探寻2024人工智能、RISC-V、openEuler与OpenHarmony、汽车电子、工控应用发展新契机 | 嵌入式大会回顾
发布时间: 2023-11-07
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在今年6月embedded world China2023现场成功举办的首届上海国际嵌入式大会上,邀请到AMD和Arm两家行业巨头作主旨演讲,并联同Intel、Khronos Group、TI、Renesas、Infineon、华为、润开鸿、赛昉科技、东芯半导体、西门子、创龙电子、康佳特、劳特巴赫、IAR、HS Darmstadt、AUTOSAR、Parasoft、MathWorks、Lattice、Codasip、SECO、Synopsys等 36 位重磅嘉宾带来前沿技术分享,涵盖 12 个主题,包括:连接方案、工业应用、网络安全、视觉嵌入、开源系统、开发工具、RISC-V、应用方案、嵌入式AI、汽车电子、操作平台等,共商嵌入式产业前沿应用及全产业链前景!


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同年8月,在elexcon2023深圳国际电子展现场圆满落幕的第五届中国嵌入式技术大会上,汇聚了近 50 位优质企业代表及知名专家学者,来自:平头哥、华为、Arm、NXP、Renesas、MathWorks、SEGGER 、IAR、研华科技、创龙电子、润开鸿、四博智联、先楫半导体、睿赛德、中移物联网、翼辉信息、凯云联创、沐曦、芯动科技、飞凌、隼瞻科技、灵动微电子、赛元微、沁恒微电子、澎湃微,以及中国科学院计算技术研究所、北京大学、清华大学、中国科学院大学、武汉理工大学、嵌入式系统联谊会等共话嵌入式人工智能技术与应用、RISC-V处理器与生态建设、汽车芯片与汽车软件、openEuler与OpenHarmony操作系统、工业控制与电机驱动解决方案等 5 大热门议题。


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在这两场嵌入式产业年度重磅大会进行期间,嵌入式AI、RISC-V开源生态、汽车芯片与汽车软件、openEuler与OpenHarmony操作系统、工业应用、连接方案、视觉嵌入、网络安全等热门话题频频“出圈”!本文特精选了其中 11 位重磅专家,接下来就跟着小编的步伐一起回顾他们精彩的演讲吧!


2023上海国际嵌入式大会

精彩演讲内容


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吴伟 | 中科院软件所 

PLCT实验室 项目总监


精彩内容速览:RISC-V 的开源软件生态即将追平ARM,商业软件生态处于萌芽期。针对芯片和软件技术发展有三个观察判断:1、摩尔定律是有极限的,而算力需求没有极限,领域专属架构(DSA)时代早已来临;2、软件系统的复杂度是超线性增长的,可谓“软件吞噬世界,开源软件吞噬软件”;3、有能力驾驭软件开发复杂度的开发者是有限的。因此,我们推论:1、开源软件吞噬一切,在开源生态基础上构筑商业软件已是常态;2、必然会出现自由开放的指令集。

目前RISC-V开源软件生态基础性的支持已经全部完成,还有大约不到 3% 的「硬骨头」:1、内置了(JIT)编译器的开源软件,例如OpenJDK、V8、Spidermonkey、LuaJIT、etc. ;作为基础设施的Linux发行版对RISC-V架构的支持,例如Debian、Fedora、openEuler;需要等待RVI相关草案标准成熟的细分领域,有如数据中心/云计算/硬件虚拟化等。



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何小庆 | 嵌入式系统联谊会

秘书长


精彩内容速览:关于中国RISC-V产业的思考:1、RISC-V 基金会有25家高级会员,中国有14家,在RISC-V 发展方向上有影响力。2、中国RISC-V高性能计算发展突飞猛进,量产和应用落地还需要时间。3、中国RISC-V芯片产量据世界的前列。每家企业芯片的品种少 ,若对标细分市场无法与Arm处理器生态抗衡,这将制约RISC-V的广泛应用。4、RISC-V 碎片化现象严重,现阶段可接受,未来普及面上来了,碎片化要控制。5、夯实嵌入式赛道,做好技术储备,找寻新的机会,RISC-V MCU/MPU大有可为!6、企业早日布局RISC-V研发,获先发之优势!而开发者/学生则应用与基础学习并重!值得一提的是,RISC-V 产业界在追求芯片数量的同时还应重视普及和教育。



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Mr. Wu Pinji | 瑞萨电子

MCU事业发展部


精彩内容速览:Renesas Reality AI是一款用于实时分析的端到端自动机器学习工具,可生成小型 AI 软件,具有强大的数学运算内核。Reality AI 可在MCU/MPU边缘节点上实现先进信号处理和机器学习,技术优势在于:1、先进的信号处理技术:自动搜索多种信号处理转换方法,以创建定制的、优化的特征转换;2、人工智能和异常检测:自动生成机器学习模型、解释性可视化和硬件设计分析;3、MCU / MPU 边缘节点:Reality AI 的算法可以运行在瑞萨几乎所有 MCU 和 MPU 内核上,并不断添加新内核的支持;且支持瑞萨电机控制板。此外,瑞萨推出了业界首款采用 CORTEX-M85 的 MCU!基于 Arm 的 M-Profile矢量扩充 – Helium,为边缘节点人工智能等计算密集型应用提供先进的DSP/ML 功能。



