深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
在8月成功举办的第七届中国系统级封装大会暨展览（SiP China 2023）深圳站上，全球近40位来自UCle™联盟、日月光集团、三星电子、华润微封测/矽磐微电子、芯和半导体、芯原微电子、中兴微电子、沐曦、长鑫存储、芯盟科技、奇异摩尔等重磅企业的专家及代表，聚焦于XPU、人工智能（AI）、自动驾驶汽车、数据中心、物联网等关键应用领域，对话分享了Chiplet实现的挑战和机会，其中Chiplet与SiP技术、异构集成、UCle标准、3D IC、面板级封装、存储封装等话题备受关注！
本文精选了其中10位专家的精彩演讲内容，让我们一起来回顾下吧
8月深圳站 · 精彩演讲集锦 第七届中国系统级封装大会
凌峰博士 | 芯和半导体 创始人、CEO 精彩内容速览：系统级封装（SiP）技术，由于能够将来自不同工艺节点的IC异构集成到一个封装中，它已成为除了单个芯片遵循摩尔定律的演进、实现更小尺寸之外，实现系统微型化的又一大驱动力。随着SiP技术全面应用到高性能计算、移动通讯、物联网和汽车等多个终端市场的IC设计中，EDA行业也随之产生了巨大的挑战：设计方法和基础算法必须被修改以符合不断涌现的新要求，例如并发协同设计、多物理场仿真和集成验证等。
戴伟民博士 | 芯原股份 创始人、董事长兼总裁 精彩内容速览：Chiplet是集成电路技术重要的发展趋势之一，可有效突破高性能芯片在良率、设计/迭代周期、设计难度和风险等方面所面临的困境；而先进封装技术则是发展Chiplet的核心技术之一。面板级封装技术以较低的成本、功耗，以及目前最短的Chiplet间的互连技术，为Chiplet的设计提供优秀的电气性能和灵活性，帮助Chiplet技术在汽车电子、数据中心、便携式电脑等领域得到快速应用。
Debendra Das Sharma博士 | UCle™联盟、英特尔 UCle™联盟主席、英特尔高级研究员、英特尔内存和I/O技术部门联席总经理 精彩内容速览：高性能负载需要异构处理单元、封装内存和通信基础设施（如共封装光学）的集成封装，以满足计算环境需求。在这个不断变化的环境中，封装互连是利用正确功能集提供高能效性能的一个关键组件。通用芯粒互连技术(UCIe) 是一种开放式行业标准，具有完全指定的堆栈，可实现芯片封装层面即插即用的互操作性， 例如与 PCI Express® 和 Compute Express Link (CXL)® 等成熟且成功的封装外互连标准实现无缝互操作性。
吴政达博士 | 三星电子 总监 精彩内容速览：随着移动、物联网、人工智能、大数据和汽车应用对计算性能的需求不断地增长，我们也持续地开发新的技术来应对逐渐放缓的摩尔定律和计算能力解决方案。芯片的先进异构集成是实现HPC和AI系统更高带宽和密度的关键平台之一。
吴枫 | 中兴微电子 高速互连总工程师 精彩内容速览：后摩尔时代下，在有限的资源和成本内，单芯片难以解决芯片竞争力（PPAC）和多样化的算力需求之间的矛盾。这推动了Chiplet技术在算力芯片中的应用。为了解决Chiplet技术中的高速D2D互连、先进封装和设计匹配问题，需要产业界广泛的合作和良好的生态，才能最终发挥出Chiplet技术的优势。
霍炎 | 华润微封测/矽磐微电子 研发部总监 精彩内容速览：半导体封装高集成、小型化是当代电子器件发展主要方向。SiPLP自主开发的ONEIRO扇出先进封装技术是一种全新的封装形式，摆脱封装行业对于封装材料的过度依赖性。封装过程中不再使用键合引线、粘结剂、以及封装基板材料。通过线路生长方式代替现有引线键合工艺，可为国内微电子设计公司提供，小型化、高集成、高散热、高通流能力的封装集成解决方案。通过特殊化设计与加工可代替大部分现有封装形式。特别是对于集成度要求、可靠性要求以及性能要求高的终端产品领域，如雷达、汽车电子、基站、服务器等。 
高瑞锋 | 华天科技 技术市场中心副总 精彩内容速览：随着晶圆制程高度精密，晶圆制造成本以及产品设计成本随之大幅提升，产品的面世周期也加长，从而加速了先进封装产品的快速发展，FO、Chiplet、2.5D/3D等封装技术持续突破，为产品的研发带来了一条新的方向。
刘鹏 | 长鑫存储 高级首席工程师 精彩内容速览：数据中心是Chiplet的关键应用领域之一，包括云计算、虚拟化技术、数据存储与检索、网络虚拟化。Chiplet的更多潜在应用还覆盖了自动驾驶汽车和物联网设备、医疗、生物医学、消费电子和智能家居设备、视频处理和显示技术等领域。Chiplet的优势在于：延续摩尔定律；提高芯片良率；降低芯片设计复杂度及成本；降低制造成本；使能市场需求更加多样化，缩短创新周期；提升应用端对定制芯片的需求。
方立志 | 奕成科技 副总裁/首席技术官 精彩内容速览：近年来人工智能高效能运算，自动辅助驾驶带动了半导体的蓬勃发展。随着摩尔定律的周期放缓，小芯片的的异构整合成为未来半导体发展的显学。目前AI，HPC芯片异构整合以芯圆级封装为主，再搭配高密度多层的载板，合封成先进的封装。然而随着晶片的功能及效能越强大，封装及载板的面积也愈大，成本明显的增加。先进面板级的封装使用半导体及面板的工艺技术，打造高质量高密度的导体互连技术，不但提高生产效率，缩小封装的面积，达到提高性能且降低成本的目的。亦可用此技术制造高密度高良率的载板，以符合未来AI/HPC/Auto的需求。
邹黎 | 安似科技 主任应用工程师 精彩内容速览：作为延续摩尔定律的最大杀手锏，3DIC机遇与挑战并存。3DIC高性能先进封装的设计挑战，要求设计者的观念从芯片、封装、PCB 孤立分析的解决方案向更加系统化、全面化分析的CPS多物理场解决方案转变。随着设计余量的不断压缩，设计者必须正确评估系统和芯片之间的相互影响，站在整个CPS完整链路层上去考虑封装参数的设计和优化。Ansys的多物理场设计的共享平台，能够轻松实现跨越职能部门的无缝协作，并支持在功耗、性能、可靠性和成本的各个方面实现卓越。
以上就是SiP China 2023大会深圳站的精彩演讲内容回顾，错过8月深圳站活动的筒子们，还可以参与12月13日SiP China 2023上海站，更多活动详情敬请期待！
12月上海站预告 第七届中国系统级封装大会
大会时间：2023年12月13日（星期三）
大会地点：上海漕河泾万丽酒店
▼主办单位
博闻创意会展（深圳）有限公司
▼支持/赞助企业
铟泰科技（苏州）有限公司
上海贺利氏工业技术材料有限公司
锐德热力设备（东莞）有限公司
安似科技（上海）有限公司
上海佳研实业有限公司
杭州道铭微电子有限公司
▼大会热点议题
Chiplet国际国内前沿动态
Chiplet芯片设计与测试
Chiplet互联标准与生态
2.5D/3D IC封装技术
SiP封装量产方案
封测与微组装设备
先进材料与基板技术
▼大会初拟日程
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