深圳国际会展中心（宝安）2026年9月9日-11日
展会倒计时
188 天
MWC 2026期间，荣耀、华为、中兴、阿里、联想、移动、高通等行业知名企业密集发布展示AI原生设备新品与方案，一场由“智能泛在”驱动的AI＋通信＋终端产业升级正在发生，AI向“感知—理解—自主交互”全链路终端自治演进的大趋势正加速各产业生态的重构。
速览MWC 2026 热门AI终端与方案亮点
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厂商 |
设备/方案 |
核心亮点 |
应用场景 |
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手机 / 移动终端 |
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荣耀 |
ROBOT PHONE（机器人手机） |
4自由度云台、3轴防抖，AI 自动追踪构图运镜；端侧大模型多模态具身交互 |
影像创作、直播、智能交互 |
| 荣耀 |
Magic V6 |
端侧大模型，AI分屏、跨应用指令、智能翻译、隐私强化 |
高端商务、多任务办公 |
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中兴/努比亚 |
努比亚豆包手机 |
豆包AI助手系统级植入，AI Agent 跨应用自动化执行复杂任务 |
智能助手、效率办公、生活服务 |
| 中兴/努比亚 |
AI 宠物 iMoochi |
大模型情感计算，非语言交互、精准情感陪伴 |
家庭娱乐、情感陪伴 |
| 中兴/努比亚 |
TopFlow直播神器 |
AI 画质优化、网络自适应传输，解决带宽波动 |
移动直播、视频创作 |
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三星 |
Galaxy S26系列 |
Agentic AI智能体，端侧离线大模型，多模态交互、主动任务执行 |
旗舰手机、全场景智能 |
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小米 |
小米17系列国际版 |
自研VLA大模型，端侧离线推理，AI影像、人车家生态互联 |
旗舰影像、全生态智能 |
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眼镜/可穿戴 |
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阿里 |
千问AI眼镜 |
端侧AI，260+语种实时翻译，eSIM 独立通信，阿里生态打通 |
出行翻译、近眼导航、场景推荐 |
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Meta |
Ray-Ban Display 新一代 AI眼镜 |
集成Gemini Nano 端侧模型，神经腕带交互，轻量化 AR+AI 语音助手 |
AR 体验、日常佩戴、智能交互 |
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谷歌+Xreal |
Project Aura |
轻量化AR显示，环境感知，AI场景化辅助 |
企业级AR、移动办公 |
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雷鸟 |
雷鸟Air 4 AI 眼镜 |
eSIM独立联网，端侧 NPU，AI翻译/导航/投屏，Micro LED 光波导 |
移动办公、出行娱乐 |
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Rokid |
Rokid Max Pro AI 眼镜 |
模块化升级，端侧AI语音，多设备协同，近眼交互 |
消费级AR、游戏娱乐 |
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Xreal |
Xreal Air 3 Ultra |
端侧AI空间计算，手势识别，虚实融合，企业级生态适配 |
工业巡检、教育培训、AR办公 |
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机器人 |
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荣耀 |
消费级人形机器人原型 |
23+自主自由度关节，MagicOS端侧大模型，多模态感知与自主决策 |
家庭服务、智能陪伴、娱乐互动 |
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联想 |
AI Workmate概念机 |
桌面具身智能，会议纪要、文件提炼、虚实融合投影 |
办公协作、会议辅助 |
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中国移动 |
5G-A智能交互机器人 |
5G-A 低时延通信，AI 语音识别、多模态交互，场景化服务 |
展会接待、工业巡检、客户服务 |
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算力 / 平台 / 芯片 |
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华为 |
AgenticCore |
智能体网络规模商用 |
运营商网络、AI原生网络基础设施 |
| 华为 |
Atlas950 SuperPoD超节点 |
灵衢互联，单集群8192 卡，超大带宽超低时延，统一内存编址 |
AI训练、大规模推理、智算底座 |
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中兴通讯 |
U6GHz 2048天线阵子 6G原型机 |
AI 算法驱动，容量较5G-A提升10倍，通感一体化 |
6G预商用、超大容量通信、AI感知 |
| 中兴通讯 |
Co-Sight智能体工厂 |
工业级智能体 |
智能制造、工业自动化、智能体 |