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周杰 | 赛昉科技

资深业务总监


精彩内容速览:嵌入式场景百花齐放,RISC-V芯片全球出货累计超过100亿颗!RISC-V架构适合所有计算系统,包括物联网、平板电脑/PC、边缘/云数据中心、AI/ML等。面向高性能应用场景,赛昉科技推出首款量产的高性能 RISC-V 多媒体处理器——昉·惊鸿7110 SoC;以及基于JH7110 SoC的首款高性能、低成本的RISC-V开源开发板:昉·星光2单板计算机,可搭载多种操作系统包括Linux发行(Debian, Ubuntu, Fedora等)、openEuler、OpenKlyin、UOS等,助力发展RISC-V高端应用生态。目前,JH7110芯片已在开源社区、工业控制、商业显示、消费电子等领域具有广泛的应用,合作客户有如鉴释科技、港华智慧能源、威努特技术、Pine64等。


第五届中国嵌入式技术大会


精彩演讲

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蒋龙 | 平头哥

IoT CPU软件工具技术专家


精彩内容速览:芯片厂商在推出自己的RISC-V芯片的同时,也会推出配套的软件工具,这使得发布一款芯片的成本越来越高;剑池CDK为了降低厂商集成开发环境的开发成本,对RISC-V领域的芯片提供了一种零代码适配界面,使得任何第三方厂商,都可以在不写一行代码的情况下,让CDK支持对应RISC-V的芯片开发工作;剑池CDK从RISC-V Device选型、工程创建、编译、下载、调试,涵盖了基于芯片开发的全部过程,为开发者提供极简开发界面,为厂商提供极低成本接入,为加速RISC-V生态建设体贡献一份力量。


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方林旭 | 华为

嵌入式OS实验室 高级工程师


精彩内容速览:全球嵌入式OS市场碎片化严重,导致数字基础设施产生大量“软烟囱”,带来生态割裂、应用重复开发、协同繁琐的挑战。openEuler全新升级,从服务器,到云、到边缘计算,到CT和OT的嵌入式场景,成为面向数字基础设施统一的开源操作系统。openEuler Embedded适用于任何需要Linux的嵌入式系统。它作为整个星系的中心,提供丰富的生态与功能,比如混合关键系统、分布式软总线、基础设施等,通过这些生态,就像引力一样吸引其他行星,比如硬实时RTOS操作系统、TEE可信安全环境、极致裸金属、混合关键性及嵌入式虚拟化等。其中,混合关键性系统是嵌入式系统未来发展方向之一。


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于大伍 | 润开鸿

副总裁


精彩内容速览:RISC-V指令集架构与OpenHarmony操作系统凭借技术设计的先进性以及运营模式的开放性,必然会成为AIoT时代端侧主流的ISA(指令集架构)与OS的组合。今年以来,润开鸿率先完成了OpenHarmony3.2 Rlease 与64位高性能RISC-V芯片平台的适配,推出了HH-SCDAYU800开发平台,补齐了生态的重要一环,实现全栈开源。随着整体战略规划稳步推进,润开鸿完成了RISC-V代码合入OpenHarmony主线,旨在助力更多OpenHarmony开发者基于RISC-V架构进行开发。润开鸿还发布了基于RISC-V架构的OpenHarmony版本平板电脑、边缘计算网关、云桌面终端三款新品,通过实际推进终端应用落地,为生态树立标杆、筑牢基础,带动RISC-V与OpenHarmony生态快速融合、稳步发展。


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吴武飞 | 南昌大学

信息工程学院人工智能系 副主任


精彩内容速览:针对车载网络的脆弱性及现有研究方案的不足,我们提出了一种轻量级的信息安全增强策略,以及一种改进的基于信息熵的车载网络入侵检测系统,具体研究包括:1、提出了基于数字水印的轻量级车载CAN网络信息安全增强策略,与现有方法相比,具有更好的兼容性和较低的通信开销,同时减小了计算开销。2、对现有的信息熵方法进行了改进,按照车载网络功能安全级别对CAN网络报文进行分类,分别对每一类报文正常状态下的信息熵建立模型。3、搭建了CAN网络通信平台,将基于数字水印的信息安全增强方法部署至该平台,评估了该方法的实时性并对报文发送延迟进行了评估。


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徐宁 | 武汉理工大学

教授


精彩内容速览:PCB技术正朝着4大趋势发展:1、高密度3D互连技术(HDI);2、组件埋嵌技术;3、新材料:耐热、高Tg、热膨胀系数小、介质常数小、介质损耗角正切优良;4、光电PCB技术。与此同时,PCB设计工具技术发展趋势需要突破的技术大方向有:1、从上往下的系统设计流程和策略;2、基于AI的原理图意图识别和策略选择;3、适应PCB设计场景的布局布线算法;4、设计规则经验的结构化数据化,优化目标的数学化表达。而这些也将解决我国卡脖子问题,并在未来10年取得技术竞争优势。


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林俊 | 研华科技

行业开发经理


精彩内容速览:随着数字化的发展,越来越多的行业涌现出数字化新应用,新一代的数字化应用对模块化电脑的计算性能、传输速度等提出了更高的要求,研华科技推出的高端嵌入式模块化电脑COM-HPC顺应时代发展趋势,助力产业新应用落地。其中,研华科技首款基于AMD EPYC7003 高性能COM-HPC模块SOM-E780具有出类拔萃的服务器处理性能,目前已应用于自动驾驶车载server、高端网络测试仪等领域;SOM-C350 是首款COM-HPC Client 模块,具有卓越的桌面级处理性能&高速I/O,应用案例覆盖高端医疗影像设备、半导体ATE测试设备、智能座舱等市场。


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丁度树 | 创龙电子

资深产品经理


精彩内容速览:在中美贸易关系紧张,产品供应链不稳定以及国产处理器性价比更高的大环境下,国产工业嵌入式处理器需求出现爆发式增长。国产工业处理器平台具有100%国产化、真正工业级(-40℃~+85℃ )、异构多核技术(ARM + DSP + FPGA )三大特点,目前主要覆盖工业网关、工业HMI、工业PLC、数控系统、运动控制器、数据采集器等领域。


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