第九届中国系统级封装大会：晶圆厂、OSAT、EDA、终端厂商齐聚深圳！
发布时间: 2025-06-19
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elexcon2025 深圳国际电子展暨嵌入式展核心同期活动之一，第九届中国系统级封装大会 SiP China 2025（8月26-28日・深圳会展中心）将汇聚晶圆厂、OSAT（外包半导体封装测试）、EDA 工具、终端厂商等全产业链力量，以 "AI 时代先进封装与 Chiplet 生态创新" 为核心，打造技术落地与商业对接的双重平台。






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作为中国系统级封装领域历史久、规格高的技术论坛，我们连续九年见证了先进封装的产业变革，SIP封装大会累计吸引200+封测巨头/芯片原厂/EDA企业深度参与。



大会热门论坛与参会企业

  • 主论坛：宏观趋势与生态共建

  • 技术论坛：设计创新与应用落地——芯片设计与场景化方案

  • 技术论坛：SiP 异构集成制造突破与设备护航

  • 技术论坛：PLP与TGV玻璃基载板

  • 技术论坛：先进材料与互连技术

  • 注的技术方向，这些方向也将成为本次研讨会的重要议题。




参会企业（拟邀）

Apple Inc、华为技术、海思、NVIDIA、AMD、ST、Intel、Alchip、GUC、Arrow、ARM China、Panasonic、imagination、vivo、OPPO、中兴通讯、高通、三星电子、小米、长鑫存储、长江存储、德明利、江波龙、威刚、莱迪思、大疆科技、敦泰科技、国科微、比亚迪半导体、荣耀终端、德赛西威、紫光展锐、阿里巴巴达摩院、平头哥半导体、兆易创新、全志科技、摩尔线程、壁仞科技、燧原科技、沐曦集成、天数智芯、地平线、黑芝麻、芯擎科技、爱芯元智、瑞芯微、乐鑫科技、寒武纪、鲲云科技、瀚博半导体、算能、中芯国际、台积电、三星半导体、日月光集团、联合科技、长电科技、通富微电、华天科技、易卜半导体、华进半导体、华润微、奕成科技、天成先进、月芯科技、礼鼎、安靠、锐杰微、沛顿科技、越摩科技、欣兴电子、AT&S奥特斯、禾芯集成、盛合晶微、甬矽电子、新核芯、天芯互联、盘古半导体......


——以上排名不分前后




第九届中国系统级封装大会【首批】演讲嘉宾

  • 芯和半导体科技（上海）股份有限公司

  • 上海光羽芯辰科技有限公司

  • 紫光展锐（上海）科技股份有限公司

  • 珠海天成先进半导体科技有限公司

  • 沛顿科技（深圳）有限公司

  • 成都奕成科技股份有限公司

  • 湖南越摩先进半导体有限公司

  • 苏州锐杰微科技集团有限公司

  • 上海华岭申瓷集成电路有限责任公司

  • 北京华大九天科技股份有限公司

  • 芯动微电子科技（武汉）有限公司

  • 宁波德图科技有限公司

  • 西门子EDA

  • Ansys安似科技（上海）有限公司

  • AT&S奥特斯（中国）有限公司


往届部分重磅演讲人



Elexcon2025深圳国际电子展暨嵌入式展

展示范围


嵌入式和端侧AI、边缘AI计算平台、AI工业电脑、嵌入式处理器/SoC/MCU/MPU、高算力处理器核心板、高速存储、RISC-V与开源、智慧显示/HMI、工业电源、无线通讯、OS操作系统、软件与工具、其他零组件等产品技术及解决方案，以展会+论坛的形式，为全球前沿嵌入式技术与产品的交流与合作搭建平台。


目标观众

人工智能、机器视觉、工业、汽车、通讯、轨道交通、医疗、物联网等行业以及大专院校、科研院所的专业人士。



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