预约elexcon2026市场前瞻直播，抢占新年市场爆发节点与增长机遇

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elexcon2026市场前瞻系列直播，捕捉先机，在变革浪潮之中锚定方向——共同开启属于2026的崭新篇章。

2026年，全球电子产业正站在AI爆发的关键拐点——从云端算力基建的加速扩张到端侧智能设备的全面渗透，从存储市场的量价齐升到具身智能的形态突破，每一个变革都蕴藏着重塑行业格局的重大机遇。

为了帮助产业上下游精准捕捉技术跃迁市场变化的脉搏，elexcon倾力打造2026市场前瞻系列直播。

前瞻系列直播以2026年电子产业各大热门方向为锚点，通过与资深行业专家的深度对话，为产业揭示技术演进路径、市场爆发节点与潜在增长机遇，助力上下游抢占行业先机。

elexcon2026市场前瞻直播第一期

AI 浪潮下的存储产业新周期

当AI大模型从训练走向规模化推理，存储产业成为最先感知变革的核心赛道。当前，AI服务器出货量激增，单台AI服务器内存需求更是达到传统服务器的数倍。这股需求浪潮直接引发存储市场的涨价潮。DDR5与HBM价格持续攀升，产能向AI倾斜导致消费级产品供应紧张。

与此同时，国际巨头纷纷向高端产能倾斜，通用存储供给收紧，国产厂商正迎来从消费级向工业级、车规级延伸的历史性机遇。面对这一“超级周期”，企业如何把握价格走势、布局技术迭代、抢占赛道先机？

直播演讲主题：

《AI领域的爆发期，2026年全球内存闪存产业的市场分析》

直播嘉宾：

郭祚荣Ken

集邦科技 资深研究副总经理

郭祚荣先生(ken Kuo)研究专注在Foundry代工与DRAM供应端市场。在进入集邦TrendForce之前，分别在IC产业以及DRAM产业有十年以上工作经验。

直播时间：
1月21日15：00，锁定elexcon官方视频号

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演讲目录：

1.AI领域的未来发展

2.内存市场的供需分析

3.闪存市场的供需分析

4.结论

演讲概要：

Trendforce预估2026年AI市场将延续2025年成长的爆发期，如去年微软宣布资本支出来到800亿美金，OPEN AI与NVIDIA的合作更来到1000亿美金，都是为了AI与云端的基础建设，而今年Google的Gemini与OPEN AI的Chatgpt的竞争仍未停歇，硬件上ASIC的芯片放量也让AI战争更加多变。其中AI硬件建设外不外乎需要半导体先进制程与封装外，闪存与内存的需求也是大幅增加，但在产能短期无法增加下，如DDR5、HBM与NAND价格至今仍不断上涨，甚至其他类别的内存闪存产品也是一路攀升，内存的缺货将在今年成为常态，2026年的AI发展乃至于内存市场如何增加产能和价格走势都是市场未来所关注的焦点。

elexcon2026市场前瞻直播第二期

具身智能浪潮下的产业机遇

如果说存储是AI爆发的核心组件，那么具身智能机器人就是AI落地物理世界的具象载体。2026年将成为具身智能由探索阶段迈向规模化发展的关键节点。随着端侧人工智能、传感器技术、通信能力、系统软件、以及本体技术的持续成熟，具身智能正在突破以人形机器人为中心的单一发展路径，逐步演化为涵盖服务机器人、工业机器人、移动智能体、无人系统及智能终端在内的多形态协同体系。

在智能能力加速向真实物理世界深度渗透背景下，具身智能的技术突破点何在？全球化窗口下企业如何构建协同生态？芯片产业又将迎来哪些新的分化与机遇？

直播演讲主题：

《具身智能的形态爆发、全球化窗口与芯片新生态》

直播嘉宾：

刘少山

研究方向为具身智能技术与科技政策，深圳人工智能与机器人研究院（AIRS）具身智能中心主任，世界青年科学院院士（Elected Member, Global Young Academy), 国家高层次海外人才。刘少山共发表高水平学术论文超100篇，授权国内外发明专利超过100项，撰写《具身智能机器人系统》等10部中英文著作。在科技政策方面，刘博士在《学术前沿》、《中国科学院院刊》、《政策分析报告》等刊发多篇科技政策文章。刘少山博士是IEEE高级会员，ACM杰出演讲人、IEEE杰出演讲人、ACM科技政策委员会成员、IEEE国际设备和系统路线图（IRDS）机器人计算方向主席，IEEE科技创业会中国区主席、世界经济论坛（WEF）议程贡献者等。刘少山博士在加州大学欧文分校取得计算机工程专业博士学位，美国哈佛大学肯尼迪政治学院公共管理硕士。

直播时间：
1月23日15：00，锁定elexcon官方视频号

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演讲概要：

在产业层面，具身智能正迎来重要的全球化发展窗口。海外市场对具身智能的需求正从概念验证转向可交付、可运维、可规模复制的系统解决方案，这使得合规性、可靠性、安全性与长期运行能力成为国际竞争的核心要素。传统技术强国在系统部署与产业化方面积累的优势，为具身智能的国际化发展提供了清晰参照，也对新兴企业的工程化与产品化能力提出了更高要求。 特别是在电子行业底层技术体系方面，具身智能的发展正在重塑端侧计算与芯片生态。面向感知、决策与执行高度耦合的工作负载，异构计算架构、低功耗高带宽存储以及软硬件协同设计将成为支撑具身智能规模化落地的关键基础，推动计算系统从通用处理向面向具身场景的专用优化转型。 本报告将从我们的一线经验总结，系统分析未来几年具身智能在形态演进、全球化路径与芯片生态重构三方面的发展趋势，探讨具身智能从技术展示走向产业化落地的关键挑战与发展机遇。

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elexcon 2026 市场前瞻系列直播，紧扣电子产业核心赛道，联动产业链上下游专家通过可落地的趋势研判为工程师、采购负责人、企业管理者提供参考，助力行业在全球产业格局中找准定位、抢抓风口，迈向高质量发展新阶段。

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