深圳国际会展中心（宝安）2026年9月9日-11日
展会倒计时
46 天
今年SiP China 第十届系统级封装大会将伴随 elexcon、CIOE、IICIE联合大展同步启幕，9月9日-11日登陆深圳宝安国际会展中心，在 32万㎡光电融合产业链生态里，打通芯片设计、封测制造、光电共封、终端落地的完整对话链路。
elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展联合主席单位芯和半导体、天孚通信、阿里云同期举办“SiP China第十届系统级封装大会”，在三展联动背景下，共启“AI 算力时代下的系统级革新：CPO 技术演进与先进封装创新”的新篇章！
目前，已有来自EDA/IP/设计服务、OSAT、光电互连、供电散热、工艺/材料/设备等产业链各环节中坚力量确认参会：
天孚通信、苏纳光电、图灵智算、天芯互联、芯和、西门子EDA、中茵微、比昂芯、锐杰微、奎芯科技、贺利氏、启诺迪、长电科技、烽火、联合微电子、光本位、曦智、盟拓等。
大会演讲嘉宾议题更新！
比昂芯科技
深耕EDA领域
以芯粒设计与验证EDA全流程创新
赋能2.5D/3D异构集成产业化
烽火通信
NPO 交换机互连仿真技术分享
聚焦下一代 NPO 交换机前沿设计
直击光电时代高速互连工程痛点
启诺迪
拆解先进封装关键材料全套解决方案
材料与封装工艺协同优化
助力打通先进封装规模化量产瓶颈
苏纳光电
硅电容应用实践
解锁电源方案创新革命
引领AI时代硅电容应用浪潮
2026年9月9-11日，SiP China第十届系统级封装大会，报名登记，抢占先进封装 + 光电融合制高点！
