深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
2025年，AI应用对存储的多元需求正全方位重塑整个产业链，从大型数据中心到前沿的边缘计算，从普及的智能手机到先进的自动驾驶，对存储器的需求呈现大容量、高带宽、低延迟、低功耗四大核心趋势。国际巨头与国内厂商正加速布局，推出适配不同AI负载的创新产品。深圳国际电子展elexcon2025整理了部分值得关注的厂商及代表性产品：
国际厂商技术迭代，引领高性能存储
1. 三星电子：HBM4定制化解决方案单颗容量48GB，支持客户IP集成，带宽密度较HBM3提升30%，适用于GPU、AI训练芯片的异构计算场景。DDR5 RDIMM 32GB：单颗芯片容量达32GB，最高支持256GB DDR5内存配置，速度超12.8GB/s，满足AI服务器算力需求。UFS4.1存储方案支持智能手机运行百万级参数AI模型，8TB专用SSD兼顾高容量与散热设计。其大容量SSD产品线已覆盖16TB至256TB，为AI训练与数据中心提供底层支持。
2. 美光科技：HBM3E内存模组堆叠16层DRAM芯片，带宽突破1.5TB/s，搭配MR-MUF工艺优化散热，适配英伟达Blackwell架构GPU，提升AI渲染效率。6500 ION SSD容量30.72TB，支持NVMe 2.0，适用于大语言模型（LLM）训练与推理，能效比提升25%。PCIe 5.0 SSD 4600顺序读取14.5GB/s，写入12GB/s，功耗仅7W，适配AI PC端侧推理。
3. 铠侠（KIOXIA）：第八代BiCS FLASH QLC容量达2TB，传输速率3200MT/s，写入能效提升70%，用于企业级SSD和数据中心。车规级UFS 4.0：512GB容量，支持-40~105℃工作温度，满足自动驾驶数据存储需求。
4. 闪迪（SanDisk）：iNAND MC EU711 UFS4.1顺序读4000MB/s，写入3000MB/s，支持1TB大容量，适用于智能手机端侧AI推理。Sandisk DC SN861企业级SSD：PCIe 5.0接口，16TB容量，通过NVIDIA GB200认证，加速LLM部署。车规级SSD AT EN610：M.2 1620 BGA封装，支持SLC模式，适用于智能驾驶中央计算架构。
5. Solidigm（SK海力士子公司）：D5-P5336企业级SSD容量122TB，采用QLC技术，支持PCIe 5.0接口，4K随机读取性能达2500K IOPS，专为AI训练集群设计。D7-PS1010/D7-PS1030：176层TLC NAND，顺序读14.5GB/s，容量最高15.36TB，专为AI服务器设计。
国内厂商技术突破，抢占本土市场
6. 长江存储：X3-6070 QLC闪存4000次P/E寿命，速度2400MT/s，密度提升70%，成本优势显著。PCIe 5.0 SSD：晶栈Xtacking 4.0架构，满血读取14GB/s，支持AI训练与推理。Xtacking 4.0 QLC NAND：单颗容量2Tb，位密度较前代提升2.3倍，支持1TB TLC产品量产，适用于AI服务器大容量存储。
7. 江波龙（Longsys）：UFS 4.1自研主控WM7400，可同时支持TLC和QLC NAND Flash，顺序读取速度高达4350MB/s，随机读写速度高达750K / 630K IOPS，容量最高可达2TB。助力端侧AI产品（如AI手机、AI平板、智能汽车、人形机器人等）在复杂应用中实现实时决策，畅享流畅体验。自研主控汽车存储：车规级存储产品涵盖UFS、eMMC、LPDDR4x、SPI NAND Flash等，构建起Flash与DRAM的车规级“双轮驱动”体系。江波龙从2024年的eMMC主控和SD主控，到2025年发布的UFS主控和USB主控，核心IP自主设计研发。
8. 兆易创新（GigaDevice）：AI+国产替代双驱 NOR + MCU龙头NOR Flash：21年全球市占率23%，为全球第三大NOR Flash厂商，支持AIoT设备低功耗存储。LPDDR5内存：适配智能手机端侧AI模型，提升本地算力与存储效率。
