深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
随着AI技术的广泛应用， 尤其是AI大模型训练和推理带来的大算力、高带宽、低功耗需求，不仅推动了存储技术升级和创新，如HBM、CXL等新型存储技术的出现，也为芯片设计、制造技术提供了更多的灵活性和可能性，如异构集成Chiplet、HBM、SiP、CoWoS、FOPLP、玻璃基载板等工艺及技术的兴起。
第九届中国系统级封装大会SiP Conference China 2025为期2天，包含主旨演讲和技术报告，将聚焦AI算力需求爆炸式增长与摩尔定律放缓的矛盾，以先进封装和Chiplet技术为核心，探讨如何通过异构集成、先进封装和高速互连，突破芯片性能瓶颈，推动AI芯片和AI智算系统在能效上的革新。
智聚芯能，异构互连 AI时代先进封装与Chiplet生态创新 01 主论坛 宏观趋势与生态共建 圆桌讨论-跨领域协同（晶圆厂、OSAT、EDA、终端厂商）如何构建Chiplet产业闭环？
02 技术论坛 设计创新与应用落地——芯片设计与场景化方案 高速互连光电共封 AI芯片电源模块PSiP封装解决方案 垂直集成与高密度存储 边缘AI场景下的Chiplet定制化设计策略 从“端到云”的Chiplet异构集成实践案例 基于UCIe标准的Chiplet IP生态如何降低AI芯片开发门槛 云服务器架构中Chiplet标准化对AI算力集群的优化 EDA如何解决Chiplet高速互连信号完整性挑战，加速AI芯片开发周期 高密度系统级封装在边缘AI芯片中的成本与性能平衡 晶圆级封装(WLP)的深化应用
03 技术论坛 制造突破与设备护航 高密度TGV与RDL互连技术的协同创新 TGV产业化临界点：设备、材料与市场需求如何共振？ FOPLP在AI/HPC异构集成中的角色：Chiplet封装的新机遇 FOPLP翘曲控制与材料热匹配：关键技术挑战与解决方案 FC-BGA在AI芯片中的实践 AI驱动的缺陷检测技术如何提升Chiplet良率 高导热材料在AI芯片散热中的创新应用 国产高强度PI胶的应用方案
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04 拟邀听众单位 上下滑动阅览 NVIDIA Intel Apple Inc. Samsung ARM China vivo OPPO 小米 长鑫存储 海思半导体 中兴微电子 长江存储 德明利 佰维存储 江波龙 威刚 朗科科技 赛昉科技 易灵思 莱迪思半导体 华为技术 大疆科技 敦泰科技 芯天下技术 国科微半导体 九天睿芯 比亚迪半导体 江波龙电子 荣耀终端 成都华微 京东方传感技术 京东方光电 德赛西威 紫光展锐 武汉新芯 紫光国芯 阿里云 黑芝麻 阿里巴巴达摩院 阿里巴巴平头哥半导体 摩尔线程 沐曦集成 壁仞科技 天数智芯 燧原科技 登临科技 景嘉微 中科驭数 云豹智能 芯启源 云脉芯联 星云智联 大禹智芯 海光信息 安路科技 复旦微电子 紫光同创 高云半导体 IMAGINATION ARM 芯原 珠海航宇微 地平线 黑芝麻智能 芯擎科技 辉羲智能 奕行智能 复睿微电子 探境科技 深聪智能 爱芯元智 瓴盛科技 亿智电子 云天励飞 寒武纪 鲲云科技 墨芯人工智能 瀚博半导体 昆仑芯 算能 嘉楠耘智 兆易创新 中颖电子 瑞芯微 知存科技 亿铸科技 苹芯科技 千芯科技 后摩智能 智芯科 禾芯集成电路 越摩先进 沛顿科技 安牧泉 通富微电子 长电科技 矽磐微电子 群杰群电子 天芯互联 易卜半导体 珠海天成先进 月芯科技 中芯国际 长芯半导体 鹏鼎控股 嘉盛半导体 清河电科 日月光集团 奕成科技 安靠 锐杰微 华天科技 华进半导体 新核芯 中科智芯 科阳半导体 奥特斯 深南电路 兴森快捷 越亚 亿麦矽 科睿斯 奥芯半导体 飞芯微 甬矽电子 清河电子 欣兴 礼鼎 广芯基板 新光电机 南亚电路 揖斐电业
05 往届部分重磅演讲人
深圳国际电子展 elexcon2025半导体展 专业观众（预计） 60,000+ 人次 参展企业（预计） 600+ 家 重磅嘉宾（预计） 300+ 位 国内外媒体（预计） 250+ 家
展望2025年，我们将继续关注AI大算力时代先进封装产业链的发展与技术应用，将展示Chiplet与异构系统集成、HBM/存储封装工艺、IC载板/玻璃基载板等产业链先进工艺技术以及应用解决方案。
由博闻创意会展主办的elexcon2025深圳国际电子展暨半导体展将于2025年08月26日至28日在深圳会展中心（福田）举行。
Chiplet与异构系统集成 Chiplet生态链 SiP系统级封装 EDA电子设计自动化软件及服务 3D IC设计服务 HBM/存储 封测工艺 CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL 先进材料及晶圆级制造设备 晶圆级检测专用设备 IC载板与玻璃基载板 eMMC/WBCSP/FCCSP/MEMS/RF IC载板 玻璃原材及TGV玻璃通孔技术 材料及专用设备 elexcon2025奖项评选 先进封测优秀技术供应商奖 EDA市场表现突出品牌 半导体装备新锐品牌 创新材料成长品牌 扫码提名 ?或点击“阅读原文”报名? ▲ elexcon2025半导体展推荐企业 elexcon2025半导体展推荐企业：越摩先进、华岭申瓷、通格微、上海微、新创元、芯睿科技、硅芯、太阳油墨、西门子EDA、弘快、光则科技、铟泰、正矩智能、锐德热力、鑫业诚、泰科思特、志圣科技、均豪精密、均华精密、鸿骐科技、森丸、圭华智能、正阳、乐普科、索思、允拓、杜邦、道铭微、伊帕思、韵腾激光、群翊科技、1943科技、苏科斯、ADT先进切割
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