第十届中国系统级封装大会SiP

由博闻创意会展主办的elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展将登陆深圳国际会展中心，联合主席单位芯和半导体同期举办SiPChina第十届系统级封装大会。

今年是大会举办的第十年，恰逢“AI算力大爆发”与“半导体产业迎来万亿规模”的历史性交汇点。这十年，在大会持续的牵引和国内封装与系统集成产业链上下游企业的共同推动下，是系统级封装从“配角”走向“主角”的十年。

在后摩尔时代，单纯依靠芯片制程微缩的红利已触及物理与成本的极限。系统级封装(包括SiP、2.5D/3D先进封装、Chiplet、异构集成等)不再仅仅是制造的“后道工序”，而是演变为决定系统性能、功耗、成本与交付能力的“系统能力中枢”。

AI算力时代下的系统级革新CPO技术演进与先进封装创新

活动名称：第十届中国系统级封装大会——AI算力与CPO

活动时间：2026 年 9 月 9 日 - 10 日

活动地点：深圳国际会展中心（宝安）北登录大厅媒体中心B

主办单位：elexcon深圳国际电子展

主席团单位：芯和半导体、天孚通信、阿里云

赞助与演讲厂商:
铂金赞助：比昂芯
白银赞助：苏纳光电、贺利氏
赞助厂商：西门子、启诺迪、盟拓智能、奥芯半导体、ersa、天承科技

由博闻创意会展主办的elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展将登陆深圳国际会展中心，联合主席单位芯和半导体同期举办SiPChina第十届系统级封装大会。