深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
2024年，芯片厂商境遇两极分化。AI赛道厂商发展迅猛，营收飙升。存储领域虽下半年乏力，好在上半年积累颇丰、产品布局得力，不少厂商全年营收依旧亮眼，甚至创新高。反观主攻汽车、工业、消费市场的芯片大厂，处境艰难。市场需求低迷，消费换机周期延长，汽车转型成本高，工业周期性放缓，多重困境致使诸多原厂业绩连跌，财报营收欠佳。
作为中国电子产业风向标，深圳国际电子展elexcon致力于聚焦展示芯片和元器件领域新技术、新产品和热点应用。深圳国际电子展 elexcon 梳理2024年半导体大厂财报，结合市场动态展望未来，力求洞察2025年行业趋势，为从业者与关注者抢占市场先机提供参考。
01 AI厂商：营收及利润再创新高 英伟达：全年净利润同比增长581% NVIDIA2024年全年营收609亿美元，同比增长126%，全年净利润298亿美元，同比增长581%，全年毛利率72.7%，较上一财年提升15.8个百分点。 AMD：全年收入创新高 2024全年，AMD总收入达到了258亿美元的新高峰，较2023年增长了14%。非GAAP毛利率为53%，同比提升了3个百分点；非GAAP营业利润为61亿美元，净利润为54亿美元。 博通：总营收、利润和半导体收入齐创新高 博通2024财年营收同比增长44%至创纪录新高的516亿美元。AI收入全财年同比增长220%至122亿美元，驱动半导体业务的收入创新高至301亿美元。利润调整后 EBITDA同比增长37%，达到创纪录新高的319亿美元。博通2024财年总营收、利润和半导体收入齐创新高。
02 存储芯片巨头：业绩亮眼 三星：净利润同比激增131% 三星电子实现了300.9万亿韩元的总营收，同比去年增长了16%，而归母净利润则飙升至33.6万亿韩元，同比激增131%。 美光：存储收入创单季新高 美光公布FY25Q1财报（注：截至11月30日的3个月期间），营收87.1亿美元，同比上涨85%，环比上涨12%；毛利率39.5%，同比上涨38.7%，环比上涨3%，收入和毛利率符合指引。公司传统业务表现相对疲软，HBM和数据中心SSD收入环比高增长。 SK海力士：全年营收创历史新高 受到AI对存储器件的强烈需求，SK海力士Q4营收为19.77万亿韩元，同比增长75%，环比增长12%。2024全年营收66.19万亿韩元，全年净利润为19.80万亿韩元，2023年同期亏损9.11万亿韩元，为公司成立以来最高营收规模。
03 综合半导体厂商：业绩喜忧参半 TI：营收连续第九个季度下滑 TI 2024年每季度的营收和利润均同比下滑，导致全年营收约160亿美元，较2023年降低12%；全年净利润约48亿美元，较2023年低26%。TI表示，整体电子业仍处于低迷状态，导致该公司营收连续九季下滑，此外，制造支出也挤压获利。 ADI：近20年来最大的下滑幅度 全年营收94.27亿美元，同比下降23.39%，利润为20.33亿美元，毛利率为57.1%。2024年对ADI来说是充满挑战的一年，但是随着公司季度收入连续两个季度止跌回升，叠加当下客户的库存周期低至目标下限，elexcon认为2024年二季度大概率是本轮ADI业绩调整的转折点，低谷已过。 ST：净利暴跌63%，计划关厂并裁员 意法半导体2024年营收同比下降了23.2%至132.7亿美元，营业利润率为12.6%，同比减少了14.1个百分点，净利润同比暴跌63.0%至15.6亿美元。 英飞凌：季度营收同比下滑8% 英飞凌公布了截至2024年12月31日的2025财年第一季度财报。虽然由于汽车及工业需求下滑，导致营收环比下滑13%、同比下滑8%至34.24亿欧元，但仍优于预期。英飞凌第一财季毛利率为39.2%，相比上一季度为41.41%有所下滑；调整后的毛利率达到41.1%，相比上一季调整后毛利率43.31%也有所下滑；营业利润达到3.18亿欧元，而上一季度为4.73亿欧元。 恩智浦：营收下滑预计裁员 恩智浦2024年全年营收为126.1亿美元，同比下降5%；GAAP毛利率为56.4%，GAAP营业利润率为27.1%。 Microchip：季度营收暴跌41.9% MCU大厂微芯科技（Microchip）截至2024年12月31日为止的2025会计年度第三财季财报显示，该财季营收同比暴跌41.9%、环比减少11.8%至10.26亿美元。 高通：营收同比增长9% 高通 2024 财年总收入为 331.9 亿美元，较 2023 财年同比增长 9%。报告显示，高通手机芯片销售额增长12%，达到 61 亿美元。 联发科：全年营收创历史次高 2024年整体合并营收为新台币5305.86亿元新台币，较2023年增长22.41%，为历史次高纪录。 瑞萨：全年营业利润大跌42.9% 日本瑞萨电子公布了2024日历年财务数据。该企业去年实现 1.348479 万亿日元营收，同比下滑 8.2%；营业利润更是锐减 42.9% 至 2229.77 亿日元。 MPS：企业数据市场营收年增51.2% 电源管理IC设计厂商芯源系统（Monolithic Power Systems, Inc., MPS）2024年第四季（截至2024年12月31日为止）财报显示，营收年增36.9%，季增0.2%至6.217亿美元，非依照一般公认会计原则（Non-GAAP）毛利率自一年前同期的55.7%升至55.8%。2024 年，MPS 连续第 13 年实现成长，全年营收为 22 亿美元，较 2023 年成长 21%。 英特尔：全年净利润-188亿美元 整个2024财年，英特尔的总营收为531亿美元，同比下降了2%，其中净利润为-188亿美元，而2023财年的净利润为17亿美元。
