同的应用场景和客户需求，开发出高性能的固件解决方案。
另一方面，江波龙在封装和测试环节也进行了布局，2023年收购了元成苏州（原“力成苏州”），以更好地控制产品生产质量和供应链稳定性。
面向未来，江波龙已经开始布局下一代汽车存储架构中需要的LPDDR4x产品，以及自主研发车规级小容量存储芯片SLC NAND Flash，预计在未来形成完整的车规级产品布局。
回顾过去几年江波龙在车规级存储方面的发展，王作鹏感叹道，入局车规级存储是一件需要勇气和高成本的事情，如果有企业想入局车规级存储，没有自我造血能力最好不要轻易尝试。
江波龙和elexcon是非常好的合作伙伴，我们每年都会参加elexcon深圳国际电子展，希望elexcon在未来可以有更多与汽车相关的板块，帮助行业提供更多资源匹配，为大家提供更多精准的交流机会。
关于展会
elexcon
elexcon2024嵌入式展将于2024年8月27日至29日在深圳会展中心（福田）举行。届时将覆盖集成电路、嵌入式系统、电子元件与供应链，具体包括工业主板、电脑显示、存储器、通讯模组、传感器和软件系统等领域产品技术与解决方案，为全球前沿嵌入式技术与产品的交流与合作搭建平台。
展会同期还将举办“第六届中国嵌入式技术大会”，超数十位大咖分享技术干货，精彩不容错过。2024年第六届中国嵌入式技术大会将以“开启嵌入式系统智能新时代”为主题，聚焦人工智能丰富的场景和巨大的市场，推动嵌入式技术进步，帮助人工智能产业落地。汇聚优质企业及知名专家学者，提供全球嵌入式技术的行业交流平台。
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