深圳国际会展中心（宝安）2026年9月9日-11日
展会倒计时
82 天
当前，AI算力正从“单点突破”走向“系统角力”，算力系统的瓶颈已不再局限于芯片的峰值算力，而是全面转向数据带宽、互联延迟、存储吞吐、功耗密度和系统集成等全局性挑战。边缘算力落地、存算协同优化、硬件能效升级等等技术环节成为决定 AI 技术商业化价值的一道道门槛。
作为深圳及华南地区唯一专注电子与嵌入式技术的专业平台，elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展将于 9 月 9 日 - 11 日，在深圳国际会展中心（宝安）联合 CIOE 中国国际光电博览会、IICIE 国际集成电路创新博览会同期启幕。
三展优势互补、链路贯通，向上衔接芯片、先进封装、光电互连元器件核心资源，向下落地各类边缘 AI 场景，一站式打通 AI 算力从底层工艺、核心器件到终端应用的全产业链，打造技术对接、商务合作、生态共建的行业高地。
elexcon：立足电子与嵌入式，补齐 AI 算力系统关键环节
elexcon 始终立足电子与嵌入式，聚焦芯片、高速存储、先进封装配套、电源功率、嵌入式边缘 AI、光电互连元器件等核心算力配套产业，为 AI 算力产业链提供坚实的硬件底座与系统级解决方案资源。
1、嵌入式边缘 AI——聚焦AI落地实践，拓宽应用全场景
边缘 AI 与嵌入式系统是 AI 技术触达千行百业的最终载体，随着各行业智能化转型提速，单纯依赖云端算力的模式，已难以满足终端场景对低延迟、数据安全、离线运行、低功耗与灵活部署的核心需求，嵌入式技术与边缘 AI 的深度融合成为产业发展必然趋势。
elexcon 深耕嵌入式赛道，全面展示嵌入式 AI 主板、工业控制单元、边缘计算网关、AIoT 解决方案等产品，覆盖工业制造、智能家居、智能车载、安防、机器人等海量应用场景。
展会现场研华、SEGGER、ARM、安勤、星宸等行业标杆企业将悉数亮相，带来前沿AI嵌入式落地方案。同期，第八届嵌入式技术大会开幕，围绕边缘AI、存储、机器人、工业应用展开深度研讨，探索嵌入式 AI 的未来演进路径。
嵌入式边缘 AI 向上承接 AI 芯片、高速存储、先进封装、功率电源、光电互联等上游硬件能力，依托成熟的芯片架构、高密度存储与稳定的供电系统夯实硬件基础；向下延伸至千行百业的实际业务场景，把通用 AI 算力转化为可落地、可量产的行业解决方案。
2、存储与芯片——构筑存算一体底座，联动打通全栈生态
存储与芯片作为 AI 算力体系的核心硬件，各类 AI 芯片、通用处理器为智能设备提供核心算力，针对场景定制低功耗、高适配的芯片方案；存储芯片、模组及 HBM 等高端存储产品，承担数据缓存、读写与流转工作，大幅提升整机数据吞吐效率。
在先进工艺加持下，芯片与存储实现高密度集成，进一步强化存算协同能力。结合高速光互连技术，可形成内部存算高速交互、跨节点数据高速传输的完整体系，充分释放硬件综合性能，全面适配云端算力集群与各类边缘终端的应用需求。
elexcon 将AI 存储芯片、高速存储模组、嵌入式存储方案作为核心展示板块，携手长江存储、康盈半导体、德明利、科摩思等明星企业，全方位呈现适配 AI 场景的新一代存储技术。针对云端算力中心，展出 HBM 高速存储、大容量存储模组等产品，匹配大规模算力集群超高数据吞吐需求；面向工业嵌入式、消费类边缘 AI 设备，则主打小型化、低功耗、高可靠性的嵌入式存储芯片与模组。
同时，elexcon 携手国民技术、航顺、灵动微等行业知名芯片企业，聚焦国产算力主控芯片架构创新与生态适配，针对AI计算、智能设备主控、嵌入式等设备的低功耗、高稳定需求，展示定制化芯片方案。
3、电源与功率——优化能效管理，锁定SST新风口
AI 算力设备特备是高速服务器普遍存在高功耗、高发热问题，电源管理、功率半导体、配电方案是保障设备长时间稳定运行、实现绿色算力的核心配套。
elexcon今年聚焦AI服务器“硅进铜退”浪潮下固态变压器（SST）这一核心设备，围绕固态变压器（SST）技术创新与产业发展论坛与主题专区集中展出功率器件、电源芯片、电源模组、高速连接器、被动元件等配套产品，覆盖AI算力全场景供电需求。
展会汇聚京泉华、上海贝岭、爱浦等多家功率半导体、电源芯片企业，展示半导体功率器件、高性能 PMIC 电源管理芯片以及相关配套元件，锚定提升电能转化效率目标，全面适配数据中心、工业边缘站点的节能需求。
