展会同期，第八届中国嵌入式技术大会、第十届中国系统级封装大会、固态变压器（SST）技术创新与产业发展论坛、AI数据中心光电融合技术创新论坛、新能源汽车电子创新技术论坛将陆续举办，会议论坛围绕前沿热点风向，汇聚产业链上下游，为产业传递技术拐点、发展趋势与商业化路径参考。

2026.09.09-2026.09.10 16号馆会议室1

嵌入式系统是 AI 能力从云端下沉到物理世界的核心载体，大模型爆发之后，产业已经告别单纯追求算力数值的竞赛，转向有限功耗约束下的真实场景落地，端侧轻量化推理、物理AI、具身智能机器人、工业与能源嵌入式成为赛道核心主线。

当前嵌入式产业正经历结构性分化，RISC‑V架构、国产实时操作系统、轻量化 NPU 硬件生态持续完善，但行业依然面临模型轻量化部署难度高、软硬协同割裂、工业级可靠性验证成本高、多场景软硬件碎片化等现实挑战。人形机器人、工业自动化、智能装备、车载边缘单元等应用，对嵌入式提出感知融合、实时控制、功能安全、宽温域运行的复合要求，需要处理器、操作系统、驱动、中间件、行业算法完整链条协同迭代。

本届第八届中国嵌入式技术大会紧扣产业现实，在主论坛外设置嵌入式AI与边缘AI、机器人关键技术、工业与能源管理三个分论坛，基于当前热门的产业赛道汇聚产业链各环节中坚力量，共同探讨最贴近产业现实的技术升级与商业化落地实践，夯实国内嵌入式底层软硬件生态底座。

2026.09.09-2026.09.10 北登录大厅二楼媒体中心B

今年是中国系统级封装大会举办第十周年，恰逢后摩尔时代的关键转折点。芯片制程微缩成本持续走高，单纯依靠工艺迭代获取性能提升的路径日渐收窄，先进封装已经从芯片制造的后道配套工序，上升为系统性能跃迁的核心驱动力，SiP、Chiplet 异构集成、2.5D/3D 堆叠、光电合封成为破解AI 算力瓶颈的核心路径。

AI 超算、高性能服务器、车载智能模组、高端可穿戴设备，对带宽、集成密度、散热、异构芯片兼容能力提出前所未有的要求。传统单芯片方案面临良率、成本、周期多重约束，而系统级封装可以将不同工艺节点、不同功能的裸芯片如同搭积木一般集成，实现计算、存储、射频、光器件的异构融合。与此同时行业也遭遇多重现实瓶颈：Chiplet互连接口标准化推进、高速信号完整性、热管理、基板材料迭代、测试验证体系、国产设备材料配套，都是制约产业进一步向上突破的关键卡点。

第十届中国系统级封装大会以“AI 算力时代下的系统级革新：CPO技术演进与先进封装创新” 为主题，历史性引入光互连 CPO 专场，实现电封装向光电混合封装的议题跨越。

本届大会的议程设置，如同先进封装产业的"技术编年史"——主论坛聚焦宏观趋势与产业生态，回答 "向何处去" 的根本问题；三大分论坛分别切入 2.5D/3D Chiplet 异构集成、光电互连、工艺材料与设备三大核心赛道，覆盖从设计、制造到封测的全链条技术节点。从 EDA 设计工具到封装材料，从键合工艺到检测设备，从光互连到量子计算，构建起立体的技术对话平台。

2026.09.09 北登录大厅二楼媒体中心C

AI 算力集群的功率需求爆发、新能源发电大规模并网、800V高压超充普及，传统工频变压器的体积、调控能力已经难以适配新时代的电力系统需求，固态变压器SST 成为电力电子产业备受关注的千亿级新兴赛道。

SST 依托 SiC/GaN宽禁带功率器件，通过电力电子变换实现电压转换、交直流双向调度、电能质量治理多重能力，对比传统工频变压器具备体积大幅缩减、可控性强、适配高压直流架构的优势，核心应用集中在AI 数据中心供电、新能源配网、储能并网、大功率超充四大方向。但产业仍处在示范项目向规模化落地过渡阶段，面临高压功率器件可靠性、整机成本偏高、轻载效率短板、测试标准缺失、系统运维体系尚未成熟等现实障碍，核心器件、高频磁芯、薄膜电容、整机拓扑、控制算法都需要持续迭代优化。

