深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
展会论坛 Exhibition elexcon2023深圳国际电子展即将于8月23-25日在深圳会展中心（福田）举办。本届展会将围绕“车、芯、碳”三大关键字，从芯片设计到封测，从智能设计到集成！打造车规级芯片与元件、电源与储能、AI与算力、工业物联与AIoT、RISC-V开源生态、Chiplet、SiP与先进封装等行业创新展示及20余场高峰论坛，呈现全球产业动态及未来技术趋势。 演讲预告 8月24日 车规芯片论坛 (主办：中国汽车工程学会、elexcon深圳国际电子展) 演讲安排 演讲人 陈嘉明 应用技术负责人 演讲主题 丨车规IC芯片的产品规格管理与硅后全自动测试验证最佳实践 时间地点 丨8月24日 下午14:25-14:50 深圳会展中心（福田） 简介 丨车规芯片对芯片的开发过程及数据提出了更高的追溯性的要求，孤波作为芯片行业内的软件工具专家为行业定制了基于Spec的数据管理及审核工具，可以帮助设计公司把MCU产品需求定义做闭环。同时，孤波的OneTest 自动化测试平台还可以帮助客户完成性能摸底和参数特性化表征等各个阶段的自动化数据收集。孤波的这套方案已经在多个国内一线MCU 客户上落地，帮着他们很大地提升了效率。 8月24日 IC工程师芯片设计技术峰会 (主办：EETOP 易特创芯、elexcon深圳国际电子展） 演讲安排 演讲人 陈嘉明 应用技术负责人 演讲主题 丨硅后验证的技术演进趋势 时间地点 丨8月24日 上午 深圳会展中心（福田） 简介 丨对于打造高质量的芯片来说，硅后验证是非常重要的环节，通常包含了芯片点亮，性能摸底，鲁棒性测试，Char分析测试，ATE NPI导入，可靠性测试验证等多个环节，这些环节都是为提供可量产的高质量产品服务的。为了更好地服务月这个产品目标，跨团队的线上合作，整个流程的自动化和优化，所有环节数据的集中治理，数据分析及报表的自动化，AI技术对数据的应用都是硅后验证演进的趋势。孤波科技专业研究半导体硅后工作流，致力于把最先进的软件技术和数字化技术应用于实际的半导体工作流程中。演讲将分析各个技术趋势以及孤波相应的先进软件工具如何落地客户的实践。 elexcon深圳国际电子展由创意时代与博闻创意创立于2004年，已成为备受海内外电子行业关注的年度专业电子展之一，是展示技术实力、拓展行业合作的重要平台。更多展会详情请登录www.elexcon.com 展位、赞助商及演讲人申请请联系：0755-88311535
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