从AI算力机房的大功率配电，到嵌入式 AI 设备的超低功耗供电，elexcon 完整覆盖算力产业链的电源配套环节，为全品类 AI 硬件筑牢能效安全防线。
4、CPO与SiP先进封装——打通工艺协同壁垒，适配光电融合趋势
先进封装是连接芯片、存储、光电器件与终端整机的关键桥梁，也是当下光电融合、CPO 光电共封装技术落地的重要支撑。elexcon与 CIOE、IICIE深度协同，推动 CoWoS、SoIC、TSV 堆叠、混合键合等先进封装技术的规模化应用。
展会期间，elexcon联合主席单位芯和半导体共同举办的SiP China第十届系统级封装大会也将开幕。大会历史上第一次将“光”引入封装大会，设立光互连与CPO技术专场，全景展示从“芯片设计”到“系统集成”的完整产业链生态。
目前，已有来自EDA/IP/设计服务、OSAT、光电互连、供电散热、工艺/材料/设备等产业链各环节中坚力量确认参会：天孚通信、芯和半导体、苏纳光电、西门子EDA、比昂芯、贺利氏、启诺迪等。
5、电子元器件——夯实配套基础，构筑稳定支撑
各类电子元器件是AI算力设备正常运行的重要配套支撑，覆盖MLCC、电感、高速连接器、传感器等多个品类。在高集成、高算力的应用场景中，优质元器件能够保障信号传输稳定、电路运行可靠，有效降低信号衰减与干扰问题。面向 AI 服务器、边缘智能终端等不同设备，定制化元器件方案可匹配高密度布局、高频传输、宽温工作等严苛要求。
作为整机系统的 “毛细血管”，电子元器件不断向着小型化、高可靠、低损耗方向迭代，为存算硬件、光电互联设备以及各类嵌入式 AI 终端提供全方位保障。作为聚焦电子元器件的专业平台，elexcon 深圳国际电子展暨嵌入式展汇聚海量国内外优质元器件厂商，集中展出MLCC、超级电容、高频电感、MEMS 传感器、高速连接器、PCB等全品类电子元器件及配套解决方案，为 AI 算力硬件与嵌入式终端的研发升级、稳定落地筑牢供应链根基。
elexcon 深圳国际电子展暨嵌入式展目前已有来自嵌入式AI/边缘AI技术、存储、芯片、电源、功率半导体、元器件等领域众多优质企业报名参展，包括：
康盈半导体、朗科、长江存储、东芯、宇瞻、科摩思、德明利、喻芯、博雅 、ARM、SEGGER、研华、星宸、速显微、韬睿、国民技术、航顺、立功科技、灵动微、安勤、码灵、上海贝岭、正点原子、芯驿电子、创意电子、新天源、华强、中电港、爱浦、宇阳、进工、科达嘉、永诚创、扬兴、唯创知音、京泉华、厚声 、德鸿感应、信维电子、华晟电通、启诺迪、金胜、信安半导体、富捷、军康等。
CIOE 中国光博会：聚焦光互连，打造 AI 算力集群核心枢纽
作为全球光电行业标杆盛会，CIOE中国光博会重点展示光芯片、高速光模块、硅光集成、光电融合、CPO 光引擎等核心产品与技术，直击 AI 算力集群在带宽、功耗方面的发展瓶颈。
随着 800G 光模块实现规模量产、1.6T 产品加速迭代，高速光模块已然成为算力服务器之间的 “信息高速路网”；而光芯片、硅光子作为光模块的核心元器件，直接决定数据互连的速率与能效。本届展会集中展出 CW 激光器、EML、VCSEL、硅光 PIC 集成芯片、线性驱动芯片、1.6T/3.2T 高速光模块、CPO/LPO/XPO 解决方案及配套封测设备，直观展现光互连技术作为万卡、十万卡级 AI 算力集群核心节点的价值。
展会向上衔接 IICIE 半导体制造、先进封装资源，向下联动 ELEXCON 算力整机、存储配套企业，打通 “硅光芯片制造 —CPO 封装集成 — 高速光互连部署” 全链路，为算力企业提供低延迟、高能效的全栈光互联解决方案。
参展企业包含如COHERENT高意、COMPOUNDTEK、ENABLENCE、KAM、LIGENTEC SA、LUCEDA PHOTONICS、MARVELL、MITSUBISHI ELECTRIC、PIC、PLANSEE、POET、SICOYA、SIFOTONICS、SIMWORKS、WD PHOTONICS、WOORIRO、BROADCOM、CREDO、MACOM、SEMTECH、芯思杰、长光华芯、赛勒、光库、海思、光迅、华工正源、新易盛、纳真科技、剑桥、立讯技术、新华三、联特、智禾光通、德科立、昂纳等海内外知名光电企业将携前沿产品重磅参展。