04 被动元件厂商：业绩稳健增长 TDK：营收超出预期 TDK电子2024年全年营收预计为2兆1,200亿日元，9个月集团（国际财务报告准则）净利润1608.7亿日元（+34.6%），2024/25年预测利润1600.0亿日元。 村田：电容器部门营收大增 全球电子元件龙头村田制作所（Murata Manufacturing Co.， Ltd.）近日公布最新财报，2024年度财测预估不变，合并营收预计将年增3.6%至1.7万亿日元、合并营益将大增39.2%至3000亿日元、合并纯益将大增30.0%至2350亿日元，获利(营益、纯益)将3年来首度呈现增长。 国巨：全年营收创新高 被动元件大厂国巨公告2024全年营收1216.67亿元新台币，年增13.1%，月、季、年均创历年同期新高。国巨先前指出，集团掌握所有AI需要的被动元件产品线，并预估AI为2025年成长最大的领域，同时正向看待计算机终端、消费性及通讯领域需求升温，并刺激手机、PC迎来换机潮。
05 晶圆制造：工艺与产能的博弈 台积电：全年营收同比增长30% 台积电全年净利润为364.8亿美元，同比增长31.1%。毛利率、营业利润率和净利润率分别为56.1%、45.7%和40.5%，较2023年均有个位数的上升，显示出台积电的盈利能力还在提升之中。 台积电CEO魏哲家表示：“我们预计2025年对于台积电而言是又一个强劲增长的一年，我们预计全年收入增长将达到20%。” 中芯国际：年度收入创80亿美元新高 2024年度未经审计的营业收入为577.956亿元（80.3 亿美元），上年营业收入为452.504亿元，同比增加27.7%。2024年度未经审计的归属于上市公司股东的净利润为36.987亿元，上年归属于上市公司股东的净利润为48.228亿元，同比下降23.3%，主要是由于资金收益下降所致。 联电：全年营收同比增长4.4% 联电2024年全年营收2323亿元新台币，年增4.39%，创历年次高。 世界先进：全年营收同比增长15.11% 世界先进2024年全年营收 440.55 亿元，年增 15.11%。
06 封测领域：先进封装成破局关键 日月光：年度营收创历年次高 日月光投控2024年全年自结合并营收5954.1亿元（新台币，下同），年增2.3%，创历年次高；日月光投控今年持续扩充先进封装产能。日月光投控今年持续布局先进封装产能，法人预估今年投控先进封装业绩占整体封测及材料（ATM）业绩比重，可增加至10%至15%，先进封测业绩可望较去年再倍增。
07 设备供应端：光刻巨头领航 ASML：全年净销售额再创纪录 ASML在2024年再创纪录，2024年全年净销售额达283亿欧元，毛利率为51.3%，净利润为76亿欧元。ASML预计2025年第一季度净销售额在75亿至80亿欧元之间，毛利率介于52%至53%；2025年全年净销售额在300亿至350亿欧元之间，毛利率介于51%至53%。
08 芯片分销：业绩冰火两重天 艾睿：营收下滑求变 2024财年营业收入为279.23亿美元，同比减少15.66%，净利润为3.92亿美元，同比减少56.64%。 安富利：亚洲助力业绩回升 安富利报告2025年第二季度销售额为57亿，超过了指导中值。第二季度调整后的每股收益为0.87美元，反映了销售额的增长，主要来自亚洲。该季度的毛利率为10.5%，与去年同期以及环比均有所下降，受到了销售组合向亚洲的转变的影响。营业收入报告为15900万美元，调整后的营业利润率为2.8%。 文晔：营收飙升创纪录 文晔科技2024年全年自结合并营收约新台币9594亿元，与2023年相较年增率约达61%，再创年度营收新高纪录。 大联大：营收突破新台阶 大联大2024全年合并营收达到8,806.1亿元的历史新高，首次突破新台币8,000亿大关，年增长率为31%。
深圳国际电子展elexcon2025 年度电子 + 嵌入式 + 半导体大展 由博闻创意会展主办的深圳国际电子展elexcon2025将于8月26-28日在深圳会展中心（福田）举办，以 “AII for AI, AIl for GREEN：为AI与双碳提供全方位技术与供应链支持” 为主题。展会将集中展示 AI与算力芯片、存储、嵌入式与AIoT、电源及能源电子、Chiplet异构集成生态等前沿产品与技术及解决方案，全面覆盖人工智能、新能源汽车、工业自动化、消费类电子、物联网、医疗、机器人等热门领域，推动技术创新与产业发展。当前展位正在火热预定中，欢迎报名！
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