elexcon 2026热门展区全景解读，共赴“AI＋GREEN”电子嵌入式行业盛会

当AI端侧爆发、算力持续下沉、边缘智能加速普及，当功率效率革命席卷全行业、国产替代进入深水区，电子产业正迎来前所未有的变革与机遇。elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展，作为深圳及华南地区聚焦电子与嵌入式技术的重要专业盛会，以“ALL for AI，ALL for GREEN”为主题，搭建芯片、存储、嵌入式与边缘AI、电源与功率半导体、电子元器件、先进封装等热门展示分区，覆盖“芯片-器件-方案-应用”全链条，为全球电子企业打造技术首发、新品发布、精准对接的展示与合作平台。

2026年，电子产业宏观趋势呈现三大鲜明特征：一是AI与实体经济深度融合，端侧大模型轻量化、算力本地化成为主流，带动芯片、存储、边缘计算等核心环节需求激增；二是新能源汽车、工业数字化、IoT等场景持续放量，推动功率半导体、车规级元器件等细分赛道高速增长；三是国产替代进入攻坚与收获期，从芯片到元器件，国产企业在技术、产能、市场渗透率上持续突破，打破海外垄断格局。

热门展示分区的规划，正是基于这一产业逻辑，从核心算力到数据载体，从智能终端落地到能源保障，再到基础支撑，构建起完整的电子产业生态闭环，精准匹配当下产业发展需求，为参展企业提供最具价值的展示与对接场景。

芯片作为电子产业的“心脏”，是推动产业升级的核心驱动力。2026年，全球芯片市场规模持续扩容，其中AI芯片、车规级芯片、工规芯片三大细分赛道增速领跑，成为拉动市场增长的核心引擎。AI芯片的增速依然迅猛；车规级芯片市场规模随着智能驾驶L3/L4级逐步落地，车载SoC、MCU等芯片需求呈爆发式增长；工业控制芯片市场规模稳步提升，国产芯片市占率持续攀升，逐步实现从成熟制程到先进制程的双线突破。

应用场景方面，2026年芯片赛道的核心爆发点集中在四大领域：AI手机、AI PC等终端产品普及，带动端侧AI芯片需求；智能座舱、自动驾驶域控制器落地加速，车规级芯片迎来规模化应用；工业数字化转型深入，PLC、伺服系统等设备升级，推动工业控制芯片需求增长；边缘计算网关、IoT主控设备放量，带动低功耗、高可靠芯片需求提升。

作为elexcon的核心展区之一，参展企业将围绕AI、车规级MCU/SoC、工业控制芯片等热门赛道，全面呈现芯片赛道的技术突破与应用落地，以真实场景验证芯片性能边界，定义技术价值。

部分参展企业动向：

随着AI生成式数据爆发、边缘计算普及、终端设备智能化升级，数据存储作为“数据粮仓”，成为电子产业不可或缺的核心环节。2026年，全球存储市场规模持续增长，技术迭代方面，2026年存储赛道呈现四大核心趋势。

一是高速化成为主流，UFS 4.0/5.0、DDR5内存全面普及，大幅提升数据传输速度，适配AI终端、高端手机、工业服务器等场景需求；二是高容量突破，3D NAND闪存层数持续提升，单颗芯片容量不断增加，满足大数据存储需求；三是低功耗优化，针对IoT、可穿戴设备等场景，低功耗存储产品持续升级，延长终端设备续航；四是新兴技术放量，MRAM、RRAM、3D XPoint等非易失性存储技术逐步落地，解决传统存储产品的性能瓶颈，同时存算一体存储技术快速发展，有效协同芯片算力，解决AI数据处理延迟问题。

存储产业正在elexcon这个平台上展现出前所未有的创新活力与场景适配能力。今年elexcon持续汇聚众多存储明星企业，带来AI超级周期下的存储创新解决方案展示。

部分参展企业动向：

嵌入式技术与边缘AI深度绑定，是推动边端侧智能落地的前沿阵地，也是2026年电子产业的核心增长极之一。随着万物互联时代的到来，数据隐私安全需求提升、低延迟实时决策需求激增，边缘AI逐步替代部分云端AI场景，与嵌入式技术结合，广泛应用于多个领域。

2026年嵌入式与边缘AI赛道呈现三大热点趋势：一是嵌入式系统向高算力、低功耗、多接口、高安全升级，同时RISC-V生态持续成熟，开源硬件、开源操作系统普及，降低嵌入式系统开发成本，提升适配性；二是边缘AI向轻量化、高效化升级，端侧10B/7B参数大模型逐步实现轻量化部署，解决端侧算力有限的痛点，同时边缘计算与AI深度融合，实现数据实时处理、低延迟决策；三是端云协同AI成为主流，边缘设备与云端平台联动，实现数据同步、模型迭代，提升边缘AI的灵活性与实用性。

本次嵌入式与边缘AI展区，参展企业将带来边缘AI模组、嵌入式高算力主板、端侧大模型部署方案、工业/车规嵌入式系统等新品，通过边缘AI实时推理演示、IoT/工业/车载智能终端方案展示等形式，全面呈现嵌入式与边缘AI赛道的技术突破与应用落地，为参会观众带来最前沿的端侧智能体验。elexcon同期还将举办第八届中国嵌入式技术大会与elexcon2026 嵌入式与边缘 AI 创新奖颁奖典礼，为参展企业搭建对接买家、寻求技术合作、拓展市场的核心平台。

部分参展企业动态：

电源与功率半导体是电子设备的“能源心脏”，负责电能的转换、控制与管理，直接决定电子设备的效率、功耗与可靠性。2026年，随着新能源汽车、光伏/储能、数据中心、快充等领域的持续放量，电源与功率半导体赛道迎来爆发式增长。

