深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
随着科技的飞速发展，中国嵌入式展已成为展示最新技术和创新成果的重要平台。今年的展会，特别是参考elexcon2025深圳国际电子展](https://www.elexcon.com)的信息，将聚焦于一系列新兴技术趋势，为行业带来前所未有的机遇与挑战。以下，本文将详细探讨今年中国嵌入式展所聚焦的几大新兴技术趋势。
一、AI与算力芯片的融合创新
AI技术的快速发展正在深刻改变嵌入式系统的应用格局。今年的中国嵌入式展，将重点展示AI与算力芯片的最新成果。这些算力芯片不仅具备更高的计算性能，还通过融合创新，实现了更低的功耗和更广泛的应用场景。例如，国产7nm AI芯片、存算一体架构等前沿技术，将在自动驾驶、智能终端等领域发挥重要作用。
二、Chiplet异构集成生态的构建
Chiplet（小芯片）技术作为当前半导体行业的热门话题，正逐步成为构建异构集成生态的关键。今年的展会将展示Chiplet技术的最新进展，包括Chiplet标准、先进封装技术等。这些技术将为高性能计算、通信基站等领域提供更为灵活和高效的解决方案。
三、绿色能源电子技术的推动
在双碳目标的推动下，绿色能源电子技术正成为嵌入式展的重要议题。展会将集中展示碳化硅/氮化镓器件、无线充电解决方案等绿色能源电子技术。这些技术不仅有助于降低设备功耗，提高能源利用效率，还将为新能源车、光伏储能等领域带来新的发展机遇。
四、嵌入式AI技术的广泛应用
嵌入式AI技术作为AI与嵌入式系统的结合体，正逐步渗透到各个行业领域。今年的展会将展示嵌入式AI技术的最新应用成果，如边缘计算模组、低功耗视觉处理器等。这些技术将在工业物联网、智慧城市等领域发挥重要作用，推动行业的智能化转型。
五、高性能电子元器件的持续发展
高性能电子元器件作为嵌入式系统的基础，其性能的提升对于整个行业的发展至关重要。展会将展示最新的高性能电子元器件，如DDR5内存、5G射频前端等。这些元器件将为数据中心、消费电子等领域提供更为可靠和高效的解决方案。
六、技术论坛与未来趋势探讨
除了展示最新的技术和产品外，今年的中国嵌入式展还将举办一系列技术论坛，邀请行业专家和学者就未来技术趋势进行深入探讨。这些论坛将为参展商和观众提供了解行业最新动态和技术发展方向的窗口，有助于他们更好地把握市场机遇和挑战。
综上所述，今年的中国嵌入式展将聚焦于AI与算力芯片的融合创新、Chiplet异构集成生态的构建、绿色能源电子技术的推动、嵌入式AI技术的广泛应用、高性能电子元器件的持续发展以及技术论坛与未来趋势探讨等六大新兴技术趋势。这些趋势不仅反映了当前行业的发展动态，也为未来的技术创新和产业发展提供了重要的指引。
扫描以下二维码分享至微信朋友圈:
打开微信“扫一扫”即可将该新闻分享到朋友圈。