9. 长江万润半导体：SSD、PSSD、eMMC等产品可广泛应用于手机、电脑、服务器、数据中心等领域，为高性能计算及海量的数据存储应用场景提供了坚实有力的支持。绿色存储技术：通过技术创新，推出一系列低功耗存储产品，使终端设备的能耗进一步降低，为可持续发展贡献力量。场景化解决方案：针对不同行业的差异化需求，精心打造定制化存储解决方案，助力终端客户的产品方案快速落地。
10. 德明利（TWSC®）：HBM4定制化解决方案单颗容量48GB，支持客户IP集成，带宽密度较HBM3提升30%，适用于GPU、AI训练芯片的异构计算场景。DDR5 RDIMM 32GB：单颗芯片容量达32GB，最高支持256GB DDR5内存配置，速度超12.8GB/s，满足AI服务器算力需求。UFS4.1存储方案支持智能手机运行百万级参数AI模型，8TB专用SSD兼顾高容量与散热设计。其大容量SSD产品线已覆盖16TB至256TB，为AI训练与数据中心提供底层支持。
技术趋势：存储如何重塑AI未来？
- HBM与CXL技术融合：通过存算一体架构，HBM4与CXL协议结合，可减少数据搬运延迟，提升AI训练效率。
- QLC NAND普及：更高密度、更低成本的QLC SSD成为AI数据中心标配，铠侠、Solidigm等厂商推动容量突破100TB。
- 端侧存储优化：LPCAMM2、UFS4.0等技术助力智能手机、自动驾驶终端实现本地化AI推理。
elexcon存储展商集群
elexcon深圳国际电子展拥有丰富的半导体存储器展商集群，包括江波龙、佰维、时创意、金胜、黑金刚、士必得、威固信息、东芯、冉普、海康存储、朗科、东方聚成、威刚、铨兴、宏兴宇、康盈半导体、喻芯半导体、康芯威、宇瞻、置富、恒烁、紫光国芯、长江万润、星火、恒烁、金士顿、金泰克、德明利、华星芯等企业。
回顾深圳国际电子展elexcon2024，紫光国芯、江波龙、东芯、德明利、长江万润半导体、时创意、康盈半导体、铨兴科技、康芯威、海康存储、喻芯半导体等展商纷纷“大显身手”，展示了内存新技术进展以及SSD等产品，覆盖消费类电子、工业级、车规级、AI高性能场景等领域。
- 紫光国芯：在elexcon2024深圳国际电子展上，展示了多款前沿产品和创新方案，面向汽车电子、人工智能、高性能计算、工业控制、物联网和消费电子等多个关键领域。紫光国芯的新一代车规级低功耗动态随机存储器LPDDR4/LPDDR4X等多款具有自主知识产权的高可靠车规级芯片产品和解决方案，可应用于激光雷达、车联网终端、抬头显示、液晶仪表、车辆动态控制系统、行车记录仪、驾驶员监测系统等汽车电子控制系统领域。针对人工智能大模型和高性能计算HPC等领域的应用，紫光国芯“在芯片级用嵌入式DRAM(SeDRAM®)技术实现大带宽、大容量嵌入式存储”和“在系统级用CXL技术实现内存容量、带宽扩展”的方案，实现了数十TB的内存访问带宽和数十GB的存储容量。
- 康盈半导体：以“向芯而行，智储无界”为主题，发布3大自研存储新品，星河之芯小精灵——自研主控eMMC嵌入式存储芯片、速影之芯小木星——自研主控microSD移动存储卡、随存之芯小金刚PSSD——便携式磁吸移动固态硬盘。此外针对AI眼镜应用，康盈半导体推出了ePOP嵌入式存储芯片，该芯片将eMMC与LPDDR集成在一个封装内，不仅体积更小，性能也更为强劲。通过垂直搭载在SoC上，ePOP节省了60%的空间，厚度最低仅0.8mm，目前该产品已广泛应用于AI智能眼镜、智能手表等智能穿戴设备。
- 海康存储：展示了旗下的消费级和行业级存储产品，以嵌入式产品线为核心，展示的产品主要面向服务器、车载应用、工业控制、消费电子等领域。目前，海康存储嵌入式存储已经覆盖eMMC、LPDDR、DDR4、SPI NAND、Parallel NAND等产品系列，满足电力、网通、交通、移动终端、智能家居等细分市场的需求。
- 朗科科技：展示了SSD、DDR内存、移动固态硬盘、闪存盘、存储卡等多个品类产品，覆盖日常办公、娱乐游戏、差旅出行等众多应用场景。其中，绝影NV7000、绝影RGB内存、 Z2S移动固态硬盘等明星产品备受关注。
