电子嵌入式×光芯 | 三展同频，重塑展会价值

2026深圳，elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展与CIOE中国光博会、IC创新博览会将于9月9日正式开启“三展联动”，以34万㎡超大规模、5000+展商矩阵、24万+专业观众，打造“电子嵌入式×光芯”一站式产业生态平台。

此次三展联动，并不局限于简单的展会叠加，而是真正从参展企业与观众的核心需求切入，带来看得见、摸得着的改变与价值，让每一次参展观展都更具效率、更有收获。

对于深耕电子/嵌入式领域的参展企业而言，以往参展常面临“产业链断层、买家精准度不足、产品方案曝光欠缺”等痛点。而三展联动的核心，正立足于充分融合elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展与CIOE中国光博会、IC创新博览会的展会资源，为参展企业破解痛点、拓宽展示面，实现“参展即增值”。

elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展深耕电子产业与嵌入式，此次联动后，CIOE带来3800+光电企业资源，涵盖光通信、激光、传感、新型显示等全链条，为电子与嵌入式参展企业“配齐”了上游供应商。此外，elexcon还聚焦电子产业热门下游应用，汇集众多下游厂商，形成完整的协同链条。

无论是元器件、存储、电源、功率半导体的企业，还是专注AI基础硬件、嵌入式计算的厂商，都能在展会上直接对接光器件、光模块、激光器等核心上游资源与汽车、机器人等下游热门应用资源，构建“器件—芯片—模块—方案—应用”的完整展示闭环。供应链需求在三展联动平台上一站式打通，大幅缩短供应链对接周期，降低合作成本，加速商业成果转化。

三展融合后，elexcon的观众与买家群体实现了全方位升级扩容，在以往电子与嵌入式受众基础上融合CIOE与IC创新博览会的买家/观众，进一步丰富买家/观众结构，参展企业声量触达范围全面提升。“电子+嵌入式+光电”产业链的全覆盖，也为参展企业和观展人士提供一站式学习选型与决策采购平台。

此外，三展联合进一步构建起强大的全球买家矩阵，预计将有7,000 + 海外买家到场，覆盖美国、德国、英国、俄罗斯、印度、印尼、马来西亚、日本、韩国、新加坡等97个国家和地区。叠加elexcon不断开拓的印度、马来西亚等海外协会渠道，elexcon 2026为参展企业打开全球市场，对接全球产业资源，精准链接全球电子产业生态与买家。

三展融合的核心赋能，同样体现在传播推广层面。三展传播资源的同步发声，实现“1+1+1>3”的传播效应，让参展企业的品牌影响力、行业曝光度实现全方位提升。三展共享传播矩阵，涵盖行业权威媒体、大众媒体、海外媒体及社交平台，构建“垂直深耕+跨界破圈+全球触达”的三维传播体系。

传播内容上，elexcon将持续保持在电子嵌入式领域的专业调性，同时借助CIOE的光电领域影响力、IC创新博览会的芯片领域关注度，吸引跨领域人群关注，让更多参展企业的产品与技术借助联动传播矩阵，实现更广泛、更精准的曝光，最大化参展的品牌价值。

elexcon2025百余家合作媒体(排名不分先后)

对于展会观众而言，逛展的核心需求是“找产品、找方案、找资源、学趋势”，三展联动后，观众无需奔波多个展会，实现“一站逛展、全面收获”，提升观展体验和价值。

三展联动整合电子元器件、芯片、存储、嵌入式与边缘AI、电源与功率半导体、汽车电子、光通信、光模块、光学元件、照明显示、光学材料、光学传感等全产业链资源，从研发工程师到采购决策者等各类专业观众，可“一站式找齐供应商、一次性对接全链条资源”，高效完成选型和资源对接。

elexcon 2026打造系列亮点特色专区，以精准定位锚定不同领域观众需求。其中，机器人专区为深耕该领域的研发、采购从业者搭建专属对接桥梁，助力高效链接前沿技术与优质资源；RISC-V生态专区汇聚全产业链优质力量，以开源之姿呈现芯片领域的前沿动态与落地方案；汽车电子供应链专区整合车规级全链条产品与资源，精准契合汽车电子领域观众的选型、采购核心需求，打通从器件到整车的对接壁垒；Kaifa Gala工程师/开发者嘉年华专区，则为广大工程师、开发者打造了一处专属的技术交流高地，让技术交流更具温度，赋能专业成长。

elexcon展会将同期举办第八届中国嵌入式技术大会、SiP China第十届系统级封装大会、新能源汽车电子创新技术论坛，汇聚海内外电子产业顶尖专家、企业领军者与资深从业者，解读行业前沿趋势。

第八届中国嵌入式技术大会涵盖嵌入式AI技术与应用、机器人关键技术、新型存储技术、汽车嵌入式软件技术、工业与能源管理 、无线连接技术六大热门主题，全方位解读解读AI原生硬件与嵌入式融合、低功耗嵌入式系统等热门方向，为工程师提供技术落地新思路。

SiP China第十届系统级封装大会立足封装技术革新，探讨先进封装工艺、SiP集成方案发展趋势，助力观众把握封装产业发展脉搏；新能源汽车电子创新技术论坛紧扣汽车电子化、智能化趋势，拆解车载电子核心技术、车规级产品可靠性与供应链优化等关键议题，赋能汽车电子领域从业者精准布局。

此外，为表彰边缘 AI 领域的技术创新突破、产品迭代升级与市场规模化落地成果，elexcon展会主办方携手各行业专家及权威行业媒体，重磅打造 “elexcon2026 嵌入式与边缘 AI 创新奖”，深挖嵌入式与元器件领域的标杆企业与优质产品，助力边缘 AI 产业链技术升级、供应链协同完善，推动行业生态高质量发展。

2026深圳，三展联动34万㎡超大规模，5000+展商同台亮相，24万+专业观众齐聚一堂。无论是想拓宽赛道、对接资源的参展企业，还是想高效选型、把握趋势的观展人士，这场“电子嵌入式×光芯”的行业盛会都不容错过！

如果您是芯片、存储、嵌入式系统、功率器件与电源、元器件、连接器、PCB、模块模组、测试测量等产品、技术和方案供应商，切勿错过elexcon年度超级专业大展，一站式推广和对接海内外生态和产业资源！

关于elexcon2026

第23届深圳国际电子展暨嵌入式展

作为深圳及华南地区聚焦电子与嵌入式技术的重要专业盛会，elexcon 2026将以 “All for AI，All for Green” 为主题，本届展会将重点展示芯片、存储、嵌入式与边缘 AI、电源与功率半导体、汽车电子、电子元器件及模块与方案 等核心板块；

观众群体覆盖消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗电子、工业控制、物联网 等领域的工程师、开发者、采购经理及技术决策者到场参观与交流。elexcon致力于打造面向工程师与技术决策者的 一站式技术交流、学习与选型平台，助力企业把握产业趋势、对接优质合作资源。

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