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常州承芯半导体有限公司成立于2019年9月，由武岳峰科创联合环宇GCS、晶品光电、中网投、小米、昆桥资本（MTK）等投资成立，2026年2月完成B轮融资，注册资本7.35亿元人民币
公司运营总部在江苏常州武进区，在上海和深圳设有研发中心和市场、销售及技术支持团队，目前员工人数600+拥有两座生产基地（芯片总厂：化合物&滤波器，封装厂：射频先进封装）成为后摩尔时代的创领者！
宽禁带半导体国家工程研究中心，国家级专精特新“小巨人”、2025年江苏省潜在独角兽企业、常州市半导体行业协会理事单位

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射频与光电化合物晶圆制造及代工业务射频滤波器设计、研发、制造一体化业务

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