IICIE 国际集成电路创新博览会：夯实产业根基，助推硅光与 CPO 产业化落地
作为半导体全产业链专业展示平台，IICIE 承担着全链条底层工艺支撑的重要作用。展会集中展示半导体关键材料、晶圆制造设备、封测设备、2.5D/3D 先进封装、混合键合异构集成等核心技术与产品，是硅光、CPO、HBM 存储实现规模化商用的重要保障。
本次展会集结大批行业企业，部分展商如下：
•晶圆制造及封测领域：上海华力、东方晶源、晶合集成、比亚迪半导体、通富微电、时代民芯、云天半导体、华进半导体、佰维存储、天芯互联等企业齐聚亮相；
•半导体设备领域：北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、沈阳和研、御渡半导体、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、隆友德、精测电子、中电科、华卓精科、中科飞测、迈为、三丰等企业聚焦光刻、刻蚀、量检测等关键环节，展示半导体设备核心技术与创新；
•半导体材料：沪硅产业、江丰电子、安集科技、中船特气、上海新阳、上海集成电路材料研究院、清溢微等企业，将带来硅片、靶材、特种气体等关键材料，支撑产业链自主可控升级；
•半导体核心零部件领域：中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团等企业将展示半导体核心零部件及智能制造解决方案。
三展同期专业论坛：多维研讨，覆盖全产业链前沿技术
三大展会同步相关领域专业论坛，从底层技术、封装工艺到系统应用，全方位解读行业趋势与技术方向：
1. 光电融合技术与产业发展论坛：汇聚科研院所、信通院、运营商、行业分析师以及头部器件、制造、封装、测试服务及设备专家，深入探讨硅光集成、光电合封、光计算芯片、核心光器件等前沿技术进展，推动光电融合技术从单点突破迈向全链条成熟，为数字经济高质量发展注入核心动能。
2. 先进封装与测试技术论坛：论坛将汇聚设备、材料、封测全产业链核心力量，重点围绕3.5D异质整合架构，深度探讨融合混合键合（Hybrid Bonding）与2.5D中介层的创新设计思路，同步拆解高性能芯片的散热瓶颈与优化方案。其次，针对硅光子光电共封装（CPO）与玻璃基板（Glass Core）的前沿应用，系统阐述光学互连技术与低损耗材料的协同效应，及其在大幅降低数据中心延迟、优化能耗效率中的核心价值。
3. AI 算力时代 CPO 与光电异构集成技术论坛：聚焦AI算力基础设施演进背景下的CPO产业化实践，汇聚设计、制造、封装、材料、设备、EDA及终端应用企业，共同探讨光电融合时代的新技术路线与产业生态。
4. SiP China 第十届系统级封装大会：设立“光电互连”分论坛，深度探讨CPO（共封装光学）技术，标志着封装技术正式从“电”时代迈向“光电混合”时代，解决AI数据中心的功耗与带宽瓶颈。
5.智算之源：2026芯算力创新峰会：聚焦于芯片设计价值链的高端对话平台，汇聚全球领先的设计公司、EDA巨擘与核心IP提供商，共同探讨在“后摩尔时代”，如何通过架构创新、设计流程革命与IP复用策略，共同突破算力瓶颈，重塑产业新生态。
三展联动核心价值：一站式贯通 AI光电芯存全生态
本届三展同期举办，实现资源互通、优势互补，为全行业带来多重价值：
1. 规模空前，生态集聚：三展总展览面积达 34万平方米，参展企业超 5000 家，预计迎来 24 万余名专业观众，全面覆盖光电、集成电路、电子嵌入式三大核心领域，形成产业集聚效应。
2. 高效观展，一站览尽全链：算力运营商、云厂商、服务器企业、AI 大模型团队、通信运营商等专业观众，无需辗转多地，即可一站式考察半导体材料设备、硅光 CPO 光互连、HBM 高速存储、整机嵌入式方案等全环节产品与技术。
3.跨界对接，拓宽合作渠道：光芯片企业可现场对接晶圆代工、先进封装厂商；封测设备企业同步挖掘硅光、HBM 存储两大应用市场；存储、整机厂商可一站式采购高速光模块与光电集成组件，跨界合作高效落地。
算力时代，产业链协同发展已是大势所趋。本次 elexcon、CIOE、IICIE三大展会打破单一展会的局限，以全产业链思维整合资源，搭建起集技术创新、供需对接、生态合作于一体的优质平台，助力国内 AI 算力基础设施高质量发展。