固态变压器（SST）技术创新与产业发展论坛，打通 “科研‑器件‑整机‑应用‑标准” 完整链路，集结高校科研机构、功率半导体器件厂商、磁元件、整机系统集成商、数据中心运营商。论坛聚焦SST 拓扑架构、SiC 器件适配、高频磁材料、AI 数据中心直流供电方案、新能源配网落地案例、量产成本与可靠性验证等核心议题，直面商业化落地的痛点，梳理技术路线差异，推动上下游产业链协同，加速SST 从示范项目走向大规模工程应用，为AI 算力中心、新型电力系统提供新型供电解决方案。

2026.09.10 北登录大厅二楼媒体中心A

生成式 AI 驱动大模型算力集群高速扩张，超节点 SuperPoD 架构普及，算力集群内部的数据交互压力急剧上升。传统面板可插拔光模块方案，长距离PCB 走线带来巨大信号损耗，224G及以上高速速率下，电互连的物理天花板逐步显现，光电融合成为突破带宽功耗瓶颈的必由之路。

在技术路线上，CPO共封装光学拥有性能上限，但面临封装良率、散热、可维护性、供应链强绑定等诸多现实难题，短期大规模落地阻力较大。NPO近封装光学作为中间过渡方案，将光引擎布置在算力芯片邻近位置，大幅缩短高速电信号传输路径，降低链路损耗，同时保留光引擎独立可更换的运维优势，兼顾性能提升与现有产业链兼容，成为现阶段智算中心优先落地的技术路线。但NPO 产业化同样存在诸多挑战，224G高速电接口、光引擎与 ASIC 协同设计、板内光纤、散热管理、测试标准化、整机系统适配，整条产业链仍需要持续打磨完善。

AI 数据中心光电融合技术创新论坛立足产业落地现实，重点围绕 光电互连路径展开深度研讨，集合算力整机厂商、光引擎、高速连接器、基板材料、设备测试企业，解析系统架构设计、链路损耗优化、器件选型、散热方案、集群落地案例，同时对比NPO、LPO、CPO 多条技术路线演进路径，探讨国内光电融合产业链协同与标准化建设，助力国内 AI 算力集群实现高带宽、低功耗互连方案的迭代升级，同时依托三展联动中 CIOE 光博会的光产业资源，实现电子产业与光通信产业的跨界对话。

2026.09.10 14号馆二楼14A

国内新能源汽车行业已经跨过规模扩张阶段，进入技术深度内卷周期，800V高压平台大规模普及，整车电子电气架构向域控、中央计算演进，智能驾驶、车载算力、高压功率系统、高速互连、功能安全成为整车差异化竞争的核心阵地，车载电子的价值占比持续抬升。

赛道内部，产业正在面对多重矛盾：高压平台迭代带来功率器件、连接器、电源系统的全新设计要求；中央域控带来算力爆发，同时对散热、信号完整性、EMC电磁兼容提出严苛约束；车规级可靠性、功能安全 ISO 26262 要求贯穿芯片、模组、软硬件全流程；同时车企也面临成本管控、供应链国产替代、快速迭代开发的多重压力。功率半导体、车载存储、高速连接器、传感器、嵌入式域控软件，整条车载电子供应链都需要完成车规级能力升级。

新能源汽车电子创新技术论坛汇聚整车研究院、Tier1零部件企业、半导体器件、元器件、软件方案厂商，围绕域控制器与中央计算、SiC车载功率应用、车载高速互连、功能安全、车规软硬件国产化、智能底盘电子等热点方向展开分享，结合量产案例剖析工程落地痛点，打通上游电子元器件与下游整车需求之间的沟通壁垒，推动车载电子供应链的技术升级与生态共建，助力国内新能源汽车产业智能化高质量发展。

边缘AI终端、先进封装集成、新型能源电力、算力光互连、车载智能电子，五大会议论坛完整勾勒出当下电子产业的核心技术图景。elexcon借助本次三展联合的平台势能，不止是技术展示的载体，更搭建起多方对话的产业枢纽，通过会议论坛汇聚产业链中坚力量，既研判前沿技术也解决量产落地的现实问题