- 康芯威：全面展示自主研发的嵌入式存储芯片，包括eMMC5.1产品。eMMC存储器在消费电子、工控、车载等领域实现量产，产品进入中兴、九联、海信、康佳、星网锐捷、浪潮、保隆汽车等品牌供应链，累计销量超过5000万颗（数据截止至2024年7月）。
- 喻芯半导体：展出了多款存储产品，包括高性能的基于长存最新3D NAND的嵌入式存储eMMC、SPI NAND、内存颗粒DDR3L/DDR4/LPDDR4x、闪存颗粒Raw NAND、高速闪存卡micro SD，消费级和企业级SATA/mSATA/M.2 SSD、PCIe3.0/4.0 SSD等以及各种存储解决方案。
- 时创意：展示了以UFS 3.1、LPDDR5、eMMC5.1、ePOP为代表的高性能嵌入式存储芯片及应用案例。其中，UFS3.1针对AI及旗舰智能手机，顺序读写速度分别高达2100MB/s、1700MB/s，理论带宽达2.9GB/s，尺寸仅为11.5×13.0×1.0mm，具有高速率、稳定兼容、耐用可靠等特点；LPDDR5传输速率6400Mbps，带宽高达51GB/s，工作电压低至0.5V，相较LPDDR4/4X整体性能提升50%、功耗降低达30%，兼备高性能与低功耗优势；eMMC5.1基于时创意自研固件算法，顺序读取、写入速度分别高达320MB/s、200MB/s，256GB大容量存储，具有体积小、高集成度、高可靠性等特点。
- 铨兴科技：展示的高端存储产品，涵盖消费级、工规级、车规级、企业级在内。企业级产品包括U.2 PCle 5.0 QLC SSD、ES33H01 U.3 NVMe SSD、DRR4 R-DIMM。AI产品方面，铨兴AI训推一体机主要由铨兴添翼AI扩容卡、企业级固态硬盘、服务器内存等核心组件组成，包括铨兴添翼AI扩容卡、DDR5 R-DIMM、SATA/NVMe eSSD等。
深圳国际电子展elexcon2025半导体展
由博闻创意会展主办的elexcon2025深圳国际电子展将于2025年8月26-28日在深圳会展中心（福田）举办，以 “AII for AI, AIl for GREEN：为AI与双碳提供全方位技术与供应链支持” 为主题。展会将集中展示 AI与算力芯片、存储、嵌入式与AIoT、电源及能源电子、Chiplet异构集成生态等前沿产品与技术及解决方案，全面覆盖人工智能、新能源汽车、工业自动化、消费类电子、物联网、医疗、机器人等热门领域，推动技术创新与产业发展。当前展位正在火热预定中，欢迎报名！
elexcon2025半导体展展示范围：嵌入式和端侧AI、边缘AI计算平台、AI工业电脑、嵌入式处理器/SoC/MCU/MPU、高算力处理器核心板、高速存储、RISC-V与开源、智慧显示/HMI、工业电源、无线通讯、OS操作系统、软件与工具、其他零组件、解决方案等。目标观众：人工智能、机器视觉、工业、汽车、通讯、轨道交通、医疗、物联网等行业以及大专院校、科研院所的专业人士。
第七届中国嵌入式技术大会论坛一：AI与边缘智能融合议题：嵌入式AI芯片架构创新、轻量化算法部署、边缘端实时决策应用（如端侧AI ）。论坛二：开源生态与国产化机遇议题：RISC-V在IoT/车规级场景应用、中国开源芯片生态共建、RISC-V与ARM生态竞合、树莓派生态、RT-Thread操作系统。论坛三：工业控制与应用议题：工业与汽车芯片、工业嵌入式基础软件、电机控制与驱动、工业有线和无线网络、功能安全和物联网安全、工业智能终端、显示技术以及低功耗MCU创新应用。论坛四：AIoT智能物联网系统议题：端边云协同AI架构、AIoT芯片定制化趋势、垂直行业融合应用（智慧医疗、智慧零售、智能家居）、工业物联网等。论坛五：具身机器人嵌入式系统与应用议题：实时运动控制算法、边缘AI在机器人决策中的应用（如视觉伺服控制）、机器人操作系统（ROS 2.0）与实时性优化、模块化机器人硬件架构设计。论坛六：存储技术论坛议题：车规级/工业级存储器件可靠性、新型非易失存储器应用、存储计算一体化、边缘端时序数据库（TSDB）优化、端侧数据安全擦除与隐私保护、存算芯片在AI推理中的实践。
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