根据Omdia数据，随着第三代半导体材料加速渗透，预计2024-2029年间，全球功率器件有望维持8.43%的年复合增长率至795.3亿美元。功率器件领域，以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体材料的快速发展无疑是最具影响力的技术变革。国内市场在碳化硅渗透方面表现更为迅速，根据弗若斯特沙利文数据，国内8英寸销量预计在2028年达到103万片，2023年至2028年复合增速644.9%。

在电源方面，PMIC向低功耗、高效、智能化演进的趋势相当明确。国内企业凭借对本土下游厂商的快速响应能力，开始从在消费电子、物联网等领域逐渐向汽车、工业、储能、AI基础设施等领域实现批量替代，电源管理领域将围绕这些领域展开竞争。

本次电源与功率半导体展区，参展企业将重点展示SiC/GaN功率模块、车规级电源方案、工业大功率逆变器、超快充电源等新品，全面呈现电源与功率半导体赛道的技术革命与应用落地，为参会观众带来最前沿的能源效率技术体验，为参展企业搭建对接终端买家、拓展市场渠道、寻求技术合作的核心平台。展会同期还将举办SiC&GaN功率半导体新技术与新方案论坛，助力电源与功率半导体行业高质量发展。

部分参展企业动态：

电子元器件作为电子产业的“基石”，涵盖被动元件（电容、电阻、电感）、连接器、传感器、继电器、光电器件等多个品类，广泛应用于各类电子设备，直接影响电子设备的性能、可靠性与小型化水平。2026年，随着5G/6G、AI终端、新能源汽车、工业自动化、IoT设备的持续普及，电子元器件赛道迎来持续增长，核心发展趋势呈现“微型化、高精度、高可靠、车规/工业级、高频高速”，国产高端元器件加速突破，国产替代进程持续深化，逐步打破海外企业在高端元器件领域的垄断格局。

本次展会电子元器件展区聚焦产业细分赛道热点，新能源汽车，需要车规级MLCC、连接器、传感器、继电器等元器件，保障车辆的安全、稳定运行；5G基站，需要高频高速连接器、光电器件、高可靠被动元件，支撑5G信号传输；工业设备，需要工业级传感器、连接器、被动元件，保障工业生产的稳定性与效率；智能手机、AI终端等消费电子，需要微型化、高精度的元器件，实现设备小型化、高性能；IoT终端、安防设备，需要低功耗、高可靠的元器件，适配长期稳定运行需求。

部分参展企业动向：

先进封装产业链专区聚焦当下半导体产业高端封装核心热点SiP先进封装与CPO光电共封，精准对接AI算力提升、高速数据传输的产业需求。随着AI大模型算力需求爆发、数据中心带宽持续升级，SiP（系统级封装）与CPO（光电共封装）技术已成为突破芯片性能瓶颈、提升系统集成度的关键路径，2026年全球SiP封装与CPO技术在数据中心、高端AI芯片领域的渗透率将快速提升，成为半导体产业新的增长极，也是国产封装企业实现弯道超车的核心突破口。

专区将汇聚全球SiP先进封装与CPO光电共封领域的创新成果，重点呈现AI时代先进封装方案、CPO光电共封技术、材料与设备等新品，聚焦高端封装赛道的技术迭代与产业落地。SiP China第十届系统级封装大会也将在展会同期举办，深度剖析AI算力需求爆发的趋势与CPO封装领域发展，分享最新实践与突破路径。

作为深圳及华南地区聚焦电子元器件与嵌入式的重要专业盛会，由博闻创意会展主办的elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展将于2026年9月9-11日，与 CIOE中国光博会 、IC创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）同期举办。

目前已有来自嵌入式AI/边缘AI技术、存储、芯片、电源、功率半导体、元器件等领域众多优质企业报名参展，包括：朗科、东芯、宇瞻、科摩思、喻芯、博雅 、ARM、SEGGER、研华、速显微、 韬睿、国民技术、立功科技、灵动微、正点原子、华强、爱浦、宇阳、进工、科达嘉、永诚创、进工 、扬兴、唯创知音、厚声 、德鸿感应等。即刻报名加入华南34万平米专业大展，不要错过与来自59个国家、24万专业观众交流的机会！

作为此次三展联动中的核心专业展区，第23届深圳国际电子展暨嵌入式展的「电子与嵌入式专展·17号馆」将汇聚边缘AI与嵌入式AI、电子元器件、功率与电源、芯片、存储等电子与嵌入式供应链核心厂商供应链核心厂商，展示上下游的最新技术产品成果与各前沿领域解决方案，为工程师与技术决策者打造一站式学习与选型平台，精准对接电子与嵌入式核心资源。

同期热点主题会议

如果您是边缘AI与嵌入式系统、芯片、存储、功率器件与电源、元器件、连接器、PCB、模块模组、测试测量等产品、技术和方案供应商，切勿错过年度超级专业大展，一站式推广和对接海内外生态和产业资源！

关于elexcon2026

第23届深圳国际电子展暨嵌入式展

作为深圳及华南地区聚焦电子与嵌入式技术的重要专业盛会，elexcon 2026将以 “All for AI，All for Green” 为主题，本届展会将重点展示芯片、存储、嵌入式与边缘 AI、电源与功率半导体、汽车电子、电子元器件及模块与方案 等核心板块；

观众群体覆盖消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗电子、工业控制、物联网 等领域的工程师、开发者、采购经理及技术决策者到场参观与交流。elexcon致力于打造面向工程师与技术决策者的 一站式技术交流、学习与选型平台，助力企业把握产业趋势、对接优质合作资源。

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