深圳会展中心（福田）
2025年8月26日-28日
2025年8月26-28日，被誉为“中国电子行业风向标”的深圳国际电子展elexcon2025将在深圳会展中心（福田）盛大开幕。本届展会以“AII for AI, AIl for GREEN”为主题，聚焦AI与双碳技术，汇聚全球500+优质供应商、3万+工程师及开发者，打造覆盖嵌入式系统、半导体、能源电子等全产业链的生态盛宴。
一、嵌入式AI与边缘智能：技术革新引领行业变革
作为展会核心板块，嵌入式展区将呈现AI技术如何重塑硬件生态。国民技术、灵动微、康盈半导体等本土企业将展示MCU、存储芯片及AI核心板等创新成果。例如，康盈半导体推出的ePOP嵌入式存储芯片，体积缩小60%，厚度仅0.8mm，已应用于AI眼镜、智能手表等穿戴设备。同期举办的第七届中国嵌入式技术大会将探讨端侧AI芯片、RISC-V开源生态及工业控制等热点议题，为开发者提供技术风向标。
二、电源与能源电子：绿色双碳的“动力引擎”
在新能源与储能需求激增的背景下，展会特设电源/能源电子专区，集结扬杰科技、矽力杰等500+厂商，展示功率器件、SiC、IGBT等能效升级方案。扬杰科技将演示车规级功率器件在BMS、OBC等场景的应用，覆盖新能源汽车、人形机器人等高增长领域。同期AI电源与能源电子技术大会聚焦储能创新与低空经济，推动绿色技术落地。
三、半导体与Chiplet生态：突破摩尔定律瓶颈
展会的半导体展区聚焦先进封装与Chiplet技术，吸引越摩先进、西门子EDA等企业参展。第九届中国系统级封装大会将深入探讨AI算力需求与异构集成方案，破解芯片性能瓶颈。此外，TGV（玻璃通孔）技术专区再度亮相，展示玻璃基板在半导体封装中的前沿应用。
四、开发者嘉年华：万人互动引爆技术热潮
本届展会创新推出Kaifa Gala开发者嘉年华，吸引2万+工程师参与。活动涵盖AI硬件拆解、开发板试用、技术攻擂赛等互动环节，联合正点原子、野火电子等20+开发者社群，打造工程师文化盛宴。同期启动的“最受开发者喜爱的技术提供商”评选，由工程师投票决出行业标杆。
五、全球采购对接：构建高效产业链平台
深圳国际电子展elexcon2025不仅吸引了华为、中兴通讯、大疆、TCL、海信等国内知名企业的专业观众，还汇聚了来自东南亚、欧洲等20多个国家和地区的国际采购团。展会重点买家覆盖新能源汽车、光伏、储能等前沿领域，为参展商和观众搭建了一个从技术交流到商业合作的全链条对接平台。
结语
深圳国际电子展暨嵌入式展不仅是技术展示的窗口，更是全球电子产业生态协同创新的枢纽。从嵌入式AI到绿色能源，从Chiplet到开发者生态，这场盛会将为电子行业注入新动能，助力中国智造迈向全球价值链高端。
展会信息
● 时间：2025年8月26-28日
● 地点：深圳会展中心（福田）
● 官网：www.elexcon.com
● 咨询热线：0755-88311535
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