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高通 |
FastConnect 8800 移动连接系统 |
集成Wi-Fi 8/蓝牙 7/UWB/Thread，AI 原生连接优化，低时延高吞吐 |
旗舰手机、AR眼镜、高速移动终端 |
| 高通 |
骁龙可穿戴平台至尊版 |
专用NPU，可运行 20 亿参数端侧模型，0.2 秒首 token 生成，低功耗始终开启 AI 感知 |
AI手表、AI眼镜、智能可穿戴设备 |
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英伟达 |
全球AI原生无线网络联盟 |
联合爱立信/诺基亚等，打造开放安全的下一代无线网络 |
AI生态构建 |
产业共识：AI原生已成常态，产品内生智能大势所趋
这些最新动态清晰印证了：AI 不再是附加功能，而是从芯片、系统到终端的 “原生能力”，内生智能，已经成为消费电子与智能硬件的新常态。
无论是怎样的产品形态，MWC上的通信设备厂商们都在致力于将AI深度融入产品的底层架构、交互方式、核心价值和生态协同之中。
图源：品牌官网
这一重构性的格局转变，同时也沿着产业链向电子元器件、嵌入式等上游传导，AI从产品附加值到原生功能的背后是产业供应链与下游应用协同的持续进化。
电子元器件与嵌入式，AI原生设备催生供应链机遇
各类AI原生设备将在今年迅速起量，并以“算力重构、感知升级、连接泛在、能效革命” 四条主线，深度激活电子元器件与嵌入式等上游供应链，带来结构性增量与技术升级双重机遇。
算力下沉直接带动嵌入式与相关处理芯片需求爆发。
为支撑离线大模型、多模态交互与智能体执行，终端普遍搭载专用 NPU、异构 SoC 与高集成主控强化本地算力。设备基础硬件向高效低功耗架构演进，带动嵌入式 MCU、边缘计算单元量价齐升。
多模态交互升级，驱动传感器与精密器件全面升级。
AI原生设备依赖视觉、声学、惯性、环境等多维感知，形成 “传感器 + 预处理” 的智能传感方案。如机器人手机的微型云台电机、多自由度运动机构，AI 眼镜的光波导、微型显示与手势识别模组，以及多阵列麦克风、高精度 IMU，均对传感器与相关元器件提出更高精度、更小体积、更低功耗要求。
本地模型与数据处理需求，拉动存储与高速连接价值提升。
本地运行大模型需要大容量、高速度、超薄化嵌入式存储，ePOP、UFS、LPDDR 等方案成为标配，单设备存储容量与价值量显著提升。同时，AI 原生连接走向全场景协同，Wi-Fi 8、蓝牙、UWB、5G-A 等模组带动射频器件、高速 PCB、FPC柔性线路板需求增长。设备小型化趋势下，高密度互联成为刚需，进一步打开供应链增值空间。
高算力与长续航矛盾，催生电源管理与被动元件结构性机遇。
AI持续运算带来功耗与热管理压力，高效 PMIC、快充芯片、多电池均衡方案成为必备。MLCC、钽电容等被动元件用量与性能要求同步提升，保障 AI 算力稳定运行。在AI设备功能差异化的大背景下，电源与相关元件的技术迭代也推动供应链从标准化供应转向定制化方案，附加值大幅提高。
今年是AI原生设备规模化放量的一年，电子元器件与嵌入式供应链将迎来拓宽市场的关键机遇。以本地算力、智能感知、高能效电源、高速连接为代表的上游环节，为支撑智能终端创新提供了核心底座。
elexcon 2026链接全球电子与嵌入式生态
作为深圳及华南地区聚焦电子元器件与嵌入式的重要专业盛会，由博闻创意会展主办的elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展将于2026年9月9-11日，与 CIOE中国光博会 、IC创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）同期举办。
作为三展联动中的核心专业展区，第23届深圳国际电子展暨嵌入式展的「电子与嵌入式专展·17号馆」将汇聚众多电子元器件、功率与电源、芯片、存储等电子与嵌入式供应链核心厂商，展示上下游的最新技术产品成果与各前沿领域解决方案，为工程师与技术决策者打造一站式学习与选型平台，精准对接电子与嵌入式核心资源。
嵌入式板块
嵌入式处理器（MCU / MPU / SoC / FPGA / DSP）｜嵌入式 AI 与边缘计算｜存储｜嵌入式模块｜开发板｜嵌入式操作系统｜调试与仿真工具｜有线与无线通信模组｜传感器与执行器｜电源管理 IC｜ AIoT 整体解决方案
电子元器件板块
半导体 IC｜电源｜功率半导体｜测试与测量｜高速连接技术与连接器｜线束与线缆组件｜继电器与开关｜无源器件（电容 / 电感 / 晶振）｜MEMS 与传感器｜汽车电子｜热管理｜SiP与先进封装
同期热点主题会议
第八届中国嵌入式技术大会
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-机器人关键技术
-存储技术论坛
-无线连接与边缘组网技术
-工业嵌入式与能源管理
SiP China第十届系统级封装大会
新能源汽车电子创新技术论坛
亮点主题专区
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RISC-V生态专区
汽车电子供应链专区
Kaifa Gala工程师/开发者嘉年华专区
结 语
更多AI原生终端核心电子元器件、芯片、存储与嵌入式解决方案，欢迎莅临elexcon 2026深圳国际电子展暨嵌入式展，与我们一起链接全球电子与嵌入式生态圈。
关于elexcon2026
第23届深圳国际电子展暨嵌入式展
作为深圳及华南地区聚焦电子与嵌入式技术的重要专业盛会，elexcon 2026将以 “All for AI，All for Green” 为主题，本届展会将重点展示芯片、存储、嵌入式与边缘 AI、电源与功率半导体、汽车电子、电子元器件及模块与方案 等核心板块；
观众群体覆盖消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗电子、工业控制、物联网 等领域的工程师、开发者、采购经理及技术决策者到场参观与交流。elexcon致力于打造面向工程师与技术决策者的 一站式技术交流、学习与选型平台，助力企业把握产业趋势、对接优质合作